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从专利看热敏CTP版材的发展概况 被引量:2
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作者 王雪飞 余尚先 《影像技术》 CAS 2002年第3期25-27,48,共4页
根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展。从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的... 根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展。从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的方向。 展开更多
关键词 专利 热敏ctp版材 发展 印刷版材 阴图 阳图 免处理
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