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Preparation of Al-doped ZnO sputter target by hot pressing 被引量:6
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作者 王星明 白雪 +4 位作者 段华英 石志霞 孙静 卢世刚 黄松涛 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第7期1550-1556,共7页
Al-doped ZnO (AZO) target was prepared by hot pressing using ZnO and Al2O3 powder in mass ratio of 98:2.The effects of hot pressing conditions including temperature,pressure and preserving time on relative density ... Al-doped ZnO (AZO) target was prepared by hot pressing using ZnO and Al2O3 powder in mass ratio of 98:2.The effects of hot pressing conditions including temperature,pressure and preserving time on relative density were investigated.Pore evolution and phase structure change during densification process were studied.The results show that AZO target with super high relative density of 99% was prepared by two-stage hot pressing method under pressure of 35MPa,temperature of 1 050℃ and 1 150℃ with preserving time of 1 h,respectively.At temperature around 1 050℃,the number of isolated pore wasminimum.At temperature lower than 900℃,there existed Al2O3 phase.At temperature higher than 1 000℃,ZnAl2O4 phase was generated and its content was increased with temperature increasing.Hot pressing method had the advantage over pressureless sintering that the content of ZnAl2O4 was lower and sintering temperature could be also lower.With increasing the hot pressing temperature and preserving time,the electric resistivity of AZO target decreased greatly.A low resistivity of 3 10-3 cm was achieved under the temperature of 1 100℃,pressure of 35MPa and preserving time of 10 h. 展开更多
关键词 aluminum-doped ZnO (AZO) sputter target hot pressing PORE phase structure
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Fabrication and properties of ZAO powder,sputtering target materials and the related films 被引量:6
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作者 Wei Shao Ruixin Ma Bin Liu 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2006年第4期346-349,共4页
Aluminum-doped zinc oxide (ZnO:Al), abbreviated as ZAO, is a novel and widely used transparent conductive material. The ZAO powder was synthesized by chemical coprecipitation. The ZAO ceramic sputtering target mate... Aluminum-doped zinc oxide (ZnO:Al), abbreviated as ZAO, is a novel and widely used transparent conductive material. The ZAO powder was synthesized by chemical coprecipitation. The ZAO ceramic sputtering target materials were fabricated by sintering in air, and ZAO transparent conductive films were prepared by RF magnetron sputtering on glass substrates. XRD proved that such films had an orientation of (002) crystal panel paralleled to the surface of the glass substrate. The average transmittance of the films in the visible region exceeded 80%. 展开更多
