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丝电爆法制备球形W-25%Re合金粉末的组织和性能研究
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作者 张莹莹 王学兵 +2 位作者 熊宁 柳学全 赵虹淳 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第10期1367-1377,共11页
丝电爆法常用于金属纳米粉的制备,以直径为0.3 mm的W-25%Re(质量分数)合金丝为原料,采用丝电爆法制备微米级球形W-25%Re合金粉末,对获得的粉末进行组织和性能表征。结果表明:丝电爆法制备的粒径5~35,35~60,60~165和>165μm球形W-25%R... 丝电爆法常用于金属纳米粉的制备,以直径为0.3 mm的W-25%Re(质量分数)合金丝为原料,采用丝电爆法制备微米级球形W-25%Re合金粉末,对获得的粉末进行组织和性能表征。结果表明:丝电爆法制备的粒径5~35,35~60,60~165和>165μm球形W-25%Re合金粉末球形度高,球化率几乎可达100%。粒径为5~35,35~60和60~165μm球形W-25%Re合金粉末的流动性良好,松装密度和振实密度较高。粒径<5μm球形W-25%Re合金粉末的物相为四方晶系W0.4Re0.6相、立方晶系W_(0.8)Re_(0.2)和W_(3)Re相,粒径为5~35,35~60,60~165和>165μm球形W-25%Re合金粉末物相均为立方晶系W_(13)Re_(7)相。W-25%Re合金粉末粒径从8.945μm增大到217.98μm,粉末颗粒表面组织从无明显晶态、胞状晶逐渐转变为树枝晶,粉末粒径d与二次枝晶间距λ的关系为:λ=0.727+5.59×10^(-3)d。球形W-25%Re合金粉末颗粒内部较为密实,无明显孔洞缺陷。丝电爆法制备的微米级球形W-25%Re合金粉末综合性能良好,其中粒径5~35μm球形W-25%Re合金粉末球形度好、粒度分布集中、氧含量低、流动性好、松装密度和振实密度高,可以很好地满足选区激光熔化(SLM)技术对粉末性能的要求。 展开更多
关键词 丝电爆法 球形w-25%re合金粉末 二次枝晶间距 选区激光熔化(SLM)
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