题名 军用装备0201元件的组装工艺研究
1
作者
邴继兵
巫应刚
杨伟
黎全英
毛久兵
机构
中国电子科技集团公司第三十研究所
出处
《电子质量》
2023年第2期63-68,共6页
文摘
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术研究。对0201封装元器件焊接合格率的影响因素如焊盘设计、钢网设计、回流焊接参数和焊膏选择等展开了试验探索,运用交叉验证方法,对设计样件进行了工艺方案验证和数据分析,最后得出了0201封装元器件的最佳焊接工艺。
关键词
0201元件
组装工艺
电阻
电容
焊盘设计
钢网设计
回流焊接
交叉验证
Keywords
0201 component
assembly technology
resistance
capacitance
pad design
stencil design
reflow soldering
cross-validation
分类号
TN4.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 蓝印花布花版纹样与剪纸纹样的比较分析
被引量:4
2
作者
王宏付
姜丽丽
机构
江南大学纺织服装学院
出处
《纺织学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第8期120-126,共7页
基金
教育部人文社科基金项目(09YJA760013)
江苏省规划办人文社科基金项目(08YSB003)
国家经贸委创新项目(02CJ-14-05-01)
文摘
蓝印花布和民间剪纸与各地风俗习惯密切相关,蕴涵着当地民族精神。通过对南通蓝印花布花版纹样和胶东剪纸纹样进行比较分析,发现它们在雕刻纹样使用的工具和纹样题材、纹样构思、构图与纹样造型方面的异同之处。二者的最大不同之处在纹样造型上,南通花版纹样以点、短线和面组成互不相连的粗犷纹样,胶东剪纸纹样则以线为主像网一样勾勒细腻的物象;而二者本质上确是同根同源,共同传承着中国民间艺术的精华,这对2种传统民间技艺的传承与创新应用研究具有重要意义。
关键词
蓝印花布
花版
剪纸
纹样
比较分析
Keywords
blueprint cloth
stencil
paper-cut
design
comparative analysis
分类号
TS941.742
[轻工技术与工程—服装设计与工程]
题名 一种QFN封装器件焊接故障分析
被引量:3
3
作者
田景玉
孙守红
刘剑
机构
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
出处
《航天制造技术》
2015年第3期41-43,52,共4页
文摘
结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。
关键词
QFN
焊接故障
网板设计
Keywords
QFN
welding failure
stencil design
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG441.7
[金属学及工艺—焊接]
题名 QFN封装元件组装及质量控制工艺
被引量:7
4
作者
史建卫
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2015年第2期21-30,共10页
文摘
QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
关键词
QFN封装
热焊盘
网板设计
回流焊接
返修
Keywords
Quad flat No-lead package
Thermal pad
stencil design
Reflow soldering
Rework process.
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 通孔再流焊技术
被引量:10
5
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子工艺技术》
2004年第5期205-207,共3页
文摘
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。
关键词
通孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
Pin - through - hole reflow soldering
stencil design
Solder paste volume
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 混装型印制板穿孔再流焊工艺
被引量:1
6
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《航空制造技术》
2006年第10期94-96,100,共4页
文摘
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
Pin-through-hole reflow soldering stencil design Solder paste volume
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 穿孔再流焊技术
7
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《电子与封装》
2005年第1期16-18,共3页
文摘
本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
Pin-through-hole reflow soldering stencil design Solder paste volume
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 SMT/THT混装回流焊工艺技术研究
被引量:10
8
作者
梁惠卿
唐缨
肖峰
机构
四川九洲电器集团有限责任公司
出处
《电子工艺技术》
2013年第6期359-362,370,共5页
文摘
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。
关键词
插装元件
模板设计
混装回流焊接
Keywords
Through-hole components
stencil design
Mixed Reflow Soldering
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 油管自动测长、称重、喷标系统的设计
被引量:2
9
作者
汪秋陵
机构
胜利石油管理局总机械厂
出处
《钢管》
CAS
2005年第4期24-28,共5页
文摘
人工测量油管长度、重量以及用模板喷印标记均很不方便,效率低。介绍了胜利石油管理局总机械厂研制的油管自动测长、称重、喷标系统。该系统整个工作过程为全自动。使用表明,该系统功能完善,性能稳定可靠,操作简单实用,生产效率为2根/min,且投资相对较少。
关键词
油管
测长
称重
喷标
自动化系统
设计
Keywords
Tubing
Length measurement
Weighing
stencil ing
Automatic system
design
分类号
TE973
[石油与天然气工程—石油机械设备]
题名 提高BGA焊接的可靠性方法与实践
被引量:13
10
作者
粱德才
刘继芬
周劲松
机构
广东科学技术职业学院
通广集团数字通信有限公司
出处
《电子工艺技术》
2008年第3期146-148,共3页
文摘
结合工作实际和经验,对BGA焊点失效的样品进行分析和BGA焊点的可靠性等问题进行论述,特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方式等的改进,提出一些改善BGA焊点质量和可靠性的工艺方法,在实践中取到很好的效果。
关键词
黑焊盘
BGA
可靠性
表面涂层
模板设计
Keywords
Black solder pad
BGA
Reliability
Surface coating
stencil design