关键词 transparent conductive film Al-doped zinc oxide chemical coprecipitation sputtering target materials
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The Status Quo and Development Trend of High-purity Gold Sputtering Targets 被引量:1
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作者 YANG Anheng XIE Hongchao ZHU Yong 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2012年第A01期173-176,共4页
This article gives a brief introduction to manufacturers and markets of sputtering targets as well as the manufacturing technology thereof. Then, it analyzes the application of high-purity gold sputtering targets in t... This article gives a brief introduction to manufacturers and markets of sputtering targets as well as the manufacturing technology thereof. Then, it analyzes the application of high-purity gold sputtering targets in the fields of integrated circuit, information storage, flat panel display, etc. Based on the above, the article analyzes the processing development trend for the high-purity gold sputtering targets in aspects of ultra-high purity, manufacturing technology, analysis and testing technologies. 展开更多
关键词 high-purity gold sputtering targets status quo development trend
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Research on fabricating technique of Ba-Al-S:Eu sputtering target
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作者 丁曌 喻志农 +2 位作者 张东璞 薛唯 王武育 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第3期399-402,共4页
Ba-Al-S-Eu sputtering target for blue emitting phosphors was prepared by powder sintering method. XRD patterns showed that the main components of the target were barium tetra aluminum sulfide (BaAl4S7), bariutm sulf... Ba-Al-S-Eu sputtering target for blue emitting phosphors was prepared by powder sintering method. XRD patterns showed that the main components of the target were barium tetra aluminum sulfide (BaAl4S7), bariutm sulfide (BaS), and europium sulfide (EuS). In the samples, part of the barium and aluminum are formed into barium aluminum oxide (BaAl2O4) with the impurity element of oxygen. The PL characteristic spectra of the target showed the 470 nm blue emission obviously, and the Ba-Al-S thin films also transmitted a purple-blue emission at the position of 440 nm.The results indicated that this method was suitable for the fabrication of the Ba-Al-S:Eu sputtering target. 展开更多
关键词 Ba-Al-S:Eu sputtering target powder sintering rare earths
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The Effect of Ion Current Density on Target Etching in Radio Frequency-Magnetron Sputtering Process
