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Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索
1
作者
张雪
曾潮流
《腐蚀科学与防护技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第1期1-7,共7页
以柠檬酸盐为络合剂在铁素体不锈钢表面电镀Cu-Co合金,重点研究镀液pH值和沉积电位对电镀过程和镀层微观结构的影响。结果表明,在pH值为4~6镀液中Cu^(2+)与柠檬酸盐几乎完全络合,而Co^(2+)则以简单离子存在,络合Cu^(2+)与简单Co^(2+)的...
以柠檬酸盐为络合剂在铁素体不锈钢表面电镀Cu-Co合金,重点研究镀液pH值和沉积电位对电镀过程和镀层微观结构的影响。结果表明,在pH值为4~6镀液中Cu^(2+)与柠檬酸盐几乎完全络合,而Co^(2+)则以简单离子存在,络合Cu^(2+)与简单Co^(2+)的沉积电位相近,可实现Cu-Co合金共沉积。当pH值为4时镀层成分稳定性较佳。在pH值为4、沉积电位为-0.9^-1.1 VSCE时,随着电位值的增大镀层中Co/Cu(原子分数)相应增加。当沉积电位为-1 VSCE时,镀层中Co/Cu约为2。在800℃预氧化2 h后镀层转变为均匀致密、与基体之间结合良好的Cu-Co尖晶石涂层。涂层由三层结构组成:外层为一薄层Cu O;中间为一层较厚的Cu_(0.92)Co_(2.08)O_4尖晶石;内层为连续的Co_3O_4。
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关键词
尖晶石涂层
cu-co
合金
电镀
ph
值
沉积电位
原文传递
题名
Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索
1
作者
张雪
曾潮流
机构
中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护实验室
中国科学院大学
出处
《腐蚀科学与防护技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第1期1-7,共7页
基金
国家自然科学基金(Y7F1121111)~~
文摘
以柠檬酸盐为络合剂在铁素体不锈钢表面电镀Cu-Co合金,重点研究镀液pH值和沉积电位对电镀过程和镀层微观结构的影响。结果表明,在pH值为4~6镀液中Cu^(2+)与柠檬酸盐几乎完全络合,而Co^(2+)则以简单离子存在,络合Cu^(2+)与简单Co^(2+)的沉积电位相近,可实现Cu-Co合金共沉积。当pH值为4时镀层成分稳定性较佳。在pH值为4、沉积电位为-0.9^-1.1 VSCE时,随着电位值的增大镀层中Co/Cu(原子分数)相应增加。当沉积电位为-1 VSCE时,镀层中Co/Cu约为2。在800℃预氧化2 h后镀层转变为均匀致密、与基体之间结合良好的Cu-Co尖晶石涂层。涂层由三层结构组成:外层为一薄层Cu O;中间为一层较厚的Cu_(0.92)Co_(2.08)O_4尖晶石;内层为连续的Co_3O_4。
关键词
尖晶石涂层
cu-co
合金
电镀
ph
值
沉积电位
Keywords
spinel coating
,
cu-co alloy
,
electrodeposition
,
ph value
,
deposition potential
分类号
TG174 [金属学及工艺—金属表面处理]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索
张雪
曾潮流
《腐蚀科学与防护技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018
0
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