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引线键合界面切向接触的黏滞-微滑移临界转换位置和能量耗散特性研究
1
作者
温琪
孙韵韵
巫世晶
《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第7期2674-2682,共9页
针对键合界面的黏滞-微滑移接触现象,基于黏滞-微滑移临界位置的连续变形条件和边界条件,建立键合界面切向接触的数学模型;推导出键合界面切向接触不同位置的变形量,研究法向键合力和超声切向力对界面黏滞-微滑移临界转换位置和能量耗...
针对键合界面的黏滞-微滑移接触现象,基于黏滞-微滑移临界位置的连续变形条件和边界条件,建立键合界面切向接触的数学模型;推导出键合界面切向接触不同位置的变形量,研究法向键合力和超声切向力对界面黏滞-微滑移临界转换位置和能量耗散的影响规律。研究结果表明:当增大超声切向力或减小法向键合力时,界面切向变形量呈非线性增加,微滑区自边缘向内延展,引线键合界面的黏滞区半径减小;当界面中心位置刚度等于单位刚度时,黏滞区半径与法向键合力呈正相关,与超声切向力呈负相关;当键合界面切向接触变形量增加时,微滑移区域产生的能量耗散呈非线性上升。
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关键词
键合界面
黏滞-微滑移
切向变形量
能量耗散
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职称材料
题名
引线键合界面切向接触的黏滞-微滑移临界转换位置和能量耗散特性研究
1
作者
温琪
孙韵韵
巫世晶
机构
武汉大学动力与机械学院
出处
《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第7期2674-2682,共9页
基金
国家自然科学基金资助项目(52105270)。
文摘
针对键合界面的黏滞-微滑移接触现象,基于黏滞-微滑移临界位置的连续变形条件和边界条件,建立键合界面切向接触的数学模型;推导出键合界面切向接触不同位置的变形量,研究法向键合力和超声切向力对界面黏滞-微滑移临界转换位置和能量耗散的影响规律。研究结果表明:当增大超声切向力或减小法向键合力时,界面切向变形量呈非线性增加,微滑区自边缘向内延展,引线键合界面的黏滞区半径减小;当界面中心位置刚度等于单位刚度时,黏滞区半径与法向键合力呈正相关,与超声切向力呈负相关;当键合界面切向接触变形量增加时,微滑移区域产生的能量耗散呈非线性上升。
关键词
键合界面
黏滞-微滑移
切向变形量
能量耗散
Keywords
bonding interface
stick-microslip
tangential deformation
energy dissipation
分类号
TH11 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
引线键合界面切向接触的黏滞-微滑移临界转换位置和能量耗散特性研究
温琪
孙韵韵
巫世晶
《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
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职称材料
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