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作者 王庆 王永富 +1 位作者 巴德纯 岳向吉 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第3期235-239,共5页
The effect of ion current density of argon plasma on target sputtering in magnetron sputtering process was investigated. Using home-made ion probe with computer-based data acquisition system, the ion current density a... The effect of ion current density of argon plasma on target sputtering in magnetron sputtering process was investigated. Using home-made ion probe with computer-based data acquisition system, the ion current density as functions of discharge power, gas pressure and positions was measured. A double-hump shape was found in ion current density curve after the analysis of the effects of power and pressure. The data demonstrate that ion current density increases with the increase in gas pressure in spite of slightly at the double-hump site, sharply at wave-trough and side positions. Simultaneously, the ion current density increases upon increase in power. Es- pecially, the ion current density steeply increases at the double-hump site. The highest energy of the secondary electrons arising from Larmor precession was found at the double-hump position, which results in high ion density. The target was etched seriously at the double-hump position due to the high ion density there. The data indicates that the increase in power can lead to a high sputtering speed rate. 展开更多
关键词 magnetron sputtering target ion current probe ion current density ETCHING
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Fabrication and Characterization of VO_2 Thin Films by Direct Current Facing Targets Magnetron Sputtering and Low Temperature Oxidation
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作者 梁继然 胡明 +2 位作者 刘志刚 韩雷 陈涛 《Transactions of Tianjin University》 EI CAS 2008年第3期173-177,共5页
Low valence vanadium oxide(VO2-x) thin films were prepared on SiO2/Si substrates at room temperature by direct current facing targets reactive magnetron sputtering, and then proc- essed through rapid thermal annealing... Low valence vanadium oxide(VO2-x) thin films were prepared on SiO2/Si substrates at room temperature by direct current facing targets reactive magnetron sputtering, and then proc- essed through rapid thermal annealing. The effects of the annealing on the structure and phase transition property of VO2 were discussed. X-ray photoelectron spectroscopy, X-ray diffraction tech- nique and Fourier transform infrared spectroscopy were employed to study the phase composition and structure of the thin films. The resistance-temperature property was measured. The results show that VO2 thin film is obtained after annealed at 320 ℃ for 3 h, its phase transition tempera- ture is 56 ℃, and the resistance changes by more than 2 orders. The vanadium oxide thin films are applicable in thermochromic smart windows, and the deposition and annealing process is compatible with micro electromechanical system process. 展开更多
