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Evaluation of current and temperature effects on optical performance of InGaAlP thin-film SMD LED mounted on different substrate packages
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作者 Muna E.Raypah Mutharasu Devarajan Fauziah Sulaiman 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第7期454-460,共7页
The relationship between the photometric, electric, and thermal parameters of light-emitting diodes(LEDs) is important for optimizing the LED illumination design. Indium gallium aluminium phosphide(InGaAlP)-based ... The relationship between the photometric, electric, and thermal parameters of light-emitting diodes(LEDs) is important for optimizing the LED illumination design. Indium gallium aluminium phosphide(InGaAlP)-based thin-film surface-mounted device(SMD) LEDs have attracted wide attention in research and development due to their portability and miniaturization. We report the optical characterization of InGaAlP thin-film SMD LED mounted on FR4, 2 W, and 5 W aluminum(Al) packages. The optical and thermal parameters of LED are determined at different injection currents and ambient temperatures by combining the T3ster(thermal transient tester) and TeraL ED(thermal and radiometric characterization of power LEDs) systems. Analysis shows that LED on a 5 W Al substrate package obtains the highest luminous and optical efficiency. 展开更多
关键词 light-emitting diodes(LEDs) surface-mounted devicesmd INGAALP luminous efficiency
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Test research and mechanism analysis of vacuum fluxless laser soldering for SMD
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作者 冯武锋 王春青 +1 位作者 李明雨 孙福江 《China Welding》 EI CAS 1998年第2期62-70,共9页
Fluxless soldering can solve a series of problems caused by side-effects afflux essentially. Feasibility research on vacuum fluxless laser soldering and mechanism analysis on fluxless action of vacuum were carried out... Fluxless soldering can solve a series of problems caused by side-effects afflux essentially. Feasibility research on vacuum fluxless laser soldering and mechanism analysis on fluxless action of vacuum were carried out. Fluxless soldering succeeded in spreading and wetting on Cu pad with laser heating source in vacuum surroundings. What' s more, this fluxless technology was applied in surface mounting of chip resistance successfully. 展开更多
关键词 VACUUM fluxless soldering LASER smd (surface mount device)
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表面贴装器件(SMD)回流焊可焊性试验研究
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作者 李佳力 李晶晶 《电子质量》 2020年第7期38-41,46,共5页
表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别。该文浅析了表面贴装器件可焊性试验的测试方法,并通过控制变量,研究了不同的温度采集点设置、不同的基板材质选择和不同的预涂锡... 表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别。该文浅析了表面贴装器件可焊性试验的测试方法,并通过控制变量,研究了不同的温度采集点设置、不同的基板材质选择和不同的预涂锡膏方式对表面贴装器件可焊性试验结果的影响。 展开更多
