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利用共焦显微技术测试亚微米尺寸
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作者 邓君龙 潘文伟 刘甫毅 《微电子技术》 1999年第1期31-38,共8页
当集成电路制造工艺线宽进入亚微米领域时,精确、稳定的测试亚微米、深亚微米线宽/间距尺寸,将成为重要而迫切的研究课题。本文主要阐述以光学原理为基础的共焦显微技术,以及利用共焦技术制造的LWM200型测试仪的性能,测试0.5μm,... 当集成电路制造工艺线宽进入亚微米领域时,精确、稳定的测试亚微米、深亚微米线宽/间距尺寸,将成为重要而迫切的研究课题。本文主要阐述以光学原理为基础的共焦显微技术,以及利用共焦技术制造的LWM200型测试仪的性能,测试0.5μm,0.3μm的黑/白条宽,及其仪器测试性能分析。 展开更多
关键词 共焦显微技术 CD值 定义缺陷尺寸 Nipkow盘 stepper版
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