关键词 vanadium dioxide direct current facing targets magnetron sputtering low temperature oxidation: microstructure
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Preparation of PZT Thin Films by Magnetron Sputtering With Metal and Metal Oxide Composite Target
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作者 Zhou Zhengguo Tang Xianmin +1 位作者 Li Jiangpeng Zhang Yu (Department of Physics, Wuhan University,Wuhan 430072,China) 《Wuhan University Journal of Natural Sciences》 CAS 1996年第1期49-52,共4页
This article mainly deals with the preparation and properties of PZTthin films. A new type of Metal-Me tal Oxide composite target was developed. Relating factors have been discussed. The electrical and optical propert... This article mainly deals with the preparation and properties of PZTthin films. A new type of Metal-Me tal Oxide composite target was developed. Relating factors have been discussed. The electrical and optical properties of PZT thin films have also been studied. 展开更多
关键词 composite target PZT thin film magnetron sputtering
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磁控溅射玫瑰金靶材的刻蚀行为
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作者 袁军平 陈令霞 +4 位作者 潘成强 黄宇亨 周翔 林善伟 朱佳宜 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第6期85-92,共8页
[目的]磁控溅射玫瑰金膜层相比于电镀工艺具有突出的环保优势,但很少有关于磁控溅射靶材刻蚀行为的研究报道。[方法]以Au85玫瑰金制作平面溅射靶材,进行真空磁控溅射镀膜。研究了靶电流、功率密度、磁场布置等对靶材表面刻蚀行为的影响... [目的]磁控溅射玫瑰金膜层相比于电镀工艺具有突出的环保优势,但很少有关于磁控溅射靶材刻蚀行为的研究报道。[方法]以Au85玫瑰金制作平面溅射靶材,进行真空磁控溅射镀膜。研究了靶电流、功率密度、磁场布置等对靶材表面刻蚀行为的影响。[结果]靶电流和功率密度较低时辉光稳定,溅射过程平稳;靶材粒子会优先沿着某个晶面逐层溅射出来,形成阶梯状直线条纹;靶材表面形成V形刻蚀沟槽,刻蚀区斜坡与靶面法向夹角为75°~76°。随着靶电流和功率密度的增大,溅射过程偶有弧光放电现象发生,刻蚀区表面形成乳突状显微形貌;靶电流过高时,靶材在短时间内就会出现熔穿。靶座的磁场布置存在端部效应,使刻蚀槽的深度和宽度存在不均匀的现象。[结论]为提高贵金属平面靶的利用率,应改善磁场布置,并将功率密度控制在出现弧光放电的阈值内。 展开更多
关键词 磁控溅射 玫瑰金 靶材 刻蚀 微观形貌
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Effect of process parameters on electrical,optical properties of IZO films produced by inclination opposite target type DC magnetron sputtering
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作者 Do-Hoon SHIN Yun-Hae KIM +2 位作者 Joong-Won HAN Kyung-Man MOON Ri-Ichi MURAKAMI 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2009年第4期997-1000,共4页
