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The effects of deep-level defects on the electrical properties of Cd0.9Zn0.1Te crystals 被引量:1
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作者 Pengfei Wang Ruihua Nan Zengyun Jian 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2017年第6期8-13,共6页
The deep-level defects of Cd Zn Te(CZT)crystals grown by the modified vertical Bridgman(MVB)method act as trapping centers or recombination centers in the band gap,which have significant effects on its electrical ... The deep-level defects of Cd Zn Te(CZT)crystals grown by the modified vertical Bridgman(MVB)method act as trapping centers or recombination centers in the band gap,which have significant effects on its electrical properties.The resistivity and electron mobility–lifetime product of high resistivity Cd(0.9)Zn(0.1)Te wafer marked CZT1 and low resistivity Cd(0.9)Zn(0.1)Te wafer marked CZT2 were tested respectively.Their deep-level defects were identified by thermally stimulated current(TSC)spectroscopy and thermoelectric effect spectroscopy(TEES)respectively.Then the trap-related parameters were characterized by the simultaneous multiple peak analysis(SIMPA)method.The deep donor level(EDD/dominating dark current was calculated by the relationship between dark current and temperature.The Fermi-level was characterized by current–voltage measurements of temperature dependence.The width of the band gap was characterized by ultraviolet-visible-infrared transmittance spectroscopy.The results show the traps concentration and capture cross section of CZT1 are lower than CZT2,so its electron mobility–lifetime product is greater than CZT2.The Fermi-level of CZT1 is closer to the middle gap than CZT2.The degree of Fermi-level pinned by EDDof CZT1 is larger than CZT2.It can be concluded that the resistivity of CZT crystals increases as the degree of Fermi-level pinned near the middle gap by the deep donor level enlarges. 展开更多
关键词 Cdo.9Zn0.1Te deep-level defects thermally stimulated current spectroscopy FERMI-LEVEL electrical properties
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热刺激电流测量装置及其用于介质阻挡均匀放电的研究 被引量:7
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作者 王新新 刘凯 +1 位作者 罗海云 岳阳 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期245-250,共6页
大气压氮气和空气介质阻挡均匀放电属于Townsend放电,并且以一种反常的方式熄灭,即放电在气隙电压上升过程中熄灭。为了实验研究阻挡介质材料表面"浅位阱"(能级<1 e V)对大气压均匀放电的影响,探究"反常熄灭"现... 大气压氮气和空气介质阻挡均匀放电属于Townsend放电,并且以一种反常的方式熄灭,即放电在气隙电压上升过程中熄灭。为了实验研究阻挡介质材料表面"浅位阱"(能级<1 e V)对大气压均匀放电的影响,探究"反常熄灭"现象的机理,研制了一套热刺激电流测量装置,可施加最高25 kV直流电压,电流测量精度达0.1 p A,具有良好的抗干扰能力和重复性。测量陶瓷和石英玻璃的热刺激电流曲线,发现2种材料表面均存在一定数量的"浅位阱"。陶瓷浅位阱能级0.37 e V,石英玻璃为0.63 e V,陶瓷浅位阱能级更低,更易被轰击成为种子电子;陶瓷陷阱电荷量315.3 n C,石英玻璃为20.7 n C,陶瓷表面浅位阱数量远远多于石英玻璃。这与陶瓷材料能够实现大气压均匀介质阻挡放电(dielectric barrier discharge,DBD)但石英玻璃只是细丝放电的实验现象一致。证实材料表面浅位阱能够为放电提供种子电子,且数量越多越有利于实现大气压均匀DBD。 展开更多
