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Preparation and Tribological Investigation of Rare Earth Nanofilm on Single-Crystal Silicon Substrate 被引量:2
1
作者 王梁 程先华 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第1期44-49,共6页
The self-assembled silicon substrate. The resultant contact angle meter and atomic method was introduced to successfully obtain film was characterized by means of X-ray rare earth(RE) nanofilm on a single-crystal ph... The self-assembled silicon substrate. The resultant contact angle meter and atomic method was introduced to successfully obtain film was characterized by means of X-ray rare earth(RE) nanofilm on a single-crystal photoelectron spectroscopy (XPS), ellipsometer, force microscopy (AFM). The scratch experiment was performed for interfacial adhesion measurement of the RE film. The friction and wear behavior of RE nanofilm was examined on a DF-PM reciprocating friction and wear tester. The results indicate the RE nanofilm is of low coefficient of friction (COF) and high wear resistance. These desirable characteristics of RE nanofilm together with its nanometer thickness, strong bonding to the substrate and low surface energy make it a promising choice as a solid lubricant film in micro electromechanical system (MEMS) devices. 展开更多
关键词 NANOFILM tribological properties MEMS single-crystal silicon rare earths
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光伏单晶硅切割片断裂强度的仿真分析与实验研究
2
作者 谭慧莹 邢旭 +1 位作者 葛培琪 毕文波 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第8期1369-1377,共9页
单晶硅被广泛应用于光伏行业,随着切片加工厚度的逐步减小和锯丝的细径化,切片过程中存在的黏附等现象导致单晶硅切割片发生弯曲甚至断裂,进而引起破片率的提高,对光伏太阳能电池的成本造成较大影响。本工作针对光伏单晶硅片切割加工过... 单晶硅被广泛应用于光伏行业,随着切片加工厚度的逐步减小和锯丝的细径化,切片过程中存在的黏附等现象导致单晶硅切割片发生弯曲甚至断裂,进而引起破片率的提高,对光伏太阳能电池的成本造成较大影响。本工作针对光伏单晶硅片切割加工过程,采用三轴弯曲实验,测量并分析硅片的断裂强度及相应的破片率,利用有限元方法建立硅切割片断裂强度的三维仿真分析模型。研究结果表明:硅切割片断裂强度分散性大,平均断裂强度为97.7 MPa;硅切割片的弯曲刚度随着厚度减小而降低,平均弯曲刚度为441.2 N/m,当厚度规格为60μm时,弯曲刚度最低,达103.5 N/m;硅切割片的破片率范围随着厚度的减小而增大,60μm厚度的切割片破片率范围最大,为0.6%~99.9%。仿真与实验结果基本一致,表明仿真模型及方法适用于光伏单晶硅切割片的断裂强度和破片率的模拟分析。 展开更多
关键词 光伏单晶硅 切割加工 断裂强度 有限元分析 厚度 破片率
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钼铁冶炼烟灰压块熔炼工艺探析及生产实践
3
作者 李渭军 《中国钼业》 2023年第1期42-45,共4页
结合冶炼烟灰回炉熔炼钼铁技术现状分析,研究冶炼烟灰的粘结剂配比、混料机转速、压块机压力等3个因素对压块的影响,并开展相关压块配方正交试验及其熔炼工艺试验。试验结果表明:利用烟灰压块配料冶炼钼铁反应气氛稳定,渣铁分离良好,能... 结合冶炼烟灰回炉熔炼钼铁技术现状分析,研究冶炼烟灰的粘结剂配比、混料机转速、压块机压力等3个因素对压块的影响,并开展相关压块配方正交试验及其熔炼工艺试验。试验结果表明:利用烟灰压块配料冶炼钼铁反应气氛稳定,渣铁分离良好,能提升钼铁产能、回收率等技术经济指标,降低冶炼辅料成本,具有工业推广应用价值。 展开更多