IZO films were deposited onto PET substrate at room temperature with the inclined opposite target type DC magnetron sputtering equipment,in which a sintered oxide IZO target(doped with 10% ZnO,packing density of 99.99... IZO films were deposited onto PET substrate at room temperature with the inclined opposite target type DC magnetron sputtering equipment,in which a sintered oxide IZO target(doped with 10% ZnO,packing density of 99.99%) was used.The effects of total sputtering pressure and film thickness on IZO films properties were studied.All the films produced at room temperature have a amorphous structure,irrespective of the total sputtering pressure and film thickness.A resistivity of the order of 10-4 Ωcm was obtained for IZO films deposited at lower pressure(film thickness of 190 nm).The resistivity of IZO films deposited at room temperature depends on film thickness and shows a minimum at a thickness of 530 nm. 展开更多
关键词 溅射薄膜 工艺参数 光学性能 磁控 直流 类型 薄膜厚度 电力
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深振荡磁控溅射放电等离子体脉冲特性
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作者 高剑英 李玉阁 雷明凯 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第16期162-170,共9页
深振荡脉冲磁控溅射(deep oscillation magnetron sputtering,DOMS)以一系列微脉冲振荡波形的形式向靶提供能量,提供高密度等离子体的同时能够实现完全消除电弧放电和提高靶材原子离化率,实现高质量薄膜的沉积制备.针对DOMS微脉冲放电... 深振荡脉冲磁控溅射(deep oscillation magnetron sputtering,DOMS)以一系列微脉冲振荡波形的形式向靶提供能量,提供高密度等离子体的同时能够实现完全消除电弧放电和提高靶材原子离化率,实现高质量薄膜的沉积制备.针对DOMS微脉冲放电形式拓宽放电参数空间,提高工艺灵活性的特点,建立脉冲等离子体整体模型,测量充电电压DCint=300-380 V和微脉冲开启时间τon=2-6μs的Cr靶放电电压电流,将电压电流波形作为模型输入条件,获得DOMS放电等离子体参数随时间变化规律.充电电压300 V,等离子体峰值密度由τon=2μs的1.34×10^(18) m^(-3)增至τon=3μs的2.64×10^(18) m^(-3),τon由3μs增至6μs时,等离子体峰值密度基本不变.靶材离化率随τon变化趋呈现相近趋势,由τon=2μs的12%增至τon=3μs的20%,τon进一步增至6μs,离化率基本保持不变.固定τon=6μs,DCint由300 V升高至380 V,等离子体峰值密度由2.67×10^(18) m^(-3)增至3.90×10^(18) m^(-3),金属离化率由21%增至28%.DOMS放电具有高功率脉冲磁控溅射典型的金属自溅射现象,峰值自溅射参数Πpeak随功率密度线性增大,表明峰值功率密度是调控DOMS放电中金属自溅射的主要参数.Πpeak最高达到0.20,金属自溅射程度远高于常规脉冲直流磁控溅射,等离子体密度和沉积通量中金属离化率提高,原子沉积带来的阴影效应减轻,是DOMS沉积薄膜质量提高的原因. 展开更多
关键词 深振荡磁控溅射 磁控等离子体 整体模型 CR 金属自溅射
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高深宽比硅孔溅射铜种子层工艺的探索与研究
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作者 付学成 刘民 +2 位作者 张笛 程秀兰 王英 《真空》 CAS 2024年第4期1-5,共5页
硅通孔技术(TSV)是当前非常热门的高密度封装技术,但由于常规薄膜沉积技术很难在高深宽比的硅孔内沉积铜、钨等金属种子层,硅通孔技术中存在深硅孔金属化困难的工艺问题。通过对倾斜溅射时铜原子二维非对心碰撞前后入射角度的变化关系... 硅通孔技术(TSV)是当前非常热门的高密度封装技术,但由于常规薄膜沉积技术很难在高深宽比的硅孔内沉积铜、钨等金属种子层,硅通孔技术中存在深硅孔金属化困难的工艺问题。通过对倾斜溅射时铜原子二维非对心碰撞前后入射角度的变化关系进行模拟计算发现,当原子碰撞有能量损失时,入射到硅孔内的铜原子角度会发生改变,有助于其沉积在硅孔深处。本文利用负偏压辅助多个铜靶共焦溅射的方式,在不同深宽比的硅盲孔中沉积铜种子层,验证了该方法的可行性,并通过三靶共焦溅射成功在深宽比8∶1的硅孔内实现了铜种子层的沉积。 展开更多
关键词 硅通孔技术 多靶共焦溅射 铜种子层
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直流磁控溅射系统研究及其维护
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作者 吴海 张文朋 +1 位作者 王露寒 程壹涛 《电子工业专用设备》 2024年第1期24-29,共6页
通过介绍磁控溅射镀膜系统的原理,分析了磁控溅射系统在溅射镀膜的过程中遇到的沉积速率、沉积均匀性、常见故障等方面的问题,对沉积速率和沉积均匀性的影响因素进行了具体地研究;同时描述了设备在使用过程中经常遇到的一些故障,对这些... 通过介绍磁控溅射镀膜系统的原理,分析了磁控溅射系统在溅射镀膜的过程中遇到的沉积速率、沉积均匀性、常见故障等方面的问题,对沉积速率和沉积均匀性的影响因素进行了具体地研究;同时描述了设备在使用过程中经常遇到的一些故障,对这些故障发生的原因进行了详细地分析,根据原因分析给出了故障的具体解决方法;最后,对磁控溅射系统在日常使用过程中的保养和维护方面提出了一些建议。注重日常的保养和维护可大大降低设备的故障率。 展开更多
