爆炸参数对钛/钢复合板爆炸焊接质量影响的数值模拟

利用ANSYS/LS-DYNA软件对TA1/Q345复合板爆炸焊接过程进行数值模拟,研究炸药的不同起爆方式和爆炸工艺参数(炸药厚度、间距)对爆炸焊接质量的影响。结果表明:炸药在中心引爆方式下比边界引爆方式下能量利用率高,实际生产中采用中心起爆较为合理;在复板和炸药厚度一定的条件下,复板和基板间距≤1.1 cm时复合板的结合良好;在复板与基板间距和复板厚度一定的条件下,炸药厚度≥3.5 cm时复合板的结合良好;参数优化与调整后当复板厚度为0.55 cm、炸药厚度为3.5 cm、基复板间距为1.1 cm时的爆炸复合质量较好。

上部结构一厚筏基础一土共同作用分析

本文采用空间有限元法，就工程中常用的筏式基础在与上都结构及土介质三者共同作用时的性状进行了探讨。重点分析了筏板基础刚度变化对整个系统的影响。考虑到较厚筏基中不可忽略的横向剪切变形的影响，本文采用协调板单元-厚板单元进行分析，同时考虑到上的层状分布及非均质性而采用分层地基模型。作者用Fortran语言编写了程序，并在微机上调试通过。针对一典型算例，分析得出了一些对工程实践十分有用的结论和认识。

上部结构-厚筏基础-土共同作用分析

采用空间有限元法，就工程中常用的筏式基础在考虑上部结构及土介质三者共同作用条件下的性状进行了探讨。着重分析了筏基刚度变化对整个系统内力场和位移场的影响。筏基采用可考虑横向剪切变形影响的厚板协调单元，地基采用分层模型。运用所编程序，针对一典型算例，分析得出了一些对工程实践十分有用的结论和认识。

大型工业厂房天基板屋盖施工技术

以绍兴市循环生态产业园(二期)焚烧厂工程为背景,从工艺原理、工艺流程、吊装方法、质量控制等方面着手,探讨在超高、大跨条件下天基板屋盖施工技术,同时对预埋件节点浇筑方案进行具体阐述,最终达到理想的效果,可为以后类似工程提供借鉴。

新型LED电子显示屏封装基板的生产关键技术研究

LED用电路板,是印制电路板的一种,是在导热性比较好的材料平面上印刷线路,再将电子元件焊接于上面,在高端光电设备、智能家居市场,LED灯类印制电路板的应用越来越广,我们这里所说的新型LED电子显示封装基板,主要是指小间距LED、MiniLED及LED灯珠封装电路板。目前主要以Pitch大小及封装方式进行区分。LED小间距显示成为带动行业景气度恢复的重要因素,未来随着成本的逐步下降,有望持续推动市场应用高增长。随着LED显示屏领域市场的扩大,尤其小点间距产品增产,文章主要阐述新型LED电子显示屏的封装基板量产化的关键技术。

谈天基板的施工技术及工程效果

介绍了天基板的材料性能及优点,结合相关规范,论述了天基板的施工准备工作及操作要点,并提出了施工的质量、安全保证措施,指出屋面工程采用天基板施工技术加快了施工进度、降低了工程造价、提高了结构的安全性,应用前景广阔。