关键词 配料 硅铝热法 烟灰压块 分层布料
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线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用 被引量:2
4
作者 张俊然 朱如忠 +6 位作者 张玺 张序清 高煜 陆赟豪 皮孝东 杨德仁 王蓉 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第3期365-379,共15页
作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切片技术的基本理论,特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理,并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料... 作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切片技术的基本理论,特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理,并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响。在此基础上,综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展,并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。最后,本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向。 展开更多
关键词 线锯切片 硬脆材料 单晶碳化硅 晶圆加工 砂浆线切割 金刚线切割
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Crystal orientation-dependent fatigue characteristics in micrometer-sized single-crystal silicon 被引量:1
5
作者 Tsuyoshi Ikehara Toshiyuki Tsuchiya 《Microsystems & Nanoengineering》 EI 2016年第1期154-162,共9页
Repetitive bending fatigue tests were performed using five types of single-crystal silicon specimens with different crystal orientations fabricated from{100}and{110}wafers.Fatigue lifetimes in a wide range between 100... Repetitive bending fatigue tests were performed using five types of single-crystal silicon specimens with different crystal orientations fabricated from{100}and{110}wafers.Fatigue lifetimes in a wide range between 100 and 1010 were obtained using fan-shaped resonator test devices.Fracture surface observation via scanning electron microscope(SEM)revealed that the{111}plane was the primary fracture plane.The crack propagation exponent n was estimated to be 27,which was independent of the crystal orientation and dopant concentration;however,it was dependent on the surface conditions of the etched sidewall.The fatigue strengths relative to the deflection angle were orientation dependent,and the ratios of the factors obtained ranged from 0.86 to 1.25.The strength factors were compared with those obtained from finite element method stress analyses.The calculated stress distributions showed strong orientation dependence,which was well-explained by the elastic anisotropy.The comparison of the strength factors suggested that the first principal stress was a good criterion for fatigue fracture.We include comparisons with specimens tested in our previous report and address the tensile strength,initial crack length,volume effect,and effects of surface roughness such as scallops. 展开更多
