聚能装药铜射流超塑性问题的研究

通过对回收Cu射流杵体的金相分析得出药型罩在冲击波和挤压剪切变形双重作用下造成晶粒细化和温度升高,并为动态超塑性变形创造了条件,因此在形成射流之前材料已满足动态超塑性变形的条件.同时说明聚能装药射流的动态超塑性变形符合细小晶粒的转动变形机理。

纳米金属块体材料力学性能研究进展

主要总结了纳米金属块材的力学性能的最新研究进展,包括弹性和滞弹性、强度和硬度、拉伸和压缩塑性力学性能、断裂韧度、蠕变和超塑性、疲劳和磨损性能,与粗晶多晶材料进行了比较;探讨了影响纳米金属力学行为的本征和非本征因素;并简要分析了纳米晶金属的形变机制。

电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文)

采用电解沉积技术制备出无孔隙、无污染、微观应变很小的 理想 "纳米晶体单质Cu样品.对电解沉积纳米晶体Cu进行冷轧处理,首次发现纳米晶体材料具有室温下的超塑延展性,在冷轧过程初始阶段样品有少量的加工硬化,当变形量达到一定程度时(ε >80 0 % ),加工硬化效应消失。恒定的晶粒尺寸,恒定的位错密度,以及恒定的硬度值,说明纳米晶体Cu的塑性变形机制由晶界行为所控制,并非位错运动机制。系统的研究了纳米晶体中微观应变对其热稳定性的影响,发现随纳米晶Cu样品中微观应变的增加,晶粒长大的起始温度升高。

双峰结构纳米晶铜的力学行为

通过分子动力学模拟、黏塑性本构模型和纳米压痕试验验证相结合的研究方法,系统研究了双峰结构(晶粒尺寸服从统计学中双峰分布)纳米晶铜的变形机理与力学性能。结果表明:在塑性变形过程中位错首先在纳米晶铜的细晶区形核和扩展,且方向互相平行;而粗晶区的位错滑移方向相互交叉,且粗晶尺寸越大,越容易发生位错缠绕和交滑移。双峰结构纳米晶铜的流变应力随着粗晶尺寸的增大而增大,硬度随着粗晶体积分数的增大而减小。由黏塑性本构方程计算得到的应力变化规律与由经验公式和分子动力学模拟得到的结果一致,且本构方程计算得到的流变应力和经验公式所得结果的相对误差小于5%。

应变速率对电沉积纳米晶铜拉伸性能的影响

采用直流电沉积工艺,制备了平均晶粒尺寸为56nm的致密纳米晶铜.室温下进行单向拉伸实验,发现纳米晶铜的强度和韧性均随应变速率的升高而增大,特别是韧性的速率敏感十分显著.应变速率由1.04×10-5s-1升至1.04s-1时,断裂应变由23.2%增至39.4%,同时抗拉强度由309MPa增至451MPa.这一现象可归因于两个方面:首先,纳米晶铜的应变硬化行为随应变速率的升高而增大,从而使其均匀变形阶段的应变增加;其次,高应变速率下纳米晶铜颈缩时发生晶粒转动,这有助于其失稳阶段的应变增加.

具有室温超塑延展性的纳米晶体铜

卢柯等人用电沉积法合成的高纯度、高致密度的纳米晶体铜的体材可以在室温经过冷轧延伸到50倍以上而不出现应变硬化效应.力学性能测试与微结构研究表明,这种超塑延展性来源于晶界主导的塑性形变机制,而不是晶格位错机制.