通井规携屑性能研究结构及参数优化

针对一体化井筒准备作业中岩屑通过通井规效果差,导致通井规携屑能力低的问题,以携屑能力为性能指标,采用正交试验法对通井规进行结构优化设计,得到了最优结构参数:过流道深度6 mm、过流道螺旋角度80°、过流道宽度40 mm、扶正套锥角11°;同时以最优结构参数对通井规作业参数进行优选,优选出最佳作业参数:循环排量1.1 m^(3)/min、转速60 r/min。研究结果表明,对通井规结构参数优化和作业参数优选,提高了通井规携屑能力,为通井规结构参数和工况参数的优化研究提供了参考,具有指导和借鉴意义。

基于模糊自适应PID的汽车硅油风扇离合器性能测试系统研究

以汽车硅油风扇离合器为研究对象,结合单片机和传感器技术,开发出性能测试系统.提出模糊自适应PID动态控制算法,设计控制器控制温度,利用速度传感器检测风扇转速,对测试系统进行整体设计,给出了硬件总体设计框图,设计模拟量输入输出电路,并设计对应的软件系统.实验结果表明:测试系统升降温速率最高不超过8.5℃/min,耦合区加温速率约为2.3℃/min,分离区降温速率约为6.6℃/min,系统性能稳定,符合标准.

GaN收发多功能芯片在片集成测试优化

为了解决传统开关集成测试方案中严苛的时序同步要求,根据GaN收发多功能芯片的在片电参数测试需求,采用环行器优化测试方案,减少芯片测试时序变量,提高了芯片测试程序的鲁棒性,并且利用去嵌入技术对系统的校准进行简化。通过典型器件的测试对方案进行了验证,结果表明,环行器优化测试方案与传统的开关集成测试方案输出结果基本一致,优化测试方案是有效的。

半刀宽插铣冲击力有限元分析与实验研究

半刀宽插铣是一种常见的型腔加工方式,在顺铣切入和逆铣切出时由于刀—屑接触宽度突变会产生较大冲击,严重影响刀具使用寿命。通过有限元计算与实验相结合的方式,对半刀宽逆铣加工中的冲击力学行为进行研究。以40Cr合金钢为研究对象,建立半刀宽逆铣有限元计算模型,根据加工中刀—屑接触宽度与切削力的变化特点,以刀—屑接触宽度发生突变对应时刻的切向力表征冲击力,采用极差分析法与单因素分析法研究各切削参数对刀具冲击力的影响规律,并通过实验验证了模型的有效性。实验结果表明,仿真与实验冲击力的相对误差在10%以内,证明该有限元模型可用于半刀宽插铣冲击力预测和切削参数优化;冲击力与插铣步距和每齿进给量成正比,随着切削速度的增加,冲击力先增加后减小。

基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法

随着以太网技术和集成电路技术的发展,以太网物理层(Physical Layer,PHY)芯片的速率和性能都得到了极大提升,电路复杂度更是几何级增长,以至于常规的自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试很难充分验证其功能,所以亟需开展相应测试方法研究。提出了一种高效的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法。该方法以ZYNQ MPSOC为核心,设计了一种直达应用层面的系统级测试装置,从而减少了与物理层直接交互的行为,有效降低了测试装置及程序开发难度。经试验验证,提出的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法能够用于以太网PHY芯片测试。

面向自主芯片频率扫描实速测试的扫描链分析

随着芯片工艺的不断升级,芯片设计的频率不断提高,时延故障是引起高速芯片失效的重要因素。在硅后验证阶段,由于缺乏一种对芯片全局路径延时测量的手段,传统构建延时测量电路的方式仅能得到特定关键路径的延时变化情况,在芯片失效时无法进行全面的路径延时分析。本文提出一种基于扫描链的频率扫描实速测试方法对芯片内部大量时序路径的延时进行测量并获取时序裕量。针对生成测试向量时间长,依赖专业测试设备的问题,在自研硬件平台上通过自生成多频率测试向量以及改进数据校验算法成功实现了频率扫描实速测试,对芯片测量的路径延时误差在8 ps左右。通过对不同芯片在不同温度下的实验验证了该方法对路径延时表征的有效性,为今后通过延时参数对高速芯片进行环境适应性分析、寿命预测等研究提供了一种快捷有效的方法。

