新赛道 新商机 新希望——变化中的网版与新赛道网版(十一)

现代的电子元器件组装技术,随着电子元器件的小型化、微型化,以及器件间距、开孔尺寸越来越小,模版厚度越来越薄。为了增加焊锡膏释放率,一般采用电铸钢版或加纳米涂层的激光钢版,同时还要选择印刷精度较高、全自动化智能化的锡膏印刷机(网版印刷机)。

全自动印刷机在陶瓷天线中的应用

GPS陶瓷天线可以进行高精度的信息传递和精准定位,应用市场广阔。全自动陶瓷天线印刷机,具有自动化、智能化和无人化生产的优秀特质,有效解决了GPS陶瓷天线的印刷银浆、印刷锡膏等工艺流程。

基于机器视觉的SMB全自动锡膏印刷技术研究

本文从实际应用出发,针对锡膏印刷过程中出现的印刷缺陷进行分析,重点是对细间距器件的印刷缺陷进行分析研究,并分析印刷生产流程中容易产生的问题,通过改进印刷机钢网调整结构和视觉模块的软硬件设计以及调试印刷参数,提高印刷精度,减小印刷缺陷,提高印刷品质和生产效率,从而提升SMB产品品质,提高产品直通率,降低维修成本,提高企业的竞争力,为企业创造更多的经济价值,具有良好的市场前景。

新赛道新商机新希望——变化中的MLCC解读(六)

介绍锡膏印刷网版中的材料、钢版标准,锡膏印刷中克服的技术难点,表现出网版印刷在科技领域应用的进步,在不平承印物电子元器件上进行二次网版印刷的创新。

网版印刷技术要录(四)

阐述SMT技术中的第一次流动焊和再流焊(回流焊),说明助焊剂的作用及网版印刷功效。

网版印刷技术要录(五)

焊膏在SMT焊接技术中极为重要,网版印刷淀积焊膏为连接焊盘和电子元器件的重要工艺。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(五)

介绍中国网版印刷机企业为Mini LED设计制造的专用全自动锡膏印刷机。机器特色和技术参数尽管都是网版印刷技术,但锡膏印刷网版的要求,比实现图像完美复制的彩色阶调网版印刷的网版要求,有神奇的不同。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(七)

如今的网版印刷系统中出现了对锡膏印刷工艺缺陷进行有效管控的检测设备3D SPI或3D AOI,将“电眼”SPI或AOI集成到网版印刷机内,更加能够体现出其节省时间、提高产能、节约制造成本的优点。

银浆中的玻璃粉对晶硅太阳电池串联电阻的影响

研究了丝网印刷银电极中玻璃粉对晶体硅太阳能电池的串联电阻的影响。通过制备不同含量的玻璃粉银浆料,以及对浆料的体电阻率、接触电阻和焊接拉力等性能的表征测试,发现银粉颗粒间隙是造成银电极体电阻增大的主要因素,在一定范围内,用PbO-SiO2系玻璃粉有助于降低银电极体电阻和接触电阻,增加焊接拉力。

基于机器视觉的高精度焊膏印刷机研究

在当今的电子产品加工中,表面贴装技术(SMT)已是不可或缺的加工技术,而焊膏印刷是SMT中关键工序之一。随着集成电路引脚间距的不断减小,对焊膏印刷的精度要求越来越高,要求机器不断提高PCB和印刷网板对位的精度。机器视觉技术可以精确测量PCB上MARK点的坐标和印刷网板上MARK点的坐标,从而确定PCB与印刷网板的相互位置,当两者出现错位时,通过伺服电机调整印刷网板三点X-Y1-Y2的位置使其与PCB上下相对应,是本研究的关键点。

焊膏印刷技术及无铅化对其的影响

伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。

焊膏印刷检测技术

介绍了焊膏印刷质量的常用检测方法,分析了二维检测和三维检测的区别和用途,阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量检测必须达到的要求。

SMT虚拟样机可视化建模与仿真

探讨SMT虚拟样机可视化建模与仿真,利用三维建模软件AutoCAD、SolidWorks、Pro/Engineer、3D MAX,对SMT生产流水线中的丝印机、贴片机、回流焊、波峰焊等设备进行建模及动画模拟仿真。同时在VC平台上,将3D MAX与OpenGL相结合,实现动态3D仿真。

元器件引脚间距与焊膏印刷精度的关系分析

半个世纪以来,集成电路的发展基本遵循摩尔定律。随着集成电路功能的增强,元件封装后的引脚增多,引脚间距缩小,QFP引脚中心距最小可达0.3 mm。PCB板的爬电距离要符合国家标准的相关条款要求,最小爬电距离为0.025 mm。相应的SMT工艺中焊膏印刷精度不断提高。就元件引脚间距的变化对焊膏印刷精度的关系进行分析,最后给出满足高精度焊膏印刷的技术解决方案。

提高焊膏印刷生产效率的创新思考

论述了提高焊膏印刷生产效率的一些创新技巧,通过这些方法可以合理地大幅度缩短焊膏印刷的时间,提高刮刀运行的速度。讨论了从优化模板设计、扩展视觉扫描和计算机分析运算能力、改善印刷设备的工作效率、使印刷机更加智能化、缩短补充填料时间、改进清洗工序、优化整体印刷工艺等角度提出创新技术改进方法。

平型丝网印刷机单机自动套准系统研究

为提高平型丝网印刷机单机套印的精度和效率,本课题提出将机器视觉系统应用于自动套准。根据丝网印刷工艺需求,提出了一套完整的单机自动套准系统实现方案,详细分析了系统的工作原理。此外对套印标记重新进行了设计,并对套印误差测量过程的关键技术进行了分析和验证。最后,对自动套准系统的应用前景和需要解决的问题进行了讨论。

锡膏印刷机的选配

锡膏印刷机是SMT生产线的主要设备之一,决定着电子产品的质量。从印刷设备性能、生产产量、生产效率、人员操作等方面探讨了如何选配锡膏印刷机。

DOE在SMT丝网印刷中质量改进的应用

影响丝网印刷质量的主要因素有焊膏的特性、模版与PCB的制造质量、印刷机的工艺参数和性能以及操作工艺流程是否规范等。当前,由于无铅焊膏的使用,焊膏物理性能变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量。文章借助质量改进中DOE质量工具的理论,结合实际工艺参数特性建立了相应的正交表,并采用了极差分析法和MINITAB软件分析法。通过建立最优响应模型,选出了最优参数的近似值,并得到了实际生产中的验证,明显提高了SMT良率。

细间距焊接技术应用研究

首先简要分析了表面组装技术 (SMT)细间距焊接的工艺方法 ,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响 ,以及对不良焊点的分析及解决办法 ,最后简要分析了再流焊焊接理论。

一种新型焊膏喷印技术

焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。