高速PCB差分插入损耗影响因素研究

随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。

基于6 sigma的镀铜均匀性改善研究

伴随着电子技术的飞速发展,作为电子元件之母的PCB结构也朝着高密度、高集成、细线路、小孔径不断高速前进。PCB电镀工序作为精细线路制作前制程工序,铜厚均匀性直接影响精细线路制程的良率。对于75μm及以下线宽/线距铜厚极差超出8μm则会给线路蚀刻带来局部蚀刻不净及线幼并存的风险。本文研究6 sigma质量管理在电镀镀铜均匀性工艺参数优化的运用。通过收集电镀制程不同参数,在拟合回归模型中分析不同因子贡献率,得出阳极浮架参数设定为主要影响因子。并设计DOE因子实验表,通过实验验证并优化阳极浮架设定参数来改善镀铜均匀性。最终镀铜20μm铜厚极差可控制在5μm内,实际产品验证亦可达到预期改善目标。

铜互连阻挡层化学机械抛光时互连线厚度的控制

集成电路铜互连沟槽内互连线厚度(THK)影响着集成电路的性能,是集成电路制造工艺重要评定参数之一。基于无氧化剂、无缓蚀剂的碱性抛光液,研究了铜螯合剂FA/O II、介质促进剂柠檬酸钾(CAK)和抑菌剂1,2−苯并异噻唑啉−3−酮(BIT)对铜互连阻挡层化学机械抛光(CMP)中Cu去除速率和TEOS(正硅酸乙酯)去除速率及THK的影响。结果表明,THK受TEOS与Cu去除速率选择比的影响,与铜电阻呈负相关的关系。当FA/OⅡ质量分数为0.8%、CAK质量分数为1%及BIT质量分数为0.04%时,TEOS与Cu的去除速率比约为1.7,THK和电阻分别为225 nm和0.18Ω,均满足工业生产要求。

PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响(英文)

以2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、苯并三氮唑(BTA)和苯氧基乙醇(MSDS)作为缓蚀剂,研究了其加入在酸性蚀刻液后对PCB厚铜线路的缓蚀效果。通过接触角测试、电化学测试和蚀刻因子得出缓蚀状态,并结合扫描电子显微镜观察铜表面形貌。通过分子动力学计算和量子化学模拟分析缓蚀剂在铜表面的吸附机理。结果表明,2-MBT+MSDS与BTA+MSDS的分子结构可有效地平行吸附在铜表面,且吸附能高于单一缓蚀剂。加入了2-MBT+MSDS的蚀刻液,对厚度约为33μm铜线路进行刻蚀,铜线路的蚀刻因子提高到6.59,可有效应用于PCB厚铜线路制作。

特性阻抗的工艺研究

通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性阻抗的工艺控制研究。

15μm/45μm阶梯覆铜板上75μm宽精细线路的制作

提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/45μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75μm宽的阶梯线路。通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算,对所制作的阶梯线路进行评价。结果表明,该工艺不仅能够保证制作的阶梯线路具有较高的精度与质量,而且生产成本较低。

印制电路厚铜线路蚀刻效果的研究

考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻均匀性方法的差异,分析设计线距与蚀刻因子的相互关系。结果表明蚀刻因子随设计线距的增大而增大,线宽偏差随设计线距增大而减小。

浅谈PCB制程对无源互调的影响因素与管控

在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调的因素很多，文章从上游工序中的PCB制程各关键管控点的方向来谈谈PCB过程控制对PIM的影响。并且对PIM影响较大的因素提供相关的改善方向。

≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究

文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

浅析串联电阻的过程控制方法

文章通过对串联电阻的影响因素进行分析,并校对实验和试产测试结果,制定量产条件。根据量产跟踪结果,优化并设定加工过程工艺条件,最终达到产品电阻值满足客户需求的目的。

不同间距精细线路图镀铜厚差异的探究

本文以理论分析为基础,结合不同电镀参数/不同间距精细线路图形电镀的试验结果,对镀层厚度差异进行了探究,并提出改善方向,为精细线路在图形电镀时的操作提供了一些参考。

影响4G PCB信号损耗因素分析

主要从影响4G PCB信号线设计、阻抗控制、介电常数、导体铜厚、导体线宽、表铜粗糙度、油墨类型、介质常数等因素分析如何影响4G PCB信号衰减,目的是为使有阻抗要求的4G PCB主板在生产加工过程中能得以顺利的完成,希望能给PCB制造业同行有所帮助。

椭圆模型在密集线路制作中的应用

文章介绍了椭圆模型在密集线制作中的应用,包括线路补偿、铜层厚度、线宽控制。依据椭圆模型,我们如何进行密集线生产操作和控制,使其达到理想的效果。

高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究

文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗在不同设计及制造过程中的变化情况,为印制线路板在制造过程中的的插入损耗的控制提供了基本的指引.

30μm／30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究

随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势，进行分析和总结；细密线路是行业发展的趋势，尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上，体现尤为明显和迫切，文章主要通过PCB行业实战经验，通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择，蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究，为30μm／30岬细密线路的加工，提供解决方案，为行业细密线路加工提供参考和依据。

特殊材料蚀刻线宽精度控制能力及控制方法

文章主要针对特殊材料蚀刻加工线宽的精度控制，通过不同铜厚和不同的补偿值进行验证，总结出特殊材料蚀刻过程中的补偿值和CPK对应关系，从而对特殊材料蚀刻，影响因素进行初步分析和探讨，为业界特殊材料蚀刻加工线条，提供一定的参考和借鉴。

分析影响PCB阻抗主要因素及影响差异对比

通过对不同介质厚度、线宽、材料介电常数DK、铜厚、油墨厚度等影响因素研究,分析影响PCB阻抗的主要因素和阻抗影响不同程度,为高精度阻抗管控提供参考。

38μm／38μm精细线路制作

随着电子产品的小型化，各种电子元器件也都向小型化、微细化发展，对线路也提出了更高的要求。对于小Pitch高阶HDI样板，对应的精细线路制作要求为38μm。文章主要从影响线宽均值和公差的因素入手，分析铜厚均值及极差、图形转移能力及公差、蚀刻能力及均匀、间距这四个方面的影响，搭建合理流程，提出控制要点，并进行动态补偿优化，以实现38um／38μm精细线路的制作。