J80C型连接器锡环激光焊接工艺研究

本研究通过改变传统送锡方式改善J80C型连接器手工焊接操作难度大、焊接效率低的问题。采用锡环顶部送锡的方式,将焊锡丝弯折成环形,从连接器引脚上方垂直套入,锡环落至引脚根部后,以激光作为热源,通过非接触焊接方式进行焊接。研究结果表明,对J80C型连接器进行激光锡环焊接后,焊点浸润良好,合金层厚度在1~3μm之间,焊接效率提高244%。