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题名增强颗粒Cu对锡铅基复合钎料铺展性能的影响
被引量:2
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作者
闫焉服
周国峰
刘建萍
史耀武
夏志东
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机构
北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室
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出处
《焊接技术》
2003年第5期42-44,共3页
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基金
北京市自然科学基金(9550310300)
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文摘
颗粒增强是提高合金性能的重要手段之一。增强体的不同含量对基体的性能会产生不同的影响。分析和讨论了Cu的不同体积分数对Cu颗粒增强的锡铅基复合钎料铺展性能的影响。试验结果表明:当Cu颗粒的体积分数小于1%时,随着Cu的体积分数的增加,复合钎料的铺展性能有所提高;当Cu的体积分数大于1%时,随着Cu颗粒体积分数的增加,复合钎料的铺展性能降低;当Cu颗粒的体积分数大于10%时,复合钎料的铺展性能急剧降低,且外观质量变差。
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关键词
铺展面积
颗粒增强
润湿角
锡铅基复合钎料
铜
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Keywords
spreading area,particles enhancement,composite solder,wetting angles
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分类号
TG425.1
[金属学及工艺—焊接]
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