转盘式分选机中高速旋转吸盘的动力学分析与计算

针对转盘式集成电路测试分选机中的高速旋转吸盘,进行了动力学分析,推导了真空吸盘在吸持电路做高速旋转运动情况下,所需动态吸力的计算公式。选择不同的角速度控制曲线,计算出在设计指标测试分选产量(Unit Per-cent Hour,UPH)为36 000颗/h和电路为QFN4×4的情况下,所需的动态吸力曲线,并进行了相应的分析和讨论。最后根据计算出的最大动态吸力,确定出所需的最小真空压强及相应的真空吸盘。

一种基于事件处理函数的GUI测试方法

事件处理函数响应用户GUI(graphic user interface)操作并完成软件预定义功能,事件处理函数以及事件处理函数之间的关系实现是否与规约一致,是GUI测试的重点.针对现有的基于模型GUI测试用例自动生成过程中面临的测试用例规模庞大以及生成的测试用例无效问题,从分析事件处理函数的角度出发,提出了一种GUI测试模型EHG.针对此模型,结合事件处理函数及其代码结构,提出了两个测试覆盖准则:完整最短路径覆盖准则和完整最短路径定义-引用对覆盖准则;利用基于反馈的测试用例生成技术生成测试用例.实验结果表明,针对较为复杂的应用,该方法不仅能够有效控制测试用例规模,消除无效测试用例,而且生成的测试用例能有效提高事件处理函数的代码结构覆盖率.

基于事件处理函数的GUI测试用例集约简技术

GUI测试用例集约简是降低GUI软件测试成本的有效手段.GUI软件的消息循环机制以及事件驱动特性,导致传统的基于控制流和数据流的测试用例集约简技术难以直接应用于GUI测试用例集约简.如何在尽可能保持原有测试用例集缺陷发现能力的基础上,尽可能地降低GUI测试用例集规模,是GUI测试用例集约简的一个挑战.以事件处理函数为核心,结合控制流和数据流技术,根据事件处理函数代码结构特征以及事件处理函数之间的数据依赖关系定义测试冗余规则,制定并实现了3种测试用例集约简技术.实验结果表明:与已有技术相比,其中两种根据事件处理函数之间的数据依赖关系制定的测试用例集约简技术达到了较好的约简效果.

转盘式测试分选机主电机高精速定位控制研究

对转塔式测试分选机上的直驱电机进行高精速定位控制技术研究;对测试机上的直驱电机控制的主要目的是要求在50 ms内直驱电机每转22.5°都能够快速精确定位,且超调量很小;直驱电机采用矢量控制策略,以雅科贝思的ATR152-138直驱电机为研究对象,对直驱电机及其负载建立数学模型,并讨论了伺服控制位置闭环、速度闭环以及电流闭环中3个控制器的工程设计方法;在MATLAB/SIMULINK环境下建立基于控制策略的位置、转速和电流三闭环直驱电机仿真模型,并分别对位置环采用模糊P控制和位置环P控制进行仿真实验分析,发现采用模糊P控制的位置环比采用P控制的位置环精度更高,超调量更小,基本为0;仿真结果证明该直驱电机调节器设计合理,位置和速度响应非常快,满足转塔式测试分选机的要求。

空气处理机制冷量的现场测量方法探讨

探讨了空气处理机制冷量现场测量的 4种方法 ,并从理论上对其系统误差进行了分析 ,推荐采用标准焓差法 ,建议在实际应用时因地制宜地选择合适的测量方法。

基于测试分选机的集成电路三温量产测试系统

随着集成电路的使用环境变得更加严酷,为了保证芯片在较大的温度范围内有较高的稳定性,在芯片的可靠性评价考核过程中必须对芯片进行常温、低温和高温测试(称为"三温测试")。与此同时,芯片的量产测试需要从大量的芯片中筛选出合格和不合格的芯片。为了提高测试效率和保障产品质量,提出了基于测试分选机的集成电路三温量产测试系统,并对该测试系统的构成及搭建进行了分析。针对三温量产测试给出了包括测试板设计、测试配套件开发、测试软件开发、温控时间设定和多芯片并行量产测试等关键步骤。项目研究可以为行业提供集成电路三温量产测试系统搭建及选型参考,并可以指导三温量产测试项目的实施。

分层递阶智能控制在IC测试分选机中的应用

针对目前IC测试分选机因各功能单元之间无协调控制算法而导致的产能竞争冲突问题,在改进型分选机设备中引入了其它行业解决类似问题比较成功的分层递阶控制结构,并在该结构中的组织级控制层采用了智能化程度较高的专家控制策略,在执行级控制层中采用了控制精度较高的迭代学习策略。通过对改进前后两种设备的算法模型进行实测数据对比分析,证明采用分层递阶控制方案的设备性能要远优于采用传统方案的设备,其流水线配合协调度明显提高,并具有良好的动态特性和鲁棒性。

基于响应曲面法后装压缩式垃圾车的试验研究

为确定后装压缩式垃圾车的装载性能的关键参数,以装载质量为指标,以填装口距地面高度、压实板与竖直面最大角度及装载角为影响因素,采用三因素三水平响应曲面法并运用Design-Expert.V8.0.6软件建立了响应指标与影响因素的回归方程.试验结果显示最优参数组合为:填装口距地面高度为868.94mm、压实板与竖直面最大角度为50°和装载角为66.97°,此时装载质量为7.697吨,为后装压缩式垃圾车整车的设计提供了理论基础.

