基于深度强化学习的月面建造机器人组装挂载控制

月球基地建造是未来月球长期驻留科学探测与资源开发利用的必然要求,月面建造机器人的组装挂载控制是未来月面探测和月面建造中亟须突破的关键技术。为应对月面动态非结构化环境和建造任务自主性带来的挑战,规划了月面建造机器人组装挂载的任务场景,提出了基于视觉和力反馈多模感知融合的两阶段深度强化学习组装挂载控制方法,提出了基于视觉位姿范数和基于分阶段力导数的奖励函数准则。通过仿真和地面真实机器人试验验证了算法的有效性,实现了由图像和力输入到组装挂载动作直接输出的端到端控制,解决了月面建造中复杂部件的高精度机器人组装挂载问题。

面向产品生命周期的SMA多信息描述技术研究

本文借鉴在一般制造产品信息描述上的已有成果,对 SMA(Surface Mount Assemblies)产品信息的描述技术进行研究,针对 SMA 产品信息所具有的特点,寻求一种可以满足实际应用,并使其能贯穿产品研制、生产、使用和维护等产品寿命全周期的信息描述、传递、运算、控制、存储整个过程之中的解决方案。本文给出该方案的概念、实现方法和信息描述系统的演示性原型。

基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术

针对采用电子电路表面组装技术(SMT)组装制造而成的表面组装组件(SMA)这一特定制造产品,以及SMA制造信息的特点,研究和探讨了基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术与方法,提出了一种综合信息描述方法的构思和框架,并对其中的关键技术进行了研究探讨。

电子装配表面安装技术研究

为提升电子装配产品的可靠性,改善产品基质板的密度和质量,降低生产成本,提升产品效能,增强安装效果,指出了电子装配表面安装技术的重要作用,分析了该技术的应用要点:做好材料配置,明确装配方法,完善安装技术应用程序。应结合实际情况,科学合理地运用表面安装技术,完善流程和规范,提升应用效果。

超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究

基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆盖2500Pin级CCGA器件板级组装。对照使用传统Sn10Pb90焊柱、铜绕带螺旋型增强焊柱、微簧焊柱等不同材质和种类的焊柱进行板级组装,均能取得良好的组装效果。可靠性测试结果表明:使用铜绕带螺旋焊柱的CCGA2577器件的温循寿命可达1000次以上,且经过随机振动后电通断测试正常。

大中型永磁同步电动机定、转子合装工艺研究

针对大中型永磁电机的定、转子装配工艺,介绍了常用的两种合装方法及其优缺点,分析了装配过程中的技术难点,并针对技术难点设计了一套兼具实用性和简易性的定、转子合装方案,通过实际使用证明该方案具备可行性。

SMT建模仿真研究现状及发展

概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。

表面组装技术生产线贴片机负荷均衡优化

典型的表面组装技术生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是表面组装技术生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标,构建了负荷均衡模型,开发了相应的遗传算法,并进行了数值实验与算法评价。与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比,验证了模型及其算法的有效性。

基于DFM的SMT虚拟组装系统研究

在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真,以及分析评价专家系统等子系统,并对各子系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。

集成电路封装技术的现状和未来

本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向，然后分别评论了插装封装、表面贴装和芯片在接贴装的关键技术及应用情况，并比较了各种IC封装的结构、热参数、电参数和易制造性。最后对我国IC封装技术的发展提出了建议。

无铅化SMT质量检测技术

针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法。分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度。在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间。

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。

表面贴装领域中的可制造性设计技术

就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的。DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦。本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点。

小批量多类型PCB板组装生产调度算法研究

文章针对目前电子制造业中常见的小批量、多类型PCB板组装生产过程,研究如何进行生产调度以缩短总生产时间。文章着重考虑了不同PCB板类型转换生产时的调整时间对生产效率的影响,提出了一种能够有效缩短PCB生产调整时间的生产调度启发式算法。仿真数据表明,该算法能够给出较好的生产调度方案,提高PCB组装生产效率。

表面贴装设备的性能检测

论述表面贴装设备性能检测问题,帮助用户理解应用表面贴装设备行业标准IPC9850,提高对贴片设备评估、选择、维护、调整以及SMT工艺分析的能力。

引入模块化概念的贴装设备

向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注。一条由多种“高速模块”所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力。由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备。

表面安装技术及其国内外发展概况

表面安装技术（ＳＭＴ）是一种当今正在迅猛发展的先进电子组装技术。本文描述了ＳＭＴ的发展简史，以及该技术在当前国内外的发展概况。

电子装配表面安装技术探析

表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术,将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上,并实现元件安装。本论文基于电子装配表面安装技术的特点,就元器件性能,对表面安装工艺流程进行分析。

低速大扭矩永磁直驱电机装配工艺

简要介绍了低速大扭矩永磁直驱电机的装配工艺,初步分析了装配难点和解决方案,并设计了一种简便的装配工装。

表面贴装器件引脚氧化的处置和预防

目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加。文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了造成SMD引脚(球)吸湿氧化的原因,并提出了烘焙、常温去湿等处置方式,从采购、检验、存储、转运及装联环节对如何预防SMD引脚(球)氧化提出了切实可行的建议。