基于ATE的千级数量管脚FPGA多芯片同测技术

随着超大规模FPGA芯片技术发展,芯片管脚数量提升到1000以上,如何实现超大规模多引脚FPGA芯片高效测试成为ATE在线测试难点。针对一款千级数量管脚超大规模的FPGA芯片,基于FPGA的可编程特性,采用多芯片有效pin功能并行测试和单芯片全pin电性能参数测试相结合的方法进行ATE测试,实现了千级数量管脚FPGA芯片的4芯片同测,测试效率提升3倍多。

骨骼肌芯片及其在生物医学领域的研究进展

骨骼肌作为人体最丰富的组织之一,是人体运动功能的主要承担者,并且在能量代谢、免疫调节和衰老过程中发挥重要作用。骨骼肌所处的微环境结构复杂,包括多种细胞类型、独特的三维结构以及力学特征。因此,建立高仿生的骨骼肌模型具有一定的挑战性。器官芯片可以精确地模拟人体组织的关键结构和功能特性,从而为骨骼肌模型的建立提供了一种新的途径。本文综述了目前骨骼肌芯片的构建及其在疾病建模、药物评价与再生医学等生物医学研究中的应用。依据人体骨骼肌组织微环境的特点,重点介绍了构建骨骼肌芯片的关键要素,包括动态培养环境、机械刺激、电刺激、血管化与神经化,以及其他工程策略包括各向异性支架的制备与两端锚定的策略等。目前的骨骼肌芯片在细胞来源及功能等方面仍存在一定的局限性。未来通过与基因编辑、生物传感等技术相结合,骨骼肌芯片有望在生物医学研究领域发挥更重要的作用。

基于流水线计算的3D NoC测试规划研究

为了提高三维片上网络(3D NoC)资源内核的测试效率,提出一种在功耗约束条件下多播流水线并行测试同构核与单播测试异构核相结合的方法对IP核进行测试。为了减少测试数据因资源冲突而进行等待的时间,设计一种改进XYZ路由算法,并采用改进人工蜂群(ABC)算法求解最佳测试规划方案。以国际标准电路测试集ITC'02作为实验对象,结果表明,测试时间最大优化率达到15.45%,与其他测试规划方法相比该文方法能有效地提高并行测试效率。

肝器官芯片在生物医学研究中的应用进展

肝脏具有复杂结构和多种功能,包括血糖调控、蛋白合成、解毒和药物代谢等,在维持人体正常生理活动中起着重要作用。传统的二维细胞培养和动物模型已被广泛用于肝脏生理或疾病研究,但它们在反映人体组织真实微环境和对药物反应等方面仍存在一定局限。因此,建立高仿真度肝脏体外模型对于肝病研究、药效与毒性评价至关重要。本文概述了传统肝脏体外模型在实现近生理复杂微环境模拟、肝组织特异性功能准确复现等方面的局限性,总结了以器官芯片为代表的新型肝脏体外模型的设计策略、技术特点及其在生物医学领域的研究进展。文中重点介绍了肝器官芯片仿生构筑和实现肝组织微环境模拟的关键要素,包括多细胞组分、肝窦/肝小叶结构、生化因子梯度和流体因素等,并对未来结合其他先进手段(如类器官、生物材料和基因编辑等)等,建立高度生理相关性的肝器官芯片和微生理系统的发展前景予以展望。

