杯碟法和酶热仪法检测乳及乳制品中β-内酰胺酶类物质的比较

本文对β-内酰胺酶的多种国内外检测方法进行了介绍,并着重比较了杯碟法和酶热仪法的特点,详细分析了两种方法在检测原理、仪器设备、实验操作、实验周期、结果判定、方法学参数等方面的异同点。杯碟法稳定可靠、灵敏度高,是目前中国乳及乳制品中β-内酰胺酶检测的推荐方法;酶热仪法简便快捷、可实现半定量检测,更适合于大规模样品筛查和现场检测。两种方法的测定结果具有可比性,可根据检测要求和实验室情况配合使用。

PTC热敏电阻器加热片的老化过程

通过实验分析,证明铝导电浆料经印烧后与PTC热敏电阻器有良好的欧姆接触。其加热片在工作状态时,会发生电阻增大而老化,老化率与瓷片、铝电极及铝浆中的玻璃有关。已老化电阻器经处理可以再生。

PTCR陶瓷化学镀镍电极溶液中镍离子型体分布和络合剂的作用

通过热力学平衡的方法 ,研究 Ba Ti O3系陶瓷 PTCR元件进行化学沉积金属镍电极时常用的醋酸盐 -镍离子、甘氨酸 -镍离子和柠檬酸盐 -镍离子体系化学镀镍溶液中各种型体镍离子的分布。实验表明 ,加入络合剂会影响化学镀镍的速度 ,醋酸盐会使化学沉积速度升高 ,而甘氨酸和柠檬酸盐会使化学镀镍速度明显下降 ,这可能和化学镀镍过程的混合电位、络合剂的空间位阻及镍 -配位原子间的结合力等因素有关。通过本文的研究表明 ,选择合适的络合剂对于化学镀镍的稳定操作 。

化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响

化学粗化能使晶界剥蚀晶粒裸露,当化学粗化时间超过5min可以明显提高瓷片焊接强度。化学镀镍溶液pH值升高,镀层磷含量降低,同时可能生成Ni(OH)2沉淀夹杂在镀层中,从而使电阻升高;磷含量升高,热敏电阻耐电压强度下降;因此镀镍液pH值应控制在4 0～5 0。热处理温度在250℃即可将扩散到陶瓷的初生态氢原子去除,热处理温度过高或热处理时间过长使镍明显氧化从而破坏了瓷片的欧姆接触。电阻-温度特性曲线测定结果显示,经热处理的热敏电阻的R T曲线与银锌电极的R T曲线相似。

热敏电阻印制电路板制作工艺

阐述热敏电阻板材的种类和特性,引进特种化学药水对板材表面的镍层进行去除,针对压合层偏和涨缩以及钻孔毛刺等特殊过程产生的质量问题,制定实验方案,进行改善,产品最终满足IPC接受标准和企业标准,探讨此热敏电阻电路板的制作方法的可行性。