关键词 表面贴装器件 回流焊法 可焊性测试
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贴片晶振封装基座移载装置动作时序设计 被引量:1
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作者 胥军 张家伟 +1 位作者 李刚炎 邓坤 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期1041-1047,共7页
为实现贴片晶振封装基座移载装置的高效性与稳定性,需合理设计其动作时序,以保证封装基座取料和送料的连续作业.依据移载装置的布局和动作路径,结合整体工艺流程要求提出了其性能指标;为获取气缸最佳理论动作时长,通过回路建模与仿真分... 为实现贴片晶振封装基座移载装置的高效性与稳定性,需合理设计其动作时序,以保证封装基座取料和送料的连续作业.依据移载装置的布局和动作路径,结合整体工艺流程要求提出了其性能指标;为获取气缸最佳理论动作时长,通过回路建模与仿真分析了作动气缸的动态特性.基于移载装置的性能指标要求,规划其时序流程并建立有限状态机模型;设计可转换的状态转换条件以及相应的状态迁移事件,构造状态迁移图.结合仿真与实机测试,对移载装置路径1~路径3的动作时序设计进行验证,结果表明,不合格品率为0.019%,报警率为0.5次/d,路径1、路径2和路径3实际平均移载时间分别为52.45、49.53和53.48 s,与仿真值偏差分别为1.87%、2.38%和1.16%,各项指标符合预期要求. 展开更多
关键词 贴片晶振 封装基座 移载装置 动作时序 有限状态机
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一种新型小尺寸微机补偿晶体振荡器 被引量:1
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作者 彭胜春 黄显核 +1 位作者 谭峰 魏巍 《电子器件》 CAS 2007年第3期879-882,共4页
现代电子技术对电子器件的小型化和低功耗有着越来越高的要求,我们设计了一种以微处理器为核心的基于AT切晶体谐振器的小型微机补偿晶体振荡器(MCXO).它所有的器件采用贴片封装,用软件来代替部分硬件电路.补偿后频率温度稳定度为±4... 现代电子技术对电子器件的小型化和低功耗有着越来越高的要求,我们设计了一种以微处理器为核心的基于AT切晶体谐振器的小型微机补偿晶体振荡器(MCXO).它所有的器件采用贴片封装,用软件来代替部分硬件电路.补偿后频率温度稳定度为±4.7×10-7(-40~+85℃),工作电压为3.3V,消耗的功率约为50mW.该振荡器为标准的DIP14封装,其体积只有17.3mm×9.5mm×10mm,它结构简单,造价低,开机即可正常工作,具有很强的竞争力. 展开更多
关键词 温度补偿晶体振荡器 微机补偿晶体振荡器 温度补偿 微处理器 贴片封装
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汽车覆盖件冲模零件表面修复技术 被引量:4
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作者 袁斌 余明喜 张民权 《模具工业》 2019年第3期62-66,共5页
介绍了贴片式冷焊工艺及火焰烘烤2种表面修复技术,描述了片状和散点状凹陷2种表面质量问题的产生机理,并运用贴片式冷焊工艺及火焰烘烤技术,制定了相应的修复步骤并总结了技术要点;以汽车侧围外板的尾灯处产生的片状凹陷和轮毂上侧产生... 介绍了贴片式冷焊工艺及火焰烘烤2种表面修复技术,描述了片状和散点状凹陷2种表面质量问题的产生机理,并运用贴片式冷焊工艺及火焰烘烤技术,制定了相应的修复步骤并总结了技术要点;以汽车侧围外板的尾灯处产生的片状凹陷和轮毂上侧产生的散点状凹陷为例,分别利用贴片式冷焊工艺及烘烤技术对模具零件进行整改修复,结果表明这2种技术对产品片状和散点状的凹陷有良好的修复效果,并有效减少修模时间及降低修模强度。 展开更多
关键词 冷焊机 贴片 火焰烘烤 凹陷 侧围外板
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贴片晶振在冲击环境下的损伤边界 被引量:2
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作者 罗凯文 LI Q.M. 《高压物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期139-150,共12页
贴片式石英晶体振荡器广泛应用于各类电子和通信设备系统中。针对晶振在冲击环境中容易出现结构破坏而导致系统工作异常的问题,通过分析单自由度系统在不同频率冲击载荷作用下的响应特点,建立了结构的应力响应水平与相关冲击响应谱谱值... 贴片式石英晶体振荡器广泛应用于各类电子和通信设备系统中。针对晶振在冲击环境中容易出现结构破坏而导致系统工作异常的问题,通过分析单自由度系统在不同频率冲击载荷作用下的响应特点,建立了结构的应力响应水平与相关冲击响应谱谱值之间的联系,获得了较已有结论更合理的损伤边界形式。根据典型晶振结构易损组件的力学特性建立对应的简化分析模型,得到了贴片晶振在大频率范围内的结构损伤边界。利用有限元仿真软件,对晶振结构在0.5~30 kHz频率范围内冲击载荷下的响应进行仿真分析,验证了该损伤边界的有效性。这也为以贴片晶振为代表的微小元器件在冲击环境下的可靠性研究提供了一种可行的方法。 展开更多
关键词 表面组装器件 晶体振荡器 冲击环境 冲击响应谱 损伤边界 有限元
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塑封集成电路分层研究 被引量:14
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作者 吴建忠 陆志芳 《电子与封装》 2009年第3期36-40,48,共6页
目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和... 目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明。文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论。最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施。 展开更多