关键词 FATIGUE FRACTURE LIFETIME MEMS reliability RESONATOR single-crystal silicon
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Weakening of the anisotropy of surface roughness in ultra-precision turning of single-crystal silicon 被引量:1
6
作者 Wang Minghai Wang Ben Zheng Yaohui 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第4期1273-1280,共8页
Ultra-precision machining causes materials to undergo a greatly strained deformation process in a short period of time.The effect of shear strain rates on machining quality, in particular on surface anisotropy, is a t... Ultra-precision machining causes materials to undergo a greatly strained deformation process in a short period of time.The effect of shear strain rates on machining quality, in particular on surface anisotropy, is a topic deserving of research that has thus far been overlooked.This study analyzes the impact of the strain rate during the ultra-precision turning of single-crystal silicon on the anisotropy of surface roughness.Focusing on the establishment of cutting models considering the tool rake angle and the edge radius, this is the first research that takes into account the strain rate dislocation emission criteria in studying the effects of the edge radius, the cutting speed, and the cutting thickness on the plastic deformation of single-crystal silicon.The results of this study show that the uses of a smaller edge radius, faster cutting speeds, and a reduced cutting thickness can result in optimally uniform surface roughness, while the use of a very sharp cutting tool is essential when operating with smaller cutting thicknesses.A further finding is that insufficient plastic deformation is the major cause of increased surface roughness in the ultra-precision turning of brittle materials.On this basis, we propose that the capacity of single-crystal silicon to emit dislocations be improved as much as possible before brittle fracture occurs, thereby promoting plastic deformation and minimizing the anisotropy of surface roughness in the machined workpiece. 展开更多
关键词 Anisotropy of surface roughness Cutting speed Edge radius single-crystal silicon Strain rate Ultra-precision turning WEAKENING
