井中永置式套管外三分量光纤MEMS地震检波器研究

针对非常规油气井套管外永置式微振动监测,研制了一种基于光纤法布里帕罗(F-P)干涉原理和微机电(MEMS)技术的三分量光纤MEMS地震检波器,将微地震信号转化为F-P腔长的变化,通过超快光谱探测技术和动态白光干涉解调技术实现高速解调。设计并理论仿真了μm/g量级的高灵敏度MEMS加速度芯片,突破大深度双面套刻工艺完成芯片样品制造。采用高集成度小型化结构设计、无胶封装工艺设计和陶瓷微加工工艺实现25 mm微型外径,满足套管外永置式安装要求,提高了高温检测精度。在实验室完成了检波器与标准电学加速度计的性能对比测试,结果表明:检波器可耐受175 MPa高压和180℃高温,灵敏度分别为1.2382,1.2590,1.0862μm/g,工作频带为0~350 Hz,量程为±5 g,线性度误差<0.01%,抗横向串扰能力<5%。研制的检波器耐高温高压、尺寸小巧、灵敏度高、线性度良好,在非常规油气井储层压裂改造和采油气生产过程中,永置式套管外的三分量光纤MEMS地震检波器可以发挥重要的监测作用。

基于单片机的便携式医用液体恒温箱的设计与研制

目的:研制一种携带方便、价格低廉的医用液体加热保温装置,用于医用液体的加热及恒温保存。方法:采用单片机系统对温度进行控制,设定好温度后温度传感器实时采集并显示箱内温度,当温度低于设定值时加热模块启动,达到设定值后停止加热。结果:使用校准的水银温度计检验恒温箱的温度控制效果显示,恒温箱设置的温度值与水银温度计的指示温度数据无明显差异,恒温箱温度控制效果良好。结论:便携式医用液体恒温箱温度控制精确,分辨率高,温度波动幅度小,能够满足临床需要,具有一定的临床推广价值。

陶瓷刀具在转包机匣镍基高温合金加工中的应用

采用陶瓷刀片进行了转包发动机薄壁机匣铣加工、车加工试验,研究了陶瓷刀片加工镍基高温合金的特点,优化了切削参数和走刀路线,分析了高速加工切屑形态,指出应用陶瓷刀具加工镍基高温合金最优的匹配性和最佳经济性,同时也是提高效率的有效途径。

电脑机箱温度的检测及散热优化

计算机的产热与散热情况对计算机的运行性能具有重要的影响。建立机箱散热计算有限元模型进行仿真,并使用红外热像仪,测量不同状态下台式计算机机箱内部温度分布情况,以实际测量结果验证有限元计算结果的合理性。探究计算机在不同工作阶段的温度分布机理,运用有限元计算的方法对机箱内部散热进行优化,提升机箱散热效果。结果显示,实际测量中的最高温度出现并集中在主板芯片周围,最高温度达到65 ℃。仿真结果显示,翅片式铝质散热器对芯片的散热效果显著,通过给主板芯片增加散热器的优化方法可以降低主板芯片35.19%的温度,使主板芯片的计算能力达到88%左右,优化效果明显。

基于单片机的计算机机箱监控系统设计

针对计算机功能不断提高、体积不断变小的趋势及人们对计算机稳定性的要求,设计了一种基于单片机的计算机机箱监控系统。对系统硬件设计、主程序、各模块工作原理等进行了详细的介绍,制作了基于设计的样机,并进行了实验,实验结果证明该系统效果良好,有电压测量、风扇转速控制与显示、异常报警等功能,具有一定的实用价值。

探究芯片环境温度T_a及芯片壳体温度T_c值

实际工作中,很多电子产品热设计工程师误将测得的芯片壳体温度当做芯片的环境温度(即芯片工作温度),从而导致对热设计结果的误判,或导致热设计冗余量过大后使设备成本不恰当地被提高。为了避免此类问题的再次发生,论文引入热边界层理论探究芯片环境温度和芯片壳体温度。论文从多个层面介绍了有效获取芯片环境温度及芯片壳体温度的方法。由于芯片表面或散热器表面热边界层的客观存在,不可避免地在芯片壳体与边界层外的空气之间产生一定的热阻,使得芯片厂家提供的芯片工作温度必然低于芯片壳体温度。

近紫外芯片激发三基色荧光粉制作的白光LED

使用近紫外半导体芯片激发红绿蓝三基色荧光粉,制作了白光发光二极管(LED),并研究了其光电特性。结果表明,采用发射峰值波长分别在613、495和451nm的红绿蓝荧光粉,在波长400nm左右半导体芯片激发下的白光LED,其显色指数Ra最大为82;使用YAG荧光粉代替绿色荧光粉后,Ra提高到93。测试结果还表明,当工作电流从5mA增加到60mA时,制备的白光LED的相关色温(Tc)Ra的变化率分别为+9.7%和-1.0%。