关键词 介质阻挡放电 均匀放电 反常熄灭 热刺激电流 浅位阱 低温等离子体
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用热激发电流法研究金刚石薄膜中的陷阱 被引量:1
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作者 崔聪悟 王建军 +1 位作者 马星桥 伍瑜 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第2期145-149,共5页
对微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)的硅衬底金刚石薄膜,做了在液氮温区注入载流子,升温测其电流-温度关系的实验.观察到as-grown样品有明显的热激发电流峰.重复实验时,峰基本消失.经氢等离子体在~900℃处理... 对微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)的硅衬底金刚石薄膜,做了在液氮温区注入载流子,升温测其电流-温度关系的实验.观察到as-grown样品有明显的热激发电流峰.重复实验时,峰基本消失.经氢等离子体在~900℃处理2.5h后,再重复实验,该峰又出现.推断热激发电流峰是由硅衬底金刚石薄膜内氢致陷阱中的载流子撤空引起的.这些能级在金刚石禁带中的陷阱是可以通过适当热处理消除的. 展开更多
关键词 缺陷 热激发电流 金刚石薄膜
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半绝缘砷化镓的热激电流谱测量 被引量:1
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作者 王良 郑庆瑜 《现代仪器》 2002年第2期21-24,共4页
本文介绍了热激电流谱(TSC)测试方法,测量了SI-GaAs材料的TSC特征谱图。并对SI-GaAs的深能级中心的行为进行了初步的分析。
关键词 半绝缘砷化镓 热激电流谱 EL2缺陷
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热激励去极化电流技术在无机材料中的应用
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作者 张效华 张寓涛 +9 位作者 张杰 施赟舟 曲海默 张力 张曜 骆宇 卞帅帅 郭蔚嘉 陈雨谷 岳振星 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第7期2579-2588,共10页
热激励去极化电流(TSDC)测量技术可以提供存在于材料体系中的缺陷类型信息,例如空间电荷、偶极子、陷阱电荷等。通过TSDC谱分析,可研究偶极子和可动离子的性质,以及激活能、弛豫时间、荷电粒子浓度等微观参数,进而更好地理解与缺陷有关... 热激励去极化电流(TSDC)测量技术可以提供存在于材料体系中的缺陷类型信息,例如空间电荷、偶极子、陷阱电荷等。通过TSDC谱分析,可研究偶极子和可动离子的性质,以及激活能、弛豫时间、荷电粒子浓度等微观参数,进而更好地理解与缺陷有关的物理本质。本文介绍了当前TSDC技术在无机材料中的应用现状,整理归纳出TSDC技术在线性介质、非线性介质、陶瓷-聚合物复合材料中的研究结果与最新进展,从本质上揭示无机材料中缺陷与性能之间的内在关联。有望拓展TSDC技术在无机材料中的应用,为无机材料微观机制研究提供新思路。 展开更多
关键词 无机材料 热激励去极化电流 TSDC 缺陷 线性介质 非线性介质 陶瓷-聚合物复合材料
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ZnO压敏陶瓷介电损耗的温度谱研究 被引量:10
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作者 成鹏飞 李盛涛 李建英 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第8期5721-5725,共5页
利用Novocontrol宽频介电谱仪在-100—20℃温度范围内测量了ZnO-Bi2O3系压敏陶瓷的介电频谱,其频率范围为10-2—106Hz.研究表明:ZnO压敏陶瓷特征损耗峰的活化能分别为0.26和0.36eV,结合实验条件、理论计算结果及其他现象的分析排除了特... 利用Novocontrol宽频介电谱仪在-100—20℃温度范围内测量了ZnO-Bi2O3系压敏陶瓷的介电频谱,其频率范围为10-2—106Hz.研究表明:ZnO压敏陶瓷特征损耗峰的活化能分别为0.26和0.36eV,结合实验条件、理论计算结果及其他现象的分析排除了特征损耗峰源于阴极电子注入、夹层极化和偶极子转向极化的可能.热刺激电流(TSC)谱共出现三个峰,其中高温峰对应于TSC实验加压过程引入的热离子极化,而中温峰和低温峰对应于介电损耗峰.在分析的基础上,提出了ZnO压敏陶瓷的特征损耗峰起源于耗尽层内本征缺陷的电子弛豫过程. 展开更多
关键词 ZNO压敏陶瓷 本征缺陷 介电谱 热刺激电流
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Al_2O_3单晶三明治结构的高温热激发电流
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作者 李盛涛 成鹏飞 李建英 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期7783-7788,共6页
以Al2O3单晶和具有三明治结构的Al2O3单晶-Bi2O3-Al2O3单晶试样为研究对象,测量了在室温到750℃之间升温过程和降温过程中这两种试样的热激发电流,仅在三明治结构试样中检测到了热激发电流.随测量过程中升温速率的增大,降温过程中的热... 以Al2O3单晶和具有三明治结构的Al2O3单晶-Bi2O3-Al2O3单晶试样为研究对象,测量了在室温到750℃之间升温过程和降温过程中这两种试样的热激发电流,仅在三明治结构试样中检测到了热激发电流.随测量过程中升温速率的增大,降温过程中的热激发电流逐渐减小.认为热激发电流是由缺陷离子的扩散所引起,通过扩散活化能的计算发现有两种缺陷参与了热激发电流的形成. 展开更多
关键词 热激发电流 缺陷 扩散
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