阻焊油墨结构对其性能及可靠性的影响

阻焊油墨作为有机-无机复合材料,其结构及性能会直接影响印制电路板(PCB)的可靠性。阻焊油墨的主要结构包括有机结构和无机结构,掌握阻焊油墨2种主要结构对其性能及PCB可靠性的影响具有重要的指导意义。通过调控烘烤参数和光热固化条件来调节阻焊油墨无机填料的分散及有机光热反应率,并分析了无机填料分散情况和有机光热反应率对阻焊油墨的性能及PCB可靠性的影响。结果表明,在当前实验条件下,阻焊油墨的光热反应率对其性能和PCB的可靠性影响较大。

高速PCB差分插入损耗影响因素研究

随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。

DSR-2200NC阻焊油墨的工艺特性及控制

介绍阻焊油墨的工艺特性及工艺控制。

可剥蓝胶的成分分析

采用各种分离、测试手段剖析可剥蓝胶的成分及含量。首先借助红外光谱（FT—IR）法确定其基体树脂为氯醋树脂，再通过核磁氢谱（^1H—NMR）法确定其固化体系和基体树脂的成分，随后用凝胶渗透色谱（GPC）法验证了基体树脂和固化体系的成分及含量；此外，利用X射线荧光光谱法确定了润滑体系和颜填料体系的成分及含量；最后通过热失重分析（TGA）法将各成分的含量进一步细化。结果表明：该可剥蓝胶中各成分及含量（以质量分数计）分别为氯醋树脂60％-65％、环氧树脂（EP）10％～12％、甲阶酚醛树脂8％-10％、邻苯二甲酸酯8％-10％、硬脂酸钡1％-2％、磷酸三苯酯1％～3％、碳酸钙1％～2％、二氧化硅1％-2％和酞菁蓝O．5％～1％；还原试验证明各种分析结果有效可靠。

可剥蓝胶的制作及应用

介绍了一种用于热风整平、回流焊、波峰焊以及金手指和印制板部分的保护层———可剥蓝胶,并详细介绍了其制作工艺过程。另外,还与高温胶带在使用和成本上作了一个比较。

改善阻焊溢油方法研究

从分析"阻焊塞孔"在制造过程中产生"阻焊溢油"不良原因,及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手,在采用专用的"塞孔油墨"的基础上,探讨通过优化"阻焊照片"、"塞孔铝片"为主,"树脂塞孔"工艺替代和"分段固化"为辅,达到预防和降低"阻焊溢油"不良的目的,从而提高PCB产品可靠性。

阻焊低压喷涂技术研究

阻焊低压喷涂是一种高效率、低成本和高质量的绿色生产工艺，具有油墨厚度均匀、致密、无色差等特点。文章简述了阻焊低压喷涂工艺的技术原理，分别从油墨性能、低压喷涂工艺参数、IR（红外线）预烤隧道炉工艺参数等关键技术研究与实验。获得阻焊低压喷涂的最佳工艺技术参数。

阻焊断桥问题原因探究与解决方法

文章主要分析了PCB制造过程中阻焊断桥问题的产生原因,介绍了使用鱼骨图和难度-效益图查找关键影响因素的方法,通过试验,探索出油墨性能,曝光能量,显影速度和压力这几个因素的最佳控制范围。

阻焊(热固性油墨)控深塞孔的工艺探究

文章讲述了阻焊(热固性油墨)控深塞孔的工艺方法,通过实验寻找最佳方案、总结出一个较为合适的工艺参数范围,积累生产制作经验;同时希望起到抛砖引玉之功效。

厚铜板阻焊起泡原因分析及改善

目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要。本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流体补充蚀刻、管控油墨粘度、静置加吸真空、调整印刷室湿度,针对性改善油墨起泡。

阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究

阻焊前处理的选择以及不同介电常数油墨的选择,是影响通信类印制电路板信号完整性的一个比较重要的因素。文章研究了三种不同的阻焊前处理对电路板外层损耗的影响,并且比较了六款不同的介电常数的阻焊油墨对电路板外层电性能的影响。最后,分析了不同前处理以及不同介电常数油墨对电路板外层损耗的影响机理。

影响印制电路板离子污染度的一些因素研究

文章研究了生产中引起PCB表面离子污染一些因素,如阻焊剂和最终表面涂饰层,为此采取不同的改善措施,最终满足客户要求。

阻焊塞孔流胶问题改善

阻焊塞孔技术在PCB行业中是重要的一环。本文主要针对塞孔孔口流胶问题,从设计面、油墨、烤箱、曝光机光源、烤板参数等方面进行验证改善,从而解决了塞孔流胶问题。

金属基印制板阻焊剂低压喷涂技术探讨

介绍印制电路板阻焊剂低压喷涂技术原理、工艺流程和金属基喷涂工艺特点,并针对金属基板低压喷涂板面散油、厚度不均、板面异物、线路拐角油墨偏薄和对位点识别困难等品质问题,提出改善方案并验证。

哑光黑色阻焊剂低压喷涂技术研究

哑光黑色阻焊油墨制作工艺一般采用传统网版印刷和双机台作业方式,因此自动化程度低、生产效率慢,同时由于哑光黑色油墨所加入的色粉遮光性强,对全自动影像对位(CCD)曝光机的光源会产生一定遮蔽效果,光源出现无法识别光标点导致“拒曝”问题。通过对传统哑光黑色油墨的配方改良验证与分析,以及使用低压喷涂设备,将油墨均匀的涂布在基板表面,最终通过客户端上件测试。