一类高聚物电子封装材料的分层失效问题

对一类具有径向摄动的广义neo-Hookean特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中,由于湿热的联合作用而导致的"爆米花"式的分层失效行为进行了理论研究。给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下孔穴的增长和湿热应力之间的解析关系;讨论了孔穴失稳的临界相当应力对初始孔穴率以及径向摄动参数的依赖关系。计算结果表明,当高聚物电子封装材料具有某种缺陷存在时,其孔穴失稳的临界相当应力将会降低,即更易发生"爆米花"式的分层失效。

湿热作用下热超弹性材料在电子封装中的分层失效问题

研究了具有Gent-Thomas特征的热超弹性材料构成的高聚物电子封装件在回流焊过程中由于吸湿所引发的蒸汽压力以及由于材料的热失配引发的热应力共同作用下而导致的"爆米花"式的分层失效问题.利用超弹性材料空穴生成和增长的理论给出了此类封装材料在回流焊过程中孔穴的生成及增长与蒸汽压力和热应力之间的解析关系.分析结果表明,当高聚物电子封装件吸湿较少、回流焊过程中孔穴中的潮完全汽化时,单纯的蒸汽压力不足以导致"爆米花"式的分层失效.当高聚物电子封装件吸湿较多、回流焊过程中孔穴内压保持饱和蒸汽压时,单纯的蒸汽压力将使孔穴产生不稳定的增长行为,从而导致封装件发生"爆米花"式的分层失效.