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倒角结晶器铜板镀层崩边原因分析及控制
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作者 都胜朝 刘贝 +3 位作者 徐本桥 石和乾 沈钱 黄帼 《宝钢技术》 CAS 2024年第5期32-35,共4页
针对倒角结晶器窄面铜板镀层崩边问题,从结晶器传热、铜板结构、镀层性能等角度分析原因,提出采用激光熔覆技术对铜板表面进行强化的解决方案,并开展了工业试验进行验证。研究结果表明:铜板角部温度高、镀层厚度大、镀层与铜板热变形差... 针对倒角结晶器窄面铜板镀层崩边问题,从结晶器传热、铜板结构、镀层性能等角度分析原因,提出采用激光熔覆技术对铜板表面进行强化的解决方案,并开展了工业试验进行验证。研究结果表明:铜板角部温度高、镀层厚度大、镀层与铜板热变形差异大、在线调宽状态下铜板侧面清渣不彻底是影响镀层发生崩边的重要原因。采用激光熔覆技术后,倒角窄面铜板的过钢量由5万t提高到10万t以上,当过钢量达到8.7万t时,熔覆层仍未出现角部崩边、剥落及因磨损过大引起的局部露铜现象。 展开更多
关键词 倒角结晶器 镀层崩边 激光熔覆 铜板表面强化
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SiC功率模块封装材料的研究进展
2
作者 程书博 张金利 +2 位作者 张义政 吴亚光 王维 《科技创新与应用》 2024年第3期106-109,共4页
随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发,综述近年... 随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发,综述近年来陶瓷覆铜基板、散热底板、黏结材料、互连材料及灌封材料的研究进展,同时引出相关封装材料的研究重点,以满足SiC功率模块的应用需求。 展开更多
关键词 SiC功率模块 封装材料 陶瓷覆铜基板 散热底板 黏结材料 互连材料 灌封材料
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散热型金属基覆铜板的绝缘性能 被引量:1
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作者 陈毅龙 罗奇 +2 位作者 丘威平 刘旭亮 黄奕钊 《电子工艺技术》 2024年第1期43-45,60,共4页
绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧... 绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧老化、高温高湿加偏压等方面对金属基覆铜板材料绝缘性能的影响进行研究和测试,为材料选型和应用提供必要的参考依据。 展开更多
关键词 散热型金属基覆铜板 绝缘性能 材料选型 测试
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聚四氟乙烯在5G领域的应用研究进展
4
作者 胡青青 李彤 +2 位作者 周鹏飞 陈越 安丽华 《有机氟工业》 CAS 2024年第2期29-33,共5页
聚四氟乙烯以其优异的介电性能、耐热性、独特的成型方式等特性,使其在5G领域拥有较高的使用价值。而5G技术已逐渐成为支持经济发展和加速社会创新的软基础设施的关键要素。如何更好地发挥聚四氟乙烯的特性,并开拓聚四氟乙烯在5G领域的... 聚四氟乙烯以其优异的介电性能、耐热性、独特的成型方式等特性,使其在5G领域拥有较高的使用价值。而5G技术已逐渐成为支持经济发展和加速社会创新的软基础设施的关键要素。如何更好地发挥聚四氟乙烯的特性,并开拓聚四氟乙烯在5G领域的应用也是迫在眉睫的问题。简要介绍5G技术对通信材料的要求,分别综述了聚四氟乙烯在高频覆铜板、射频线缆、天线滤波器等领域的应用研究进展。 展开更多
关键词 聚四氟乙烯 5G 高频覆铜板 射频同轴电缆
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焊接参数对不锈钢/铜爆炸焊接影响的数值模拟
5
作者 缪广红 孙志皓 +4 位作者 胡昱 马秋月 刘自伟 马宏昊 沈兆武 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2023年第3期61-66,共6页
