The Printing and Firing Process of Al Paste in PTC Ohmic Contact Electrodes

Al electrodes are well known as ohmic contact electrodes for the PTC component , the influence of their thickness on final component properties was investigated by comparing their ohmic characteristics with the ones of InGa electrodes . After observing the Al paste physical and chemical behaviors during rising temperature by thermal analysis (DTA), the firing operation of Al electrodes could be divided into three main subsections: the temperature rising time (t-r), the peak firing temperature (T-p) and the hold time at peak firing temperature (t-h). The effects of these three parameters on final component properties were discussed in detail.

BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展

从配方、工艺等方面阐述了最近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的最新研究进展,并且展望了其发展前景。无铅高居里点、片式叠层化、湿化学法制备粉体、金属/陶瓷复合是近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的主要研究热点。

钛酸钡系热敏电阻器的工艺改进

介绍了一种制备开关型ＰＴＣＲ热敏电阻器的特殊工艺。用这种工艺做出产品质量优异，周期缩短、成本下降。具有一定的实用价值与推广价值。

多层片式PTCR瓷片烧成工艺及电性能关系的研究

为研制一种独石结构的片式热敏PTC电阻器,采用轧膜成型工艺制备生坯薄片并在成瓷后叠层。为满足叠层所需的平整度与电性能参数,分别从烧成温度、升温速率、保温时间与降温速率等烧成工艺参数加以控制并给出了相应的讨论。确定了多层片式PTCR的最佳烧成工艺曲线并制备具有PTC效应的3层并联结构的热敏电阻器。

基于Matlab平台的电阻特性实验

采用Matlab软件对光敏电阻的伏安特性、光照特性以及热敏电阻温度特性的实验数据进行了处理,实现了方便、快捷、准确的数据处理过程,推进了基于Matlab平台的大学物理实验的教学改革。

PTC热敏电阻器加热片的老化过程

通过实验分析,证明铝导电浆料经印烧后与PTC热敏电阻器有良好的欧姆接触。其加热片在工作状态时,会发生电阻增大而老化,老化率与瓷片、铝电极及铝浆中的玻璃有关。已老化电阻器经处理可以再生。

理想气体状态方程实验仪

设计了理想气体状态方程实验仪,利用高灵敏度的热敏电阻测量针管内温度的变化,利用导管末端高精度的压力传感器测量气体的压强.通过该仪器可以实现等温过程、变温过程和气体物质的量的测量,能从多个角度验证理想气体状态方程.

热敏式近地表无线风速廓线仪研究

针对常用风速廓线仪线路连接复杂、体积和功耗大、测量精度与自动化程度低且无法实现数据的实时记录与处理,致使研究退化草地近地表风速变化规律、地表粗糙度及其抗风蚀能力等诸多困难等问题,基于热敏电阻和无线传感网络技术,设计了具有体积小、功耗低、测量精度高的热敏式风速传感器和具有自动风向识别与无线数据传输功能的近地表风速廓线仪,实现了环境温度、湿度、大气压力、近地表风速等数据的自动采集、无线传输和实时处理等功能。试验表明:该风速廓线仪的旋转启动风速为3.7 m/s,风速测量范围为0~16 m/s,精度不低于0.3 m/s,最大响应时间为3 s,一次充电可连续工作7 h以上,能够准确反映近地表风速随高度的变化规律,风速廓线的指数拟合度在0.9以上;软件系统可实现对最多6个风速廓线测点的循环自动采集与处理,在射频功率最大、空中传输速率为2.4 kb/s时,35字节的数据包有效传输距离不低于500 m,6个节点完成一次数据传输所需时间不超过10 s。该系统具有功耗低、使用方便、操作简单、自动数据采集等优点,能够满足近地表风速变化规律的研究需要。

PTC欧姆铝电极浆料印烧工艺对元件性能的影响

以In/Ga电极作为参考电极,研究讨论了铝电极厚度对最终PTC元件性能的影响,并得出了最佳厚度参数。采用差热分析法,观察了在升温过程中铝电极的物理化学变化,并详细讨论了影响铝电极烧渗过程的三个重要参数:升温速度,最高烧渗温度及保温时间与元件性能的关系。得出在本电极组成条件下,最佳工艺参数:丝网目数为220目,升温时间为10 min,最高烧渗温度为660℃,保温时间为10 min。