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太阳能硅片制造方法研究现状 被引量:26
7
作者 邱明波 黄因慧 +2 位作者 刘志东 田宗军 汪炜 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2008年第8期1017-1020,共4页
太阳能硅片的制造工艺主要包括硅片的切割以及绒面制备两部分。本文介绍了外圆切割、内圆切割、多线切割及电火花线切割4种硅片的切割方法,综述了碱腐蚀、酸腐蚀、电化学腐蚀等9种制绒工艺,并分析其适用范围和特点。提出随着太阳能技术... 太阳能硅片的制造工艺主要包括硅片的切割以及绒面制备两部分。本文介绍了外圆切割、内圆切割、多线切割及电火花线切割4种硅片的切割方法,综述了碱腐蚀、酸腐蚀、电化学腐蚀等9种制绒工艺,并分析其适用范围和特点。提出随着太阳能技术的应用需求不断扩大和晶体硅原材料供应的短缺,大尺寸超薄硅片切割技术的发展趋势将日益明显。最后指出了电火花电解复合线切割具有切割与制绒一体化的特点,是硅片制造方法的一个发展趋势。 展开更多
关键词 太阳能电池 硅片 切割 绒面
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硅晶体精密切片技术及相关基础研究 被引量:8
8
作者 葛培琪 孟剑锋 +1 位作者 陈举华 章亮炽 《工具技术》 北大核心 2005年第9期3-6,共4页
分析了目前硅晶体切片技术的特点和现状,综述了相关基础研究,指出了未来的发展趋势和研究热点。
关键词 集成电路 单晶硅 精密切片 晶片 基础研究 切片技术 硅晶体 精密 发展趋势
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化学蚀刻单晶硅及其表面形貌研究 被引量:16
9
作者 樊丽梅 文九巴 +1 位作者 赵胜利 祝要民 《表面技术》 EI CAS CSCD 2007年第1期19-21,共3页
采用酸碱两种不同的化学蚀刻液对单晶硅表面进行蚀刻,通过扫描电镜(SEM)对其形貌进行了表征,考察了蚀刻液浓度、蚀刻时间及温度对表面形貌的影响。结果表明,在HNO3+HF溶液中,20℃时用2.81mol/L HF+18.81mol/L HNO3反应5m in或2.67mol/L ... 采用酸碱两种不同的化学蚀刻液对单晶硅表面进行蚀刻,通过扫描电镜(SEM)对其形貌进行了表征,考察了蚀刻液浓度、蚀刻时间及温度对表面形貌的影响。结果表明,在HNO3+HF溶液中,20℃时用2.81mol/L HF+18.81mol/L HNO3反应5m in或2.67mol/L HF+17.85mol/LHNO3反应15min,制得了硅片表面腐蚀坑大小适中、分布均匀的多孔状表面;在KOH水溶液中,50℃时在33%的KOH水溶液中反应10min获得了表面积大、分布均匀的绒状表面。 展开更多
关键词 化学蚀刻 单晶硅片 表面形貌
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用复合电镀法制造电镀金刚石锯丝的实验研究 被引量:9
10
作者 高玉飞 葛培琪 +1 位作者 李绍杰 侯志坚 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2007年第6期34-37,共4页
固结磨料金刚石线锯切割技术有望在将来广泛地应用于硅晶体等硬脆材料的切割,而高性能的固结磨料金刚石锯丝的研制是此技术发展应用的关键。本文选用以瓦特液为基础的光亮镍镀液,采用复合电镀法试制了电镀金刚石锯丝,制定了锯丝的电镀工... 固结磨料金刚石线锯切割技术有望在将来广泛地应用于硅晶体等硬脆材料的切割,而高性能的固结磨料金刚石锯丝的研制是此技术发展应用的关键。本文选用以瓦特液为基础的光亮镍镀液,采用复合电镀法试制了电镀金刚石锯丝,制定了锯丝的电镀工艺,分析了上砂电流密度和上砂时间对锯丝表面金刚石磨粒密度和镀层与基体间结合力的影响。结果表明,获得表面磨粒分布均匀、结合力良好的电镀金刚石锯丝的最佳电流密度范围为1.5 A/dm2~2.0 A/dm2,其预镀、上砂与加厚镀时间依次为6 min、8 min^10 min和18 min。 展开更多
关键词 金刚石锯丝 复合电镀 切割 硅晶体
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切削液对金刚石线锯切割单晶硅片质量的影响 被引量:10
11
作者 高玉飞 葛培琪 +1 位作者 李绍杰 侯志坚 《武汉理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期86-88,共3页
选择4种切削液进行了电镀金刚石线锯切割单晶硅片的试验,研究了不同种类切削液对硅片的表面形貌、表面粗糙度、翘曲度和总厚度偏差的影响,分析了切削液对线锯切片过程的作用机理。研究结果表明,合成液对提高硅片的表面形貌质量,降低硅... 选择4种切削液进行了电镀金刚石线锯切割单晶硅片的试验,研究了不同种类切削液对硅片的表面形貌、表面粗糙度、翘曲度和总厚度偏差的影响,分析了切削液对线锯切片过程的作用机理。研究结果表明,合成液对提高硅片的表面形貌质量,降低硅片的表面粗糙度、翘曲度和总厚度偏差的综合效果最好。 展开更多
关键词 金刚石线锯 单晶硅片 切片 切削液
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硅片精密切割多线锯研究进展 被引量:21
12