为了研究基复板间距和装药质量比对不锈钢/铜爆炸焊接质量的影响,采用ANSYS/LS-DYNA软件中的ALE算法,对装药质量比分别为1.5和2.5,基复板间距分别为0.075,0.150,0.300,0.450 cm时的不锈钢/铜爆炸焊接过程进行了数值模拟,计算了爆炸焊接... 为了研究基复板间距和装药质量比对不锈钢/铜爆炸焊接质量的影响,采用ANSYS/LS-DYNA软件中的ALE算法,对装药质量比分别为1.5和2.5,基复板间距分别为0.075,0.150,0.300,0.450 cm时的不锈钢/铜爆炸焊接过程进行了数值模拟,计算了爆炸焊接窗口,分析了爆炸焊接过程中碰撞压力、竖向位移、碰撞速度及塑性变形等动态参数,并采用二维SPH算法对不同间距和装药质量比条件下的结合界面进行了模拟。结果表明:2种装药质量比和4种基复板间距下不锈钢/铜均能成功焊接;适当增大基复板间距并提高装药质量比,可以有效提升碰撞速度,增大结合界面波形,从而提升不锈钢/铜焊接质量。 展开更多
关键词 不锈钢/铜 爆炸焊接 数值模拟 基复板间距 装药质量比
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结晶器铜板表面处理的研究进展 被引量:30
6
作者 刘芳 刘常升 +1 位作者 陶兴启 陈岁元 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第3期1-3,16,共4页
根据近年来国内外结晶器表面强化的研究现状,简要介绍了目前结晶器铜板表面处理的几种方法:电镀法、热喷涂法、化学热处理法以及具有潜在发展前景的激光熔覆法。激光熔覆法由于具有清洁无污染,成品率高以及性价比高等特点,具有广阔的发... 根据近年来国内外结晶器表面强化的研究现状,简要介绍了目前结晶器铜板表面处理的几种方法:电镀法、热喷涂法、化学热处理法以及具有潜在发展前景的激光熔覆法。激光熔覆法由于具有清洁无污染,成品率高以及性价比高等特点,具有广阔的发展和应用空间;而且,通过优化熔覆工艺参数,设计合理的熔覆材料体系,能够形成与铜板呈冶金结合的优良抗热耐磨复合涂层,从而显著提高结晶器的使用寿命。 展开更多
关键词 结晶器 电镀 热喷涂 化学热处理 激光熔覆 铜板
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结晶器铜板表面激光熔覆Ni-Co-Al_2O_3复合涂层的微观组织及性能 被引量:5
7
作者 王一雍 孙争光 +1 位作者 金辉 张峻巍 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第20期20148-20152,共5页
以Ni-Al2O3纳米复合镀层为中间涂层,在结晶器铜板表面激光熔覆Co42粉末制备Ni-CoAl2O3复合涂层,利用金相显微镜,扫描电镜、显微硬度仪及电化学腐蚀测试系统对涂层的微观组织、硬度及耐蚀性能进行了分析,研究结果表明,Ni-Al2O3纳米复合... 以Ni-Al2O3纳米复合镀层为中间涂层,在结晶器铜板表面激光熔覆Co42粉末制备Ni-CoAl2O3复合涂层,利用金相显微镜,扫描电镜、显微硬度仪及电化学腐蚀测试系统对涂层的微观组织、硬度及耐蚀性能进行了分析,研究结果表明,Ni-Al2O3纳米复合镀层晶粒细小,微观组织致密、均匀。激光功率为4.5kW,扫描速度为240mm/min时形成的激光熔覆层与基层形成了良好的冶金结合,激光熔覆层晶粒进一步细化,熔覆层的平均显微硬度高达1 000 HV,耐蚀性能优良。 展开更多
关键词 结晶器铜板 激光熔覆 Ni-Co-Al2O3复合涂层 微观组织
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Cu-Al复合板尺寸对导电性能的影响 被引量:2
8
作者 黄宏军 袁晓光 +1 位作者 贾真 杨俊友 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期444-446,共3页
