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特高压晶闸管结终端造型技术 被引量:1
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作者 高山城 李罛 +3 位作者 吴飞鸟 吴涛 袁渊 何杉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期129-135,共7页
分析了传统晶闸管结终端造型技术的优缺点。基于双负角结终端造型技术,通过径向变掺杂技术和类台面造型技术改进,发展了一种全新的结终端造型技术。该技术不仅使芯片极薄化,而且使结终端造型占用芯片长度极小化,同时使有效导通长度极大... 分析了传统晶闸管结终端造型技术的优缺点。基于双负角结终端造型技术,通过径向变掺杂技术和类台面造型技术改进,发展了一种全新的结终端造型技术。该技术不仅使芯片极薄化,而且使结终端造型占用芯片长度极小化,同时使有效导通长度极大化。制造并测试了三种不同结终端造型技术的样品,测试结果表明,采用该技术的样品在不降低阻断电压(≥8 000 V)前提下,具有更小的漏电流(2.50 m A);在流过相同的通态电流(4 500 A)时,具有更小的通态压降1.782 V;而且反向恢复电荷、dv/dt耐量、di/dt耐量、关断时间等得到全面优化。成功研制了6英寸(1英寸=2.54 cm)电流为4 500 A、阻断电压为8 500 V的特高压晶闸管,其动态特性和参数的一致性满足设计及应用要求。 展开更多
关键词 结终端 变掺杂 类台面 阻断电压 通态电流 通态压降
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高电压大电流晶闸管玻璃钝化技术研究
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作者 庄惠照 薛成山 +2 位作者 高大江 王显明 李蓉 《山东师范大学学报(自然科学版)》 CAS 1996年第2期22-25,共4页
提出了台面造型的新方法,实现了在大台面、高电压、大电流晶闸管上采用玻璃钝化技术新的工艺途径.
关键词 类台面 晶闸管 玻璃钝化 大电流晶闸管 台面造型
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