转盘式QFN测试分选机的系统设计

为了满足国内对中高端测试分选设备的需求,提高测试分选机的效率,通过参阅大量的文献,并且仔细研究了国外的转塔式测试分选机,拟制了TX900型转盘式QFN测试分选机的系统设计。论述了TX900型QFN测试分选机的工作原理及运行过程,运用模块化设计方法建立了系统结构模型,并详细论述了各部分的结构设计;接着介绍了设备的电气控制结构和控制软件设计,给出了控制程序流程图;最后讨论了该机的关键技术及解决方案。研究结果表明,该机具有效率高、兼容性强、扩充性强等特点。整个系统设计为转盘式QFN测试分选机最后的实现奠定了基础。

基于SVM-DTC的测试分拣机下压机构电机力矩控制

针对国内传统旋转式集成电路分拣机下压机构在运行测试时,集成电路与测试簧片不能保持稳定接触力的问题,采用直接转矩控制对下压机构进行控制。设计了基于电压空间矢量调制策略的永磁同步电动机直接转矩控制方案,用PI调节器以及电压空间矢量策略代替传统直接转矩控制系统中的滞环控制器和开关表。通过仿真验证表明,相比于传统的直接转矩控制,采用空间矢量调制策略的直接转矩控制,磁链波形得到改善,同时减小了脉动,使系统具有良好的动、静态性能,且集成电路芯片与测试簧片接触力满足测试要求。

多任务并发测试技术在提高测试效率降低测试成本中的应用

本文介绍了多任务并发测试技术的基本原理。采用此技术后,可大大提升测试效率,降低测试成本。

基于Castle型机械手的三温量产测试平台实现

本文首先阐述了雷达用射频接收芯片对于三温量产测试迫切需要,接着对三温量产测试的实现平台进行了详细介绍,包括自动测试系统和机械手。阐述了关键连接硬件测试板和配套件的设计和实现,自动测试系统的测试程序开发和机械手的软件设置。引入多芯片的并行测试,优化完善测试程序,有效的提高了测试效率,降低了测试成本,仍需克服带来的相关影响,提高量产测试技术。

集成电路分选机的维修及应用

随着经济发展和技术的进步,集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试在集成电路产业链中的作用越来越大,专业化的集成电路测试业是集成电路产业中一个重要组成部分,是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。各大半导体生产厂家都在竭力提高生产效率和检测效率,生产厂家在芯片生产中采用了自动化的半导体测试仪器和高速、智能化的集成电路分选机。以CTS800分选机为例,详细介绍了集成电路分选机常见故障的维修及应用。

浅谈两台IC分选机并行测试方法

随着半导体行业测试技术不断提高,IC分选机技术不断升级,昂贵的集成电路测试设备是导致集成电路测试成本偏高的主要因素。如何最有效地使用好现有设备,充分利用设备资源,降低测试成本,提高测试效率,是工程技术人员需要探索的问题。从如何实现两台IC分选机并行测试展开具体的说明,详细介绍两台IC分选机与测试系统并行测试的通信原理,以及实际工作中的一些注意事项,避免出现质量事故,并通过试验说明并行测试的优越性。

关于条形测试的组装技术(英文)

在过去的几年中,许多世界领先的半导体制造厂家及组装测试分包商开始了在形成完整的器件或封装体之前对引线框架、条形及板形器件的测试。类似的BIST,DFT和所有用途的更高水平的并行测试仪的测试技术的进展,将加速矩阵及条形测试的趋势。由于更多的制造厂家采用了条形测试技术,从而需要更高的生产效率和灵活性,以应对金属引线框架器件增加成本的压力和接触最新式的芯片尺寸封装几何形状难题的双重挑战。另外,新的组装特性必须考虑到它们与实现条形测试适用性的关系。分析了条形测试方面的组装方法。首先个简短的概述了为何条形测试随着实际条形测试仪器的研究情况正变得更加流行的原因,对类似的条形及基板结构、密度和几何形状等组装特性进行了讨论,强调了它们对一些不同器件类型,封装和组装特性最终测试效果的影响。