关键词 磁控溅射 沉积速率 沉积均匀性 设备维护
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液态靶材磁控溅射技术研究进展
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作者 王浪平 孙田玮 《真空与低温》 2024年第5期496-503,共8页
随着先进制造业的迅猛发展,对高性能涂层的需求日益增长。以经济高效的方式沉积高性能涂层成为了科学界研究的热点。液态靶材磁控溅射技术因兼备磁控溅射与蒸镀的优点,受到了研究者的广泛关注。从液态靶材磁控溅射技术的基本原理出发,... 随着先进制造业的迅猛发展,对高性能涂层的需求日益增长。以经济高效的方式沉积高性能涂层成为了科学界研究的热点。液态靶材磁控溅射技术因兼备磁控溅射与蒸镀的优点,受到了研究者的广泛关注。从液态靶材磁控溅射技术的基本原理出发,深入分析了放电过程中的特点与等离子体特性,总结了其特点与优势以及在涂层沉积领域的具体应用,最后指出了该技术当前存在的不足之处,并对其未来的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 磁控溅射 液态靶材 薄膜制备 等离子体特性 放电特性 蒸发 高沉积速率
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纯银溅射靶材的制备、微观结构及溅射成膜研究
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作者 宁哲达 唐可 +1 位作者 施晨琦 闻明 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期1-10,共10页
银薄膜作为高新技术领域极具潜力的新材料,在现代工业中得到了广泛的应用。以银靶为源材料的磁控溅射已成为制备银薄膜的常用方法。本研究比较了冷轧状态和退火状态下Ag靶的溅射性能,探讨了Ag靶与Ag薄膜之间的关系。结果表明:冷轧变形量... 银薄膜作为高新技术领域极具潜力的新材料,在现代工业中得到了广泛的应用。以银靶为源材料的磁控溅射已成为制备银薄膜的常用方法。本研究比较了冷轧状态和退火状态下Ag靶的溅射性能,探讨了Ag靶与Ag薄膜之间的关系。结果表明:冷轧变形量为83.33%后进行600℃退火可以有效提高Ag{110}的织构密度。冷轧态和退火态Ag靶具有相似的沉积速率。两种Ag薄膜的电阻率均随溅射时间的延长而降低。在溅射时间相同的情况下,退火态Ag靶溅射的Ag薄膜电阻率低于冷轧态Ag靶溅射的Ag薄膜。退火态Ag靶组织均匀,溅射后溅射跑道较浅。 展开更多
关键词 Ag溅射靶材 冷轧 再结晶退火 Ag薄膜 微观结构
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高纯溅射靶材回收研究现状 被引量:1
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作者 仝连海 钟伟攀 李凤连 《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2024年第1期61-67,共7页
高纯溅射靶材在晶圆代工企业和液晶面板企业作为耗材使用。高纯溅射靶材利用率低,一般平面靶利用率低于30%,旋转靶难超过70%,回收溅射后的残靶具有非常高的经济价值和环保意义。本文综述了贵金属、ITO、钛、钽、铝、铜等高纯靶材的回收... 高纯溅射靶材在晶圆代工企业和液晶面板企业作为耗材使用。高纯溅射靶材利用率低,一般平面靶利用率低于30%,旋转靶难超过70%,回收溅射后的残靶具有非常高的经济价值和环保意义。本文综述了贵金属、ITO、钛、钽、铝、铜等高纯靶材的回收研究现状,总结了靶材回收过程中面临的共同问题。目前在高纯靶材的残靶回收中还存在金属回收率低、回收的纯度不高、工艺流程长等问题需要攻克和改善,作者展望了开发较短的流程、环境友好的工艺、探索高价值的用途,是未来高纯残靶回收技术改进和发展的方向。 展开更多
关键词 溅射靶材 残靶回收 贵金属 氧化铟锡 高纯金属 芯片 显示器 集成电路
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同位靶磁控溅射法制备Al掺杂CdSe薄膜
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作者 何惠江 宣乐 +2 位作者 毛高翔 刘辉 王春海 《热加工工艺》 北大核心 2024年第16期159-162,共4页
为增加掺杂薄膜的元素均匀性,基于磁控溅射技术,设计了靶材同位共溅射制备掺杂薄膜的方法,并用于制备Al掺杂CdSe薄膜,获得了Al均匀掺杂的CdSe薄膜。结果表明:制备的薄膜为富Se状态,呈现明显的(111)择优取向。Al掺杂后的CdSe薄膜方块电阻... 为增加掺杂薄膜的元素均匀性,基于磁控溅射技术,设计了靶材同位共溅射制备掺杂薄膜的方法,并用于制备Al掺杂CdSe薄膜,获得了Al均匀掺杂的CdSe薄膜。结果表明:制备的薄膜为富Se状态,呈现明显的(111)择优取向。Al掺杂后的CdSe薄膜方块电阻由5.2 kΩ/□升高至544.5 kΩ/□。随着Al掺杂量的增加,薄膜的方块电阻下降。当共溅射Al片为6片时,薄膜方块电阻为7.7 kΩ/□,薄膜半导体类型由p型转变为n型。掺杂薄膜体电导率分别为192.4(未掺杂)、2.01×10^(4)(Al片数1)、506.9(Al片数2)、384.8(Al片数4)、284.9 mΩ·cm(Al片数6)。掺杂薄膜样品的禁带宽度Eg分别为1.82(未掺杂)、1.97(Al片数1)、1.75(Al片数2)、1.78(Al片数4)、1.82 eV(Al片数6)。 展开更多
关键词 同位靶磁控溅射 Al掺杂CdSe薄膜 电学行为
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磁控溅射镀膜技术在(Cr,Ti,Al)N涂层上的应用