利用有限元分析软件模拟计算了Cu-Al-Cu复合板参数对导电性能的影响。模拟结果表明,在加载一定的情况下,Cu-Al复合板的导电性随着铜层厚度的增加而提高,Cu层厚度超过0.5mm,Cu层厚度变化对复合板阻抗影响很小;当Cu-Al复合板宽度保持一定... 利用有限元分析软件模拟计算了Cu-Al-Cu复合板参数对导电性能的影响。模拟结果表明,在加载一定的情况下,Cu-Al复合板的导电性随着铜层厚度的增加而提高,Cu层厚度超过0.5mm,Cu层厚度变化对复合板阻抗影响很小;当Cu-Al复合板宽度保持一定时,随着复合板厚度的增加,复合板的阻抗呈明显的下降趋势,但复合板厚度的增加对复合板导电性能的影响越来越小;当Cu层厚度保持一定时,随着复合板厚度的增加,复合板的阻抗逐渐减小,随着复合板宽度的增加,厚度对其复合板阻抗的影响也越来越小。 展开更多
关键词 Cu-Al复合板 母线排 复合板形状 导电性能
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铜包钢线生产工艺的特点及现状 被引量:20
9
作者 王庆娟 杜忠泽 王海波 《电线电缆》 北大核心 2002年第4期15-17,27,共4页
本文介绍了四种铜包钢双金属线生产工艺的特点和现状 ,指出了水平连铸铜包钢工艺中的关键问题 ,以期为我国铜包钢线实现国家化 。
关键词 铜包钢线 生产工艺 特点 水平连铸法 电镀法 导电材料
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铝基覆铜板导热系数测量方法研究 被引量:7
10
作者 卜祥伟 师剑军 +1 位作者 张卫 潘志嘉 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第4期63-66,共4页
通过测量传热板两侧的温差间接得到流过铝基覆铜板的热流量,避免了传统测量方法由于热辐射和空气对流热损失所带来的误差。结果表明,该方法在导热系数测量方面具有准确、操作简单的优点。
关键词 传热板法 导热系数 铝基覆铜板 热流量
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铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究 被引量:4
11
作者 冯绍彬 李振兴 宋伟光 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期1-3,共3页
研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为:20~25g/L焦磷酸铜,320~350g/L焦磷酸钾,40~45g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15~20g/L辅助配位剂B(有机酸)。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结... 研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为:20~25g/L焦磷酸铜,320~350g/L焦磷酸钾,40~45g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15~20g/L辅助配位剂B(有机酸)。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响,得出最佳工艺参数为:起始电流密度0-3~1.1A/dm^2,温度25~40℃,预镀时间3min,pH8.0~8.8。 展开更多
关键词 铜包铝线 无氰预镀铜 焦磷酸盐 工艺 结合强度
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板坯连铸机结晶器铜板材质及表面镀层技术 被引量:6
12
作者 张树存 马茜 《有色金属》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期35-38,共4页
结晶器是板坯连铸机的关键设备,结晶器铜板是结晶器关键件,结晶器铜板材质及使用情况等直接决定了结晶器的寿命。综述结晶器铜板材质和表面镀层技术发展现状,介绍国内外最新镀层技术在结晶器上的应用。
关键词 金属材料 结晶器 综述 铜板 镀层
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铜-钢爆炸复合板的力学性能及显微组织 被引量:3
13
作者 翟伟国 王少刚 +1 位作者 罗传孝 丁丰 《焊接》 北大核心 2013年第4期35-40,70-71,共6页