关键词 塑封集成电路 表面贴装集成电路 分层 潮湿敏感度等级 吸湿 去湿
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一种实现双面通孔回流的焊接技术 被引量:1
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作者 陈军 《现代表面贴装资讯》 2011年第5期45-48,共4页
本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流(THR)的焊接技术,希望给业界同行提供一些借鉴。
关键词 SMT(surface mount Technology)表面贴装技术 SMC(surface mountCornponent)表面贴装元件(主指无源器件) smd(surface mount devices)表面贴装元件(主指有源器件) AI&MI(Automatic insert)自动插件/(Manual Insert)手动插件 THC(Through Hole Component)通孔回流元件 TItR(Through H01e ReflON)通孔回流焊 PCB(Printed CI rcuit Board)印制电路板 PCB’A(Printed CI rcuit Board As sembl) )成品线路板 DIP(Dual Inl ine—Pin Package)双列直插式封装技术
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用于头显液晶像源LED背光的双自由曲面透镜阵列设计 被引量:13
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作者 冯奇斌 李亚妮 +1 位作者 李其功 吕国强 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期291-299,共9页
发光二极管(LED)已经成为头盔显示器液晶像源主流背光源。LED发散角较大,大量的光线无法得到有效利用而造成能量的浪费,故需要对LED进行二次光学设计以有效提高光效。背光包括由若干个LED组成的阵列。对单个LED设计了双曲面透镜,形成了8... 发光二极管(LED)已经成为头盔显示器液晶像源主流背光源。LED发散角较大,大量的光线无法得到有效利用而造成能量的浪费,故需要对LED进行二次光学设计以有效提高光效。背光包括由若干个LED组成的阵列。对单个LED设计了双曲面透镜,形成了8 mm直径的均匀圆形光斑。对单个透镜进行切割,以形成矩形光斑。但由于切割面的全反射,矩形面积内存在亮斑。对透镜进行了优化设计,获得了亮度均匀的矩形光斑。4个矩形透镜拼接成透镜阵列。为消除杂散光斑,对透镜再次进行了优化设计。根据设计结果加工了透镜阵列并对背光进行了实际测试。测试结果表明:和传统背光结构相比,采用两层扩散膜和透镜阵列后,背光亮度提高了96.4%,非均匀性由23.8%略提高到23.1%,半亮度视角由39°降低到23°。满足头盔显示器液晶像源背光的要求。 展开更多
关键词 光学器件 液晶像源 头盔显示 发光二极管背光 自由曲面
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A Microwave Ceramic Band-Pass Filter for Mobile Communications with New Coupling Structure
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作者 LIANG Fei WU Zhipeng +1 位作者 LU Wenzhong WANG Xiaochuan 《Wuhan University Journal of Natural Sciences》 CAS 2009年第1期43-46,共4页
A surface mounted device (SMD) microwave ceramic band-pass filter for mobile communication with a new coupling structure is reported in this paper. In this filter, the external and internal coupling structures are f... A surface mounted device (SMD) microwave ceramic band-pass filter for mobile communication with a new coupling structure is reported in this paper. In this filter, the external and internal coupling structures are fabricated on an alumina substrate and both resonators and coupling structures are placed into a metal house to cut off its radiation. The relationship between the coupling structures and the performance of the filter is analyzed by high frequency structure software (HFSS) and the filter with a center frequency of 836.5 MHz, bandwidth of 40.0 MHz, pass-band ripple of 0.1 dB and insertion loss of 1.5 dB has been successfully designed and fabricated. The measured results show a good agreement with the simulation results. 展开更多
关键词 band-pass filter coaxial resonator coupling coefficient surface mounted device smd
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