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作者 赵凡 项燕雄 +2 位作者 邹长伟 于云江 梁枫 《真空》 CAS 2024年第4期22-29,共8页
过渡金属氮化物硬质涂层在切削刀具、精密模具和机械零部件等领域有着广泛的应用。随着切削技术的进步和难加工材料的增多,硬质涂层已由传统的二元涂层向着三元、四元涂层不断发展。(Cr,Ti,Al)N四元涂层因其优异的综合性能而备受研究人... 过渡金属氮化物硬质涂层在切削刀具、精密模具和机械零部件等领域有着广泛的应用。随着切削技术的进步和难加工材料的增多,硬质涂层已由传统的二元涂层向着三元、四元涂层不断发展。(Cr,Ti,Al)N四元涂层因其优异的综合性能而备受研究人员的关注。本文从磁控溅射镀膜的基本原理和技术特点出发,介绍了制备(Cr,Ti,Al)N涂层常见的磁控溅射镀膜技术,分析了采用单质靶与合金靶沉积镀膜的效果及其各自的优缺点,研究了磁控溅射工艺参数对(Cr,Ti,Al)N涂层机械性能的影响,最后讨论了(Cr,Ti,Al)N梯度涂层的作用及其制备方法。本文可为设计(Cr,Ti,Al)N涂层制备工艺、改善(Cr,Ti,Al)N涂层性能提供理论参考与指导。 展开更多
关键词 (Cr Ti Al)N涂层 磁控溅射 靶材选择 工艺参数 梯度涂层
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夹层式WO_(3)-NiO电致变色玻璃:从材料到器件的体系化研究
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作者 杨晔 谢紫凌 +3 位作者 程奕 户其钊 金琼雅 袁晨 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期117-133,共17页
基于WO_(3)-NiO体系的电致变色(EC)玻璃具有优异的可见与红外的主动调控特性和节能效果,在建筑、新能源汽车等产业的应用得到越来越多的关注。生产效率与制造成本等因素的限制,使得大面积WO_(3)-NiO电致变色玻璃未规模化地投入市场。相... 基于WO_(3)-NiO体系的电致变色(EC)玻璃具有优异的可见与红外的主动调控特性和节能效果,在建筑、新能源汽车等产业的应用得到越来越多的关注。生产效率与制造成本等因素的限制,使得大面积WO_(3)-NiO电致变色玻璃未规模化地投入市场。相比于在单一玻璃表面采用膜层堆栈方式制备多层膜结构的电致变色器件,以高性能锂离子胶膜为中间层,将磁控溅射沉积的Glass/TCO/WO_(3)以及Glass/TCO/NiO通过层压的方式组装成夹层式器件是一种可行地实现电致变色玻璃大面积、低成本规模化生产的技术手段,正逐渐成为器件制备技术的主流。然而,面向于大面积夹层式WO_(3)-NiO电致变色玻璃的低成本制造和新的应用需求,仍有必要开展从材料到器件的体系化研究。在材料端,开发兼容现有镀膜产线的高质量EC氧化物陶瓷靶材制备技术,高性能WO、NiO薄膜成分、结构、性能与色彩的调控技术,具备高离子电导率、高粘结强度、高热稳定、高透明且易于实现大面积规模化生产的锂离子胶膜材料及其制备技术等。在器件端,开发与现有玻璃产业兼容的大尺寸器件的层压工艺,弧型器件的制备技术,具备更高效节能且能呈现中性着褪色的器件技术等。针对上述挑战,综述了国内外相关研究团队在上述领域的研究进展,结果表明,可以制备出满足高性能电致变色薄膜沉积的EC氧化物陶瓷靶材,通过调节磁控溅射工艺参数可以有效实现对薄膜成份、结构以及性能调控,开发出满足层压工艺的、具有高离子电导率(1.51×10^(-4)S·cm^(-1))的固态聚合物电解质,最终利用商用高压釜实现30 cm×30 cm WO_(3)-NiO电致变色器件高质量制备。 展开更多
关键词 电致变色器件 玻璃 靶材 磁控溅射 薄膜
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氧化锌共掺杂薄膜的光电性能研究
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作者 李粮任 朱刘 《广东化工》 CAS 2024年第14期1-4,42,共5页
为研究不同掺杂氧化锌靶材制备薄膜的光电性能,采用了AZO和AGZO靶材制备薄膜样品,研究不同靶基距下制备AZO薄膜的均匀性,同时研究了不同溅射工艺参数下的AZO、AGZO薄膜的光电性能,此外,通过对比分析AZO、AGZO薄膜之间的性能差异,探究靶... 为研究不同掺杂氧化锌靶材制备薄膜的光电性能,采用了AZO和AGZO靶材制备薄膜样品,研究不同靶基距下制备AZO薄膜的均匀性,同时研究了不同溅射工艺参数下的AZO、AGZO薄膜的光电性能,此外,通过对比分析AZO、AGZO薄膜之间的性能差异,探究靶材组分改进对薄膜性能的影响和机理。实验结果表明,靶基距为9 cm沉积薄膜的厚度均匀性较好;在纯氩条件制备的AZO和AGZO薄膜的方阻最低,此外,AZO和AGZO薄膜在300nm~1300 nm的较宽区域均展现了良好的光学透射性能,在200℃/0%O2的参数条件下,AZO和AGZO薄膜的电阻率在10^(-3)Ω·cm量级,载流子浓度在10^(20)cm^(-3)量级,其中Ⅲ族元素的掺杂量增大的AGZO(2.6wt%Al_(2)O_(3)+Ga_(2)O_(3))在最佳工艺参数条件制备的薄膜的光电性能更为优越。 展开更多
关键词 磁控溅射 靶基距 薄膜 铝掺杂氧化锌 铝镓掺杂氧化锌 光电性能
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浅谈集成电路用金属溅射靶材研究现状
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作者 居炎鹏 李心然 《有色金属加工》 CAS 2024年第2期1-3,9,共4页
文章介绍了集成电路用金属靶材的技术要求和制备工艺,并对金属溅射靶材发展趋势进行了预测和展望。
关键词 集成电路 金属溅射靶材 晶粒尺寸 晶面取向 发展趋势
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