基于图像分析的TBM掘进参数与岩碴特征关系研究

岩碴图像分析是隧道掘进机(tunnelboringmechine,TBM)智能掘进中实时破岩效率评价和掘进参数优化的重要手段。为了研究掘进参数与岩碴图像特征的关系,依托青岛地铁6号线创石区间TBM施工段,在一段较完整花岗岩地层中开展了分步推力掘进试验,并通过搭载的岩碴图像分析系统对岩碴图像进行采集和分析。结果表明,岩碴图像的中位粒径d50、最大粒径dmax和粗糙度指数CI与推力、扭矩和贯入度之间均表现出正相关,与现场贯入指数FPI和工程比能SE之间均呈现出良好的负相关。当推力超过破岩临界值后,推力的提升将显著提高岩碴的d50和CI,而只有当推力进一步增大到一定水平后dmax才显著增大。此外,随着推力的提升,大岩片的二维形状逐渐呈现出长条形,其平均长短轴比也将增加,但是推力超过一定水平后,大岩片长短轴将保持不变。上述研究结果表明,岩碴粒径和形状参数均反映出破岩效率,可作为实时TBM掘进参数优化的评价指标。

一种大功率半导体芯片热稳态测试系统

大功率半导体行业的发展是电力电子系统升级和产业发展的关键因素。这类半导体器件在应用过程中,因为芯片内部发热而导致结温的上升对其电参数性能的影响显得尤为重要。在此提出了一种在半导体器件生产环节中,模拟大功率半导体芯片在实际应用中的结温热平衡下的状态,从而进行一系列电参数测试的专用热稳态测试系统。并基于此理论研究的基础上实际做出了系统实体。经过一系列的试验结果论证,该热稳态测试系统是一种大功率半导体芯片进行中间测试的可行的有效筛选解决方案。

添加新鲜木块对牡丹栽培土及牡丹生长的影响

选用城市树木修剪枝粉碎获得的新鲜木块,作为一种土壤改良添加物进行形态、盛花期、叶片相对叶绿素值(SPAD)比较试验.研究发现,添加新鲜木块显著增加了土壤的总孔隙度、非毛管及毛管孔隙度(Ft=311.502,Fnc=226.41,Fc=92.384,p<0.01),显著改变了牡丹的盛花期、株高年增量、冠幅、基径年增量、叶片SPAD,添加新鲜木块(边长为6 cm)的体积分数为60%时得到最优结果.研究结果为南方牡丹栽培提供了一种具有良好的透气性、保水性、低成本、无副作用、绿色环保等优良特性的土壤改良途径.

基于微结构复制精度的COC微流控芯片注塑工艺优化

微流控芯片在生化分析、医疗检测、环境监测等众多领域均得到了广泛应用,聚合物基微流控芯片材料具有较好的生物兼容性、相对较低的价格,注塑成型是其重要的量产方式之一。因此,设计了一种用于流体混合的聚合物基注射成型微流控芯片。基于正交实验和极差分析,探究了熔体温度、冷却时间、注射速度对芯片收缩率的影响,并且,通过优化工艺参数提高了微流控芯片的复制精度,降低了其收缩变形量。最佳工艺参数组合为熔体温度为250℃、注射速度为120 mm/s、冷却时间为10 s,在该条件下,微流控芯片主流道宽度为360.876μm,主流道深度为66.15μm,混合微通道鱼骨部分相对微通道顶部深度为106.92μm,微通道底部的粗糙度为0.19μm。

瓶腔深孔构件精密镗削切屑卷曲半径预测及控制

以航天发动机涡轮轴为代表的瓶腔深孔结构零件,在精密镗削过程中容易出现排屑困难、加工效率低等问题,现对镗孔时切屑的形成进行研究,掌握不同工艺参数对切屑形态以及排屑效果的影响规律。基于Box-Behnken法设计试验,利用有限元分析法模拟瓶腔深孔加工过程,以工艺参数为自变量,建立切屑卷曲半径预测模型,选择合理的工艺参数,优化排屑。进行实际加工试验,验证切屑卷曲半径预测模型的准确性;试验结果表明试验值与预测值相似度达90%以上,证明了切屑卷曲半径预测模型的有效性、准确性。

顾及最小加权几何精度因子的轻量级快速选星方法

随着导航卫星数量的提高和芯片技术的发展,GNSS终端可观测卫星数大大增加,极大地改善了卫星几何结构。但是,若将全部观测卫星均进行高精度定位解算,终端所需的计算资源和功率消耗会快速增长。针对该问题,本文提出了一种基于加权几何精度因子(WGDOP)的快速选星方法,在可解算卫星数受限时,轻量级快速获取具有最优几何结构和信号质量的卫星组合。试验结果表明,相比于传统基于几何精度因子(GDOP)的选星方法,在可解算卫星数小于15颗时,本文方法在精度和固定率方面分别提高了10倍和40%。另外,基于AG3335芯片进行的实时RTK测试,通过本文方法选择20颗卫星计算,可以极大地降低定位解算耗时且同时保持较高的定位精度。