作者 张凤林 袁慧 +1 位作者 周玉梅 王成勇 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2006年第6期14-18,共5页
随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的切割精度要求越来越高。传统的外圆和内圆切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。本文对大直径硅片精密切割中最常使用的多线锯... 随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的切割精度要求越来越高。传统的外圆和内圆切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。本文对大直径硅片精密切割中最常使用的多线锯切割进行介绍,对游离磨料多线锯的切割机理、浆料特性、切割工艺和固着磨料多线锯锯丝制造方法、切割工艺等方面的研究现状进行了综述。 展开更多
关键词 硅片 精密切割 游离磨料多线锯 固着磨料多线锯
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单晶硅各向异性对固结磨料线锯切片质量的影响 被引量:2
13
作者 高玉飞 葛培琪 +1 位作者 赵慧利 张磊 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第22期2748-2752,共5页
将线锯切割单晶硅的锯口形状近似为半圆槽,并将其理解为由许多平行于锯丝轴向的离散表面组成,建立了固结磨料线锯切割单晶硅模型。通过保持锯丝两边锯切材料去除率的对称性,在单晶硅的(100)、(110)和(111)三个晶面,选择不同的锯丝切入方... 将线锯切割单晶硅的锯口形状近似为半圆槽,并将其理解为由许多平行于锯丝轴向的离散表面组成,建立了固结磨料线锯切割单晶硅模型。通过保持锯丝两边锯切材料去除率的对称性,在单晶硅的(100)、(110)和(111)三个晶面,选择不同的锯丝切入方向,从理论上分析了各向异性对线锯切割硅片质量的影响。分析得出:锯切(100)晶片和(110)晶片时,锯丝切入方向的改变不影响硅片表面质量;锯切(111)晶片时,选择[110]、[110]、[011]、[011]、[101]和[101]晶向进行锯切,可有效提高晶片的全局平面度,降低晶片表面法线偏移量,降低硅片翘曲度,提高硅片表面质量。实验验证了分析的正确性。 展开更多
关键词 线锯 单晶硅 切片 各向异性
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电镀金刚石线锯制造及切割技术研究 被引量:4
14
作者 高玉飞 葛培琪 +1 位作者 侯志坚 李绍杰 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2007年第10期89-91,共3页
介绍了几种电镀金刚石线锯的制造方法,并介绍了往复式和环形两种金刚石线锯切片方法的原理。对锯切硅片时各工艺参数对切片表面质量的影响规律进行了理论研究。适当提高锯丝的张紧力,在一定的变化范围内,采用高的锯丝速度和低的进给速度... 介绍了几种电镀金刚石线锯的制造方法,并介绍了往复式和环形两种金刚石线锯切片方法的原理。对锯切硅片时各工艺参数对切片表面质量的影响规律进行了理论研究。适当提高锯丝的张紧力,在一定的变化范围内,采用高的锯丝速度和低的进给速度,可以获得好的切片表面质量。 展开更多
关键词 金刚石线锯 单晶硅 表面质量 切割
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单晶硅高速走丝电火花线切割试验研究 被引量:6
15
作者 刘志东 汪炜 +2 位作者 邱明波 田宗军 黄因慧 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期758-762,共5页
研究了基于复合工作液的高速走丝电火花线切割(W EDM-HS)对单晶硅切割的形貌特征及工艺规律。试验表明W EDM-HS对低电阻率单晶硅切割具有效率高、切缝窄、厚度薄且无明显表面微裂纹等特性,在硅表面放电凹坑内由于高温电解作用会形成密... 研究了基于复合工作液的高速走丝电火花线切割(W EDM-HS)对单晶硅切割的形貌特征及工艺规律。试验表明W EDM-HS对低电阻率单晶硅切割具有效率高、切缝窄、厚度薄且无明显表面微裂纹等特性,在硅表面放电凹坑内由于高温电解作用会形成密集、壁面光滑且高深径比的微孔洞结构。该工艺将在宏观方面为单晶硅大尺寸超薄高效切割,在微观方面为在单晶硅上加工出具有高深径比微孔洞结构提供研究思路。 展开更多
关键词 电火花 复合工作液 高效切割 微孔
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异丙醇溶液对单晶硅太阳能电池表面织构化的影响 被引量:4
16
作者 王立娟 周炳卿 +3 位作者 那日苏 韩兵 郝丽媛 金志欣 《内蒙古师范大学学报(自然科学汉文版)》 CAS 2011年第1期42-45,共4页