采用合适的工艺参数对B30白铜和Q345A钢进行爆炸复合,并对复合板的力学性能和显微组织进行了系统的测试和分析。结果表明:在试验条件下,复合板的抗拉强度达483 MPa,抗剪强度达222.3 MPa,其力学性能可以满足实际使用要求;金相组织观察显... 采用合适的工艺参数对B30白铜和Q345A钢进行爆炸复合,并对复合板的力学性能和显微组织进行了系统的测试和分析。结果表明:在试验条件下,复合板的抗拉强度达483 MPa,抗剪强度达222.3 MPa,其力学性能可以满足实际使用要求;金相组织观察显示,复合板连接界面呈波状结合,从界面处向母材基体的晶粒逐渐由等轴细晶向粗晶转变,并且在碳钢一侧发生了原子扩散现象;进一步对结合界面进行。XRD分析证实,复合板靠近白铜一侧界面并发现有金属间化合物生成,说明文中所采用的爆炸焊接工艺可行,所得复合板具有满意的组织和性能。 展开更多
关键词 铜-钢复合板 爆炸焊 微观组织 力学性能
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铜包钢芯线生产工艺的研究 被引量:6
14
作者 费明冰 陈正宏 《电镀与精饰》 CAS 1998年第4期7-9,共3页
介绍了铜包钢芯线生产过程中各道工序的工艺参数及其控制方法,确定了v~I关系。
关键词 铜包钢芯线 电镀 镀铜 芯线 工艺
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铝基覆铜板导热系数测试方法的改进与实现 被引量:3
15
作者 马卫东 师剑军 卜祥伟 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2014年第3期103-107,共5页
为了克服传统测量方法因热辐射和空气对流热损失带来的误差,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数测试方法。在此方法中,单位时间内流过铝基覆铜板的热流量可以通过测量传热板上、下表面的温差间接得到;同时采用ANSYS有限元软件对传热板... 为了克服传统测量方法因热辐射和空气对流热损失带来的误差,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数测试方法。在此方法中,单位时间内流过铝基覆铜板的热流量可以通过测量传热板上、下表面的温差间接得到;同时采用ANSYS有限元软件对传热板的材质和尺寸进行了优化。结果表明,此改进的导热系数测试方法能够有效地提高测试精度,耗时短。 展开更多
关键词 铝基覆铜板 导热系数 改进双平板法 测试精度
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铝基覆铜板导热系数测试方法改进分析 被引量:2
16
作者 任成伟 师剑军 +1 位作者 马卫东 张勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第1期80-84,共5页
为方便准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计了一种改进的导热系数测试方法。该方法用样本试件作为参照,利用两试件随环境变化导热系数比值近似不变的原理,求出待测试件的导热系数。经过理论分析与仿真验证后,搭建了一种新的铝基覆铜板... 为方便准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计了一种改进的导热系数测试方法。该方法用样本试件作为参照,利用两试件随环境变化导热系数比值近似不变的原理,求出待测试件的导热系数。经过理论分析与仿真验证后,搭建了一种新的铝基覆铜板导热系数测试平台。实验结果显示,该平台有效减少了测量误差,简化了操作流程,节约了实验成本。 展开更多
关键词 铝基覆铜板 导热系数 测试方法 热阻 热板 散热
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磁场作用下微电铸工艺参数对铸层表面形貌的影响 被引量:2
17
作者 杨帆 贾卫平 吴蒙华 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期48-51,8,共4页
