铜基引线框架材料的研究与发展

引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路Ｉ／Ｏ数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。

超高强弹性铜合金材料的研究进展与展望

超高强弹性铜合金是导电弹性元器件的关键材料之一,它广泛应用在电子电工、通信导航、汽车工业和海洋工程等领域。综述了超高强铜合金材料的研究开发现状,以强度超过1000 MPa的Cu-Be、Cu-Ti、Cu-Ni-Sn、CuNi-Mn、Cu-Ni-Si和Cu-Ni-Al合金为例,概述了它们的合金化设计原则,时效过程中的相变机理,包括相变贯序、析出相的分布、取向关系等,同时对它们的制备特点、主要应用领域、强化机制和相关物理性能进行了阐述,在此基础上对它们开发应用中所存在的问题、前景和市场需求进行了分析和展望。

新型高强耐磨青铜的组织与性能研究

铝青铜由于具有较高的强韧性与耐蚀性，因此，被广泛应用于国民经济的各个部门之中。但随着工业与高科技的快速发展，对性能提出了更高的要求。例如，传统的铝青铜（典型牌号ＺＱＡ１９－４），其抗拉强度约为５００ＭＰａ，很难满足重载荷下工作的零部件（如轧机轴瓦蜗轮等），加之，在润滑不良时，对轴颈有“咬卡”现象。本文在分析传统铝青铜材料组织、性能的基础上，利用计算机辅助的数量冶金学方法进行了合金的最优化设计，开发了一种性能最优的新型铝青铜材料（简称ＹＨ１合金）。该材料的强度比ＺＱＡ１９－４提高约２５％，耐磨性、塑性、韧性与切削加工性均优于ＺＱＡ１９－４，成本低廉，具有广泛的应用前景。论文还进一步分析了新材料强化的机理。

超高强Cu-Ni-Si-Mg-Cr合金的组织和性能

通过光学显微镜、维氏硬度计、涡流电导仪、X射线衍射仪、透射电子显微镜等仪器设备对Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金的组织结构和性能进行了表征与测试.结果表明:合金铸态组织为发达的树枝晶组织,并可分为白亮的枝晶区、灰色的中间过渡区及非平衡凝固相粒子.非平衡凝固相主要为δ-Ni2Si和β-Ni3Si.合金主要的强化机制为时效析出强化,主要强化相为δ-Ni2Si.合金经过适当的形变热处理后,硬度为353 HV,抗拉强度为1 010 MPa,屈服强度为930 MPa,伸长率为3.8%,电导率为29.7%IACS.

回归时间对RRA处理超高强铝合金力学性能的影响

研究了回归时间对RRA处理后高Zn超高强度铝合金的组织和性能的影响.结果表明,以100℃/24 h为预时效和再时效参数,合金在200℃回归7 min的RRA(回归再时效)状态综合性能最好.其室温力学性能达到:σ_b=795 MPa,σ_(0.2)=767 MPa,δ_5=9.1%;抗应力腐蚀性能达到:在3.0%NaCl+0.5%H_2O_2腐蚀液环境及210 MPa拉伸应力下,断裂时间大于720 h.在200℃/7 min回归的RRA状态,其晶内的弥散粒子和再时效期间变窄的晶界无析出带保证了合金的超高强度.随着回归时间的延长,晶内粒子的弥散度下降,回归时形成的较宽的晶界无析出带不能再时效粒子填充而使强度大幅度降低.同时,处于该状态的合金具有优良的抗应力腐蚀性能,得益于晶界大尺寸、大间距粒子具有捕获氢原子、逸出氢气泡的作用,以及回归降低了晶界附近的位错密度、切断了氢原子向晶界迁移的通道.

高弹性Cu-20Ni-20Mn合金

合金中Ｎｉ和Ｍｎ的各自含量不低于１５％，另加少量的Ａｌ和Ｔｉ。中频或高频炉熔炼，石墨坩埚，熔炼温度１２５０～１３５０℃，浇注温度１１００～１２００℃，８００～８５０℃热轧，６５０～７００℃中间退火，冷加工率达８０％。淬火温度６５０℃，时效温度４００～４５０℃。最佳性能σｂ＝１４７０ＭＰａ，σ０２＝１３７２ＭＰａ，ＨＶ＝４８０，δ≥２％，Ｅ＝１５３ＧＰａ，ρ＝５４×１０－６Ω·ｃｍ。在４００℃温度下σｂ＝１０００ＭＰａ，σ０２＝８８２ＭＰａ，Ｅ＝１４３ＧＰａ，δ≥２％。弹性后效小于铍铜ＱＢｅ２。时效时进行“Ｓｐｉｎｏｄａｌ”分解，形成调幅结构。经定量分析，析出是属于原子由低浓度区间向高浓度区间的上坡扩散过程。因此，析出相难以聚集长大，故不易产生过时效。