热敏电缆在拉拔减径工艺过程中的性能变化

在拉拔减径工艺的初始阶段，装填于热敏电缆中的氧化物陶瓷热敏材料粉的体积将发生收缩，随后体积不再发生变化。对于不经过热处理的样品，理论分析和实验结果表明，体积收缩停止后，其每米电阻值不随尺寸变化而改变。由于安装等因素引起的芯线电极的位置偏差不会带来样品电阻较大的变化。对于经过热处理的样品，其电阻值在热处理前后及拉拔减径过程中都有较大的变化（可达几个数量级），变化规律较为紊乱。实验分析发现，热处理后的样品在芯线电极与热敏材料粉之间形成了一层界线分明的物质，这种物质主要是镍的氧化物。说明热处理过程中芯线电极与热敏材料粉发生了强烈的相互作用。

轧膜成型对BaTiO_3片式PTCR性能的影响

为制备片式BaTiO3陶瓷PTCR元件,采用轧膜成型的方法。通过研究材料性能与成型因素的关系,并通过与干压成型工艺对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR性能的影响。 通过调整影响轧膜成型的条件,可以制得具有良好可塑性、均匀度、致密度、光洁度的薄膜。

Matlab在热敏电阻特性测量实验中的应用

NTC热敏电阻阻值-温度的关系具有非线性特征,本文应用Matlab GUI编写热敏电阻阻值-温度数据处理界面,采用基本指数方程、Steinhart-Hart方程和Hoge-3方程三种不同的校准方程对实验数据进行拟合,研究了校准方程对NTC热敏电阻温度测量精度的影响。结果表明,Hoge-3方程在本文所选取的温度范围内相对于其它两种校准方程具有更精确的拟合能力。

片式无源温度补偿衰减器——原理、设计、制作、应用及发展趋势

无源温度补偿衰减器主要用于稳定射频微波放大器的增益随温度的变化。本文对该类器件的原理、设计、制作、应用及发展趋势等各方面做了系统的介绍。相对于其他补偿方案,使用此类器件具有设计简单、成本低、性能优异等特点。无源温补衰减器的核心设计在于选取正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)热敏电阻的阻值及其温度系数,以使衰减量随温度接近线性变化而保持特征阻抗基本不变。目前,此类器件主要采用厚膜工艺制作,其关键材料为系列化的热敏电阻浆料。薄膜化是器件未来发展的重要方向,而其中NTC热敏电阻的薄膜化仍面临重大的技术挑战,需要解决材料性能及其系列化等难题。

热敏电阻印制电路板制作工艺

阐述热敏电阻板材的种类和特性,引进特种化学药水对板材表面的镍层进行去除,针对压合层偏和涨缩以及钻孔毛刺等特殊过程产生的质量问题,制定实验方案,进行改善,产品最终满足IPC接受标准和企业标准,探讨此热敏电阻电路板的制作方法的可行性。

PTC热敏电阻移峰加入物的研究

探讨了移峰加入物的移动效率及其引入时工艺上应注意的问题。研究了常用的移峰加入物的化学特性、物理特性对ＰＴＣ热敏电阻器性能的影响。并据此提出了常用的移峰加入物的技术标准。

基于NTC热敏电阻的风速传感器设计

以NTC热敏电阻为基础,阐述一种风速传感器的设计,探讨风速传感器的设计原理、检测元件的选择、硬件电路的设计、传感器的实验标定。

成型工艺和封装工艺对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷电性能的影响

采用固相法制备了Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料,借助SEM和电性能测试手段,系统地分析了成型工艺(干压和等静压)和封装工艺(树脂封装和玻璃封装)对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料电性能的影响。结果表明,热敏陶瓷的微观形貌和晶粒大小不受成型工艺影响,等静压成型有利于提高材料的致密性和电性能的精度,树脂封装工艺对电性基本不影响,但玻璃封装工艺705℃/2 min热冲击作用对电性影响较大,电阻率分别偏高了38.59%和15.63%,玻璃管壳可以起到降低高温对热敏陶瓷材料的热冲击。