分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
题名 基于焊点模型的通孔回流焊模板设计
被引量:3
11
作者
杨唐绍
张红兵
黎全英
机构
中国电子科技集团公司第三十研究所
出处
《电子工艺技术》
2019年第4期213-215,240,共4页
基金
十三五XX联合基金项目(6141B08120302)
文摘
小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。
关键词
通孔回流焊
焊点数学模型
阶梯模板
模板厚度设计
焊接验证
Keywords
through-hole reflow
mathematical model of solder joint
stepstencil
stencil thickness design
soldering validation
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 QFN焊盘设计及工艺组装
被引量:5
12
作者
年晓玲
机构
中国电子科技集团公司第四十一研究所
出处
《电子质量》
2010年第5期39-41,共3页
文摘
随着电子产品向更轻、更薄、更小、高密度化和高可靠性的发展,QFN(方形扁平无引脚)封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用。文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。
关键词
QFN焊盘设计
网板设计
焊膏涂覆
回流焊温度曲线
焊点检测
Keywords
QFN bonding pad design
stencil design
solder paste coating
temperature curve of solder-reflow
welding spot inspec-tion
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 浅析QFN元件的钢网设计要求
被引量:2
13
作者
赵桂花
机构
洛阳电光设备研究所
出处
《无线互联科技》
2015年第24期93-93,108,共2页
文摘
在表面贴装型电子/电气组件装联工艺中,锡膏丝网印刷质量的好坏将直接影响到表面贴装型电子/电气组件焊接一次性合格率即FTY(First time yield)的高低。在对影响印刷工艺的各因素研究中,笔者发现良好的网板开口设计起着举足轻重的作用。另外,随着QFN元件的广泛应用,因其开孔不匹配而造成的电路板故障竟占20%,因此有必要对QFN元件的钢网设计进行研究,文章就QFN器件各引脚的钢网设计进行分析和总结。
关键词
QFN
钢网设计
Keywords
QFN
stencil design
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施
被引量:5
14
作者
程赞华
许卫锋
孟凯
机构
德赛西威汽车电子股份有限公司
出处
《电子世界》
2016年第14期81-82,180,共3页
文摘
SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高公司产品的竞争力。本文结合自己多年的SMT生产实践经验,简要的从物料、PCB焊盘设计、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等方面对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防和改善措施。
关键词
SMT
PCB
焊盘设计
锡膏印刷
钢网设计
回流焊
Keywords
SMT
PCB
Layout
SoldenPaste
stencil design
reflowsoldering
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 某QFN器件装联问题分析及质量控制
被引量:2
15
作者
刘鹤云
李雪
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《电子工艺技术》
2019年第6期359-363,共5页
文摘
对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高,解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验,最终实现了QFN封装器件的高可靠性电气装联。
关键词
QFN
桥连
焊盘优化设计
钢网改进设计
Keywords
QFN
bridging
design optimization of pad
design improvement of stencil
分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
题名 表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化
被引量:3
16
作者
孙典生
机构
青岛朗讯科技通讯设备有限公司
出处
《电子工艺技术》
2001年第4期150-154,共5页
文摘
介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺 ,对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择、工艺设计等作了详细的分析比较 ;提出了工艺优化所需的相应的对策。
关键词
表面贴装
胶粘剂
模板印刷
模板设计
涂覆工艺
Keywords
Surface mount technology
Adhesive
stencil printing
stencil design
分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
题名 混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究
被引量:4
17
作者
杨小健
沈丽
於德雪
张琪
机构
北京计算机技术及应用研究所
出处
《航天制造技术》
2018年第2期44-48,共5页
文摘
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。
关键词
通孔回流焊接
模板设计
焊片
焊膏量
Keywords
pin-through-hole reflow soldering
stencil design
solder perform
solder paste volume
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 剪纸镂空艺术在现代女装中的运用及创新
被引量:2
18
作者
文丽
机构
肇庆市工程技术学校
出处
《武汉纺织大学学报》
2014年第4期21-25,共5页
文摘
通过对剪纸镂空艺术在现代日常实用女装、礼服、舞台表演装及情趣内衣中的运用现状进行分析,认为目前剪纸镂空运用存在设计的直接挪用、与传统设计脱节及衬色运用的单一性,对比可以从"借景"设计、图案与色彩结合设计、中西技法融合的设计方向进行创新。最后以"隐藏的风景"为设计主题,进行纯色面料、花色面料、闪光面料、图案"借景"搭配方法进行服装实物制作,得出相应的结论。
关键词
剪纸镂空艺术
女装设计
借景设计
Keywords
Paper Cutting stencil Art
Fashion design
design by Using Scenery
分类号
TS941.61
[轻工技术与工程—服装设计与工程]
题名 插件回流焊印刷模板的设计
被引量:1
19
作者
付学斌
机构
深圳市允升吉电子有限公司
出处
《电子工艺技术》
2000年第5期204-206,共3页
文摘
根据插件焊接质量的要求 ,按照回流焊工艺设计印刷模板。在设计插件回流焊印刷模板时 ,应尽可能设计成普通模板以简化工艺流程和满足较好的印刷效果。
关键词
插件回流焊
焊膏量
模板设计
印刷模板
Keywords
Inserter reflow
Solder paste volume
stencil design
分类号
TN410.593
[电子电信—微电子学与固体电子学]