引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势

集成电路的发展对引线框架材料的要求不断提高,具有优良的导电性、导热性和高强度是引线框架铜合金材料的主要性能要求;但从国内外引线框架铜合金材料的市场应用和生产技术情况看,我国自主研制生产的铜基引线框架材料无论是质量还是数量与工业发达国家相比差距较大。坚持研制铜合金新的成分体系、新的制备工艺是开发高强高导引线框架铜基材料的方向。

引线框架用铜合金的研究与发展

介绍了国内外引线框架用铜合金的研究、生产和应用的现状,以及获得高强、高导铜合金的基本原理与方法,例如固溶强化、加工硬化、第二相强化、快速凝固析出强化等。评述了国内外引线框架用铜合金的发展动向,例如研发电导率80%IACS以上、抗拉强度600MPa以上和软化温度高于500℃的铜合金等。

新型高强导电材料Cu-8Ni-15Zn-1.5Al-0.1Y的显微组织与性能研究

采用机械振动辅助搅拌方法制备了新型高强导电材料Cu-8Ni-15Zn-1.5Al-0.1Y,并测试分析了材料的显微组织、物相组成、导电性能、力学性能和耐腐蚀性能。结果表明,该新型材料兼具较高的导电性能、力学性能和耐腐蚀性能。与常规导电材料Cu-8Ni-15Zn-1.5Al相比,该新型材料的电导率增加54%,抗拉强度增加43%,屈服强度增加48%,伸长率增加121%,腐蚀电位正移143 m V。

接插元件弹性铜合金带材的应用与发展现状

以我国接插元件弹性铜合金带材为阐述对象,阐明接插元件弹性铜合金带材种类、工艺特点、应用领域和性能要求,介绍国内外接插元件弹性铜合金的研究成果和新动态,指出我国弹性铜合金带材生产中存在的问题,提出我国弹性铜带材料开发、工艺改善的发展方向。

高强高弹铜合金研究及发展趋势

高强高弹铜合金具有高强度、高弹性,主要用于各种载流弹性元件以及精密仪表弹性元件.本文基于近年来国内外高强高弹铜合金领域所取得的成果,介绍了Cu-Be系、Cu-Ni-Mn系、Cu-Ni-Si系以及Cu-Ni-Sn系4种典型弹性铜合金的研究进展、生产与应用现状,并对未来高强高弹铜合金的发展方向进行了探讨.

C5240铜合金加工过程的组织演变与力学性能

通过摸索配料和铸造工艺,制备高强高弹C5240铸坯,并进一步通过金相组织观察和能谱分析研究电磁搅拌对C5240合金及Sn元素分布的影响规律。结果发现,施加电磁搅拌对C5240铸坯沿着厚度方向Sn含量分布均匀化改善有着明显的影响;此外,中间退火对屈服强度和抗拉强度影响不大,但有效改善断裂延伸率,且有助于后续加工;在薄带轧制过程中,电导率没有随轧制道次增加而降低,这说明位错对电导率的降低作用没有固溶原子大。

研制超高强铝合金材料的新技术及其发展趋势

简要地论述和介绍了超高强铝合金材料的发展现状 ,典型 7XXX超高强铝合金的化学成分 ,性能与应用情况。 较系统地阐述了超高强铝合金材料的发展趋势。

铜合金引线框架材料的现状与发展浅析

引线框架主要功能是电路连接、散热、机械支撑,是半导体元件和集成电路封装的主要材料,要求具有优良的导电性、导热性和高强度。本文就铜带引线框架材料进行分析,同时就国内外研究与发展进行阐述。

Microstructure and properties of heavily deformed Cu-Ag-Ce in situ nano-filamentary composite

Abstract: The microstructure and properties of heavily deformed Cu-Ag-Ce in situ nano-filamentary composite were studied in this paper. As cast, copper matrixes were dendritic and Ag-rich phases, some of which present spheroidizing tendency, were embedded in Cu dentritic arms. After heavily deforming, Ag-rich phases develop into fibers: the thick fibers with a size of more than 50 nm and the thin ones with a size of less than 30 nm. Strengthening of Cu-Ag-Ce in situ nano-filamentary composite could be divided into two stages and the combination of different strength and conductivity could be obtained through controlling reducing area, intermediate heat treatment and stabilizing treatment. The results revealed that heavily deformed Cu-Ag-Ce in situ nano-filamentary composite had high strength ( >1.5GPa) and high conductivity(>65%IACS).