组合微织构刀具切削钛合金仿真研究

为提升刀具切削钛合金过程中的切削性能,考虑微织构形貌之间的交互作用,设计了微坑-微槽组合微织构刀具,并利用DEFORM-3D有限元模拟软件模拟组合微织构刀具切削钛合金的过程。以微织构刀具的刀具前角、切削速度和背吃刀量为因素变量设计了三因素三水平的正交试验,分析各试验因素对切削过程中主切削力的影响。结果表明:在组合微织构刀具切削钛合金过程中背吃刀量对切削力的影响最大,刀具前角次之,切削速度对切削力的影响程度最小,其最优组合为刀具前角为10°,切削速度为60 m/min,背吃刀量为0.1 mm;同时,组合微织构刀具在切削钛合金过程中,背吃刀量越小,切屑的卷曲程度越好;在不同背吃刀量的条件下,刀具前角对切屑形态的影响较为明显。

智能驾驶人工智能芯片的计算性能测试研究

智能驾驶汽车发展迅速,对汽车人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片的计算性能要求持续提升,也引发了行业对于验证芯片计算性能是否满足实际应用需求的关注。然而,目前现有研究多为通用性计算性能测评方法,针对汽车领域应用的AI芯片计算性能有待研究。本文基于这一行业问题,对测试模型进行调研,提出了一套面向智能驾驶应用的AI芯片计算性能测试方法,并选取典型模型对实际产品进行测试,对比分析不同芯片各模型下的测试结果。本文研究内容对于汽车行业进行AI芯片选型也具备重要的参考价值。

贵州省某专科医院非结核分枝杆菌的菌种鉴定及耐药检测分析

目的探讨非结核分枝杆菌(NTM)的菌种鉴定分布及耐药性,为临床诊治提供参考依据。方法搜集2017―2020年贵州某专科医院微量肉汤稀释法药敏试验对-硝基苯甲酸(PNB)培养基阳性的疑似NTM菌株,经聚合酶链式反应(PCR)-荧光探针法初步鉴定为NTM后,用基因芯片法进行菌种鉴定,采用微量肉汤稀释法进行15种药物测试。结果贵州地区流行的100例NTM菌株经鉴定分为10种菌型类别。其中,占比最高者为龟/脓肿分枝杆菌48%(48/100),其后依次为鸟分枝杆菌16%(16/100),堪萨斯分枝杆菌12%(12/100),胞内分枝杆菌11%(11/100)。药敏结果显示100株NTM总耐药率61.8%,龟/脓肿分枝杆菌耐药率最高76.4%,其后依次为微黄分枝杆菌73.3%、偶然分枝杆菌55.6%、鸟分枝杆菌53.8%和戈登分枝杆菌53.3%。男女病人比例为63∶37,男性耐药率56.1%;女性耐药率71.5%。结论贵州地区有10种NTM菌种流行,龟/脓肿分枝杆菌是该地区NTM优势菌种。不同菌种间耐药率差异较大,龟/脓肿分枝杆菌耐药率最高。男性病人多于女性,女性耐药率高于男性。应用快速NTM菌种鉴定和药敏试验,可为NTM防控项目的决策者提供参考依据,有助于促进医务人员对抗NTM药物的科学选择。

芯片封装测试项目提升改造中的环保安全管理措施研究

环保安全管理是现代企业项目建设中的重要组成部分,在当前中国式现代化改革时期,实践主体应持续提高环保安全管理水平为其实践赋能。文章以此为出发点,概述了某芯片封装测试项目提升改造的基本情况,运用安全评价方法对其中存在的风险进行了识别分析,并在此基础上分别从全过程管理、技术赋能、人才培训三个层面提出防止风险的具体措施。