为了探讨磁场作用下电铸工艺参数对单面覆铜板表面铸层显微形貌的影响,以铸层的显微硬度为指标,采用正交试验优选了微电铸工艺参数,探讨了磁场强度、电流密度以及超声功率对铸层表面形貌的影响规律,确定了磁场作用下制备高硬度且铸层平... 为了探讨磁场作用下电铸工艺参数对单面覆铜板表面铸层显微形貌的影响,以铸层的显微硬度为指标,采用正交试验优选了微电铸工艺参数,探讨了磁场强度、电流密度以及超声功率对铸层表面形貌的影响规律,确定了磁场作用下制备高硬度且铸层平整、致密的最优工艺参数。结果表明:施加磁场后,金属离子受到磁流体力学效应对电铸过程产生影响;随着磁场强度的增大,铸层晶粒逐渐得到细化,形状更加规则;随着电流密度、超声功率的增大,铸层晶粒均呈现出先细化后粗化的规律。磁场强度0.6 T、电流密度2 A/dm2、超声功率240 W、占空比20%下所得铸层晶粒粒径均匀,表面平整致密,显微硬度较高,具有良好的综合性能。 展开更多
关键词 微电铸 磁场 单面覆铜板 工艺参数 表面形貌 晶粒尺寸 显微硬度
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基于激光位移传感器的覆铜板测量中抑制振动噪声的研究 被引量:1
18
作者 徐安成 朱锡芳 +3 位作者 房汝建 陈功 张华 刘晓军 《电子质量》 2013年第6期1-3,8,共4页
该文构建了覆铜板激光传感器在线动态扫描测厚系统。采用直射式三角激光位移法的激光传感器实现覆铜板在线测量。针对扫描测厚产生的振动噪声实现五层小波和递推最小二乘去噪的设计。实验结果表明:该技术相比于多尺度小波或RLS去噪更适... 该文构建了覆铜板激光传感器在线动态扫描测厚系统。采用直射式三角激光位移法的激光传感器实现覆铜板在线测量。针对扫描测厚产生的振动噪声实现五层小波和递推最小二乘去噪的设计。实验结果表明:该技术相比于多尺度小波或RLS去噪更适合于覆铜板厚度测量。 展开更多
关键词 覆铜板 激光 小波 递推最小二乘
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冷轧参数对铜/钢复合板结合情况的影响 被引量:1
19
作者 吴昊 熊桑 +4 位作者 张渤 刘致远 周玖 王楚 徐宁 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第8期75-82,共8页
使用材料分析软件JMatPro预测钢材料性能,建立材料本构模型,通过有限元软件ABAQUS对层状金属铜/钢复合板冷轧过程进行数值模拟分析,并通过理论公式计算轧制应力。计算结果与数值模拟结果误差较小。对铜/钢复合界面垂直应力分量以及最大... 使用材料分析软件JMatPro预测钢材料性能,建立材料本构模型,通过有限元软件ABAQUS对层状金属铜/钢复合板冷轧过程进行数值模拟分析,并通过理论公式计算轧制应力。计算结果与数值模拟结果误差较小。对铜/钢复合界面垂直应力分量以及最大塑性变形量进行分析,以判断是否完成复合。采取正交试验法,以轧制应力作为考量指标,以冷轧加工率、轧制速度、摩擦因子(上辊)和摩擦因子(下辊)为试验因素,获得层状金属铜/钢冷轧复合最佳工艺参数,结果表明,最佳工艺参数为冷轧加工率50%、轧制速度70 m·min^(-1)、上轧辊摩擦因子0.2、下轧辊摩擦因子0.15,此时轧制应力最小,约为715.2 MPa。 展开更多
关键词 铜/钢复合板 冷轧 轧制应力 数值模拟 正交试验
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退火工艺对冷轧铜/钢/铜复合板界面组织和力学性能的影响
20
作者 魏剑云 杨明绪 +2 位作者 殷福星 刘宝玺 方伟 《河北工业大学学报》 CAS 2017年第1期71-76,共6页
采用冷轧复合法成功制备了铜/钢/铜复合钢板,利用OM、EPMA手段分析了铜/钢/铜复合板界面组织和合金元素扩散,研究了退火处理对铜/钢/铜复合板界面组织和力学性能的影响.试验结果表明,碳钢中铁原子与铜中铜原子发生互扩散现象,生成Fe-Cu... 采用冷轧复合法成功制备了铜/钢/铜复合钢板,利用OM、EPMA手段分析了铜/钢/铜复合板界面组织和合金元素扩散,研究了退火处理对铜/钢/铜复合板界面组织和力学性能的影响.试验结果表明,碳钢中铁原子与铜中铜原子发生互扩散现象,生成Fe-Cu固溶扩散层.随着退火温度的升高和保温时间的增加,扩散层厚度都会变大.随着退火温度的升高,碳钢中铁素体晶粒明显长大,基体软化,屈服强度和抗拉强度降低.退火温度为600℃时,随着保温时间增加,强度没有明显变化. 展开更多
关键词 铜/钢/铜复合板 退火处理 元素扩散 扩散层厚度 抗拉强度
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