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从专利看热敏CTP版材的发展概况
被引量:
2
1
作者
王雪飞
余尚先
《影像技术》
CAS
2002年第3期25-27,48,共4页
根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展。从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的...
根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展。从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的方向。
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关键词
专利
热敏
ctp
版材
发展
印刷版材
阴图
阳图
免处理
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职称材料
题名
从专利看热敏CTP版材的发展概况
被引量:
2
1
作者
王雪飞
余尚先
机构
北京师范大学
出处
《影像技术》
CAS
2002年第3期25-27,48,共4页
文摘
根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展。从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的方向。
关键词
专利
热敏
ctp
版材
发展
印刷版材
阴图
阳图
免处理
Keywords
thermosensitive ctp plates
,
negative
,
positive
,
processless
,
no -preh eat treatment
分类号
TQ577.26 [化学工程—精细化工]
TS802.4 [轻工技术与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
从专利看热敏CTP版材的发展概况
王雪飞
余尚先
《影像技术》
CAS
2002
2
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