对晶向为(100)的p型单晶硅片进行表面刻蚀,制作减反射绒面.在质量分数为3%的氢氧化钠溶液中分别加入不同质量分数的异丙醇溶液,在温度为80℃、时间为40 min的条件下对单晶硅片进行刻蚀.实验结果显示,加入质量分数为8%的异丙醇溶液刻... 对晶向为(100)的p型单晶硅片进行表面刻蚀,制作减反射绒面.在质量分数为3%的氢氧化钠溶液中分别加入不同质量分数的异丙醇溶液,在温度为80℃、时间为40 min的条件下对单晶硅片进行刻蚀.实验结果显示,加入质量分数为8%的异丙醇溶液刻蚀的硅片表面形貌最好,在波长为700~900 nm范围内能够获得较低的反射率,最佳反射率为10.42%.保持实验条件不变,在氢氧化钠-异丙醇混合液中分别加入不同质量分数的碳酸钠溶液,对单晶硅片进行刻蚀.实验结果显示,加入质量分数为0.5%的碳酸钠溶液对制作绒面的反射率影响不大,加入质量分数为0.3%的碳酸钠溶液使制作绒面的反射率大大提高,不利于制作绒面的形成. 展开更多
关键词 太阳能电池 单晶硅片 表面形貌 反射率 异丙醇 碳酸钠
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单晶硅化学蚀刻行为的研究 被引量:2
17
作者 文九巴 樊丽梅 +1 位作者 赵胜利 祝要民 《腐蚀科学与防护技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期269-271,共3页
用HF+HNO3溶液蚀刻单晶硅表面,通过扫描电镜表征其形貌和厚度变化,研究了蚀刻液浓度、蚀刻时间及温度对单晶硅化学蚀刻行为的影响.结果表明,温度对蚀刻速率的影响较大,温度升高使表面蚀刻不均匀,厚度急剧减小;硅片的厚度及表面形貌在蚀... 用HF+HNO3溶液蚀刻单晶硅表面,通过扫描电镜表征其形貌和厚度变化,研究了蚀刻液浓度、蚀刻时间及温度对单晶硅化学蚀刻行为的影响.结果表明,温度对蚀刻速率的影响较大,温度升高使表面蚀刻不均匀,厚度急剧减小;硅片的厚度及表面形貌在蚀刻液浓度大于2.0 mol/L时变化较显著;室温时用1.5 mol/L HF+HNO3蚀刻15 min获得了蚀坑大小适中(10μm^15μm)、分布均匀的多孔状表面. 展开更多
关键词 单晶硅片 化学蚀刻 表面形貌
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低电阻率单晶硅电火花/电解复合切割加工表面完整性研究 被引量:19
18
作者 汪炜 刘志东 +2 位作者 田宗军 黄因慧 刘正埙 《电加工与模具》 2007年第6期6-10,共5页
电火花线切割加工方法被引入单晶硅加工技术领域,使低电阻率掺杂硅片的放电切割成为可能。以表面完整性作为突破口,采用基于复合工作液的高速走丝电火花电解复合切割方法,对低电阻率(0.01-1Ω.cm)单晶硅片的切割效率、表面质量和切割厚... 电火花线切割加工方法被引入单晶硅加工技术领域,使低电阻率掺杂硅片的放电切割成为可能。以表面完整性作为突破口,采用基于复合工作液的高速走丝电火花电解复合切割方法,对低电阻率(0.01-1Ω.cm)单晶硅片的切割效率、表面质量和切割厚度等技术指标进行了试验研究。试验结果表明,通过合理选择电规准和工作液等相关工艺参数,最大切割效率可达600 mm2/min,切割厚度可小于120μm,与低速走丝电火花线切割加工相比显著减少表面热影响区和有害金属元素残余,为该项技术的进一步推广应用提供了重要的理论和实践参考依据。 展开更多
关键词 电火花电解复合加工 切割 低电阻率 硅片 表面完整性
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单晶硅游离磨粒线切割技术研究 被引量:11
19
作者 舒继千 魏昕 袁艳蕊 《工具技术》 2009年第1期31-35,共5页
游离磨料多线切割技术具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、切割噪声小等优点,能满足晶圆大直径化发展的加工需求。但游离磨料线切割技术发展历史短,目前还缺乏对游离磨料线切割过程材料的去除本征规律的充分认识和系统研... 游离磨料多线切割技术具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、切割噪声小等优点,能满足晶圆大直径化发展的加工需求。但游离磨料线切割技术发展历史短,目前还缺乏对游离磨料线切割过程材料的去除本征规律的充分认识和系统研究。本文介绍了游离磨料线切割方法的工作原理,综合分析了游离磨料线切割硅片的材料去除机理、切割线振动模型、切割温度及其影响因素等方面的研究结果,以期为游离磨料多线切割技术的深入研究和推广应用提供基础。 展开更多
关键词 游离磨粒线切割 切割线 单晶硅
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游离磨料线锯切片流体动压效应的数值分析 被引量:5
20
作者 葛培琪 桑波 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期16-18,共3页
游离磨料线锯切割技术是目前单晶硅切片的主要加工方法。建立了游离磨料线锯切片过程中流体动压效应的数学模型,并采用有限差分法进行了数值分析,得到了游离磨料线锯切片的流体动压力分布和膜厚。结果表明,当磨粒尺寸较小时,锯丝与晶体... 游离磨料线锯切割技术是目前单晶硅切片的主要加工方法。建立了游离磨料线锯切片过程中流体动压效应的数学模型,并采用有限差分法进行了数值分析,得到了游离磨料线锯切片的流体动压力分布和膜厚。结果表明,当磨粒尺寸较小时,锯丝与晶体间的膜厚大于磨粒尺寸,磨粒悬浮在研磨液中,因此研磨液中磨粒与晶体的碰撞将是材料去除的主要因素。 展开更多
关键词 游离磨料线锯 单晶硅切片 流体动压效应
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