含硅芳炔单体的流变性及聚合物热分解

借助流变仪研究了苯基三苯乙炔基硅烷(PTPES)、乙烯基三苯乙炔基硅烷(VTPES)、二苯基二苯乙炔基硅烷(BPBPES)3种单体及其聚合物(TSAR)的流变性能,并利用热分析技术分析了共聚物的反应动力学,建立了热分解机理函数。流变分析表明,3种单体加工窗口超过150℃,具有良好的加工性能;热重分析显示,800℃时聚合物残炭率在70%左右;8种动力学分析证实,聚合物热分解反应级数n=4,反应活化能E=131.2 k J/mol。

正己基三苯乙炔基硅烷的合成及其非等温固化动力学

以正己基三氯硅烷和苯乙炔为原料,通过Grignard反应成功制备正己基三苯乙炔基硅烷(NTPES)。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和核磁共振波谱(^1HNMR、^13CNMR和^29SiNMR)对NTPES单体结构进行表征。通过差示扫描量热仪(DSC)确定NTPES单体的固化工艺,采用4种动力学分析方法(Kissinger、Ozawa、Flynn-Wall-Ozawa和Friedman法)研究单体的固化动力学参数,并预测固化反应机理。实验结果表明,NTPES单体固化符合自催化反应机理,固化反应活化能为158.30 kJ/mol;反应级数m=0.61;n=0.54;指前因子ln A=29.53 s^-1,单体的热聚合主要发生炔键环化反应。

氯丙基三苯乙炔基硅烷的制备及其固化分析

以苯乙炔、镁条、氯丙基三氯硅烷和溴乙烷为原料,通过Grignard反应成功制备氯丙基三苯乙炔基硅烷(CPTPES)单体。利用傅里叶变换红外光谱仪和核磁共振波谱仪(1H-NMR、13C-NMR)对单体进行结构表征;通过差示扫描量热仪(DSC)确定单体的固化工艺,采用Kissinger法、Ozawa法、Flynn-Wall-Ozawa法和Friedman法探究单体的固化特性,并预测固化反应机理。实验结果表明:CPTPES的熔点为75℃,反应活化能Ea为146.75kJ/mol,指前因子lnA为26.33,反应级数m为0.47,n为1.61,固化机理与自催化反应机理相符。

聚十四烷基三苯乙炔基硅烷树脂的制备与热分解

以镁条、溴乙烷、苯乙炔和十四烷基三氯硅烷为原料,通过格利雅反应制备了十四烷基三苯乙炔基硅烷(TTPES),采用红外和核磁共振光谱(~1H-NMR、^(13)C-NMR和^(29)Si-NMR)对其结构进行了表征。根据示差扫描量热法(DSC)确定了TTPES单体的固化工艺,由热聚合法制备了聚十四烷基三苯乙炔基硅烷树脂(PTTPES),利用TGDTG分析研究了PTTPES树脂的热分解行为,并采用Kissinger、Ozawa等6种方法研究了树脂的热分解动力学。结果表明,树脂的Td5为437℃,800℃残炭率高于43%。PTTPES树脂的热分解Ea为188.53 kJ/mol,指前因子A为1.27×10^(13)/s,得到了热分解动力学方程:(dα)/(dT)=(1.27×10^(13))/βexp ((-188.53)/(RT))·2/3α^(-1/2)。

聚十二烷基三苯乙炔基硅烷树脂的合成与介电性能

以十二烷基三氯硅烷和苯乙炔为原料,通过格利雅反应制备了十二烷基三苯乙炔基硅烷(DTPES)。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和核磁共振波谱(~1H-NMR、^(13)C-NMR和^(29)Si-NMR)对DTPES单体结构进行了表征。借助示差扫描量热仪(DSC)确定了单体的固化工艺,并通过热聚合方法制备了聚十二烷基三苯乙炔基硅烷树脂(PDTPES),通过矢量网络分析仪和介电常数测试仪分析了树脂在不同频率下的介电性能。结果表明:树脂在不同频率下具有较低的介电常数和损耗角正切值,是一种新颖的透波材料用树脂基体。