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激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术初步研究
被引量:
3
1
作者
李文兵
李祥友
曾晓雁
《激光技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期123-125,134,共4页
应用一种新工艺———激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术,在陶瓷基板上制备厚膜电阻。介绍了新工艺研究的初步成果,及激光直写的附着机理,并展示了部分线电阻及通过搭接获得的电阻图案。重点讨论工艺参数的影响,研究了预置膜层厚度、激...
应用一种新工艺———激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术,在陶瓷基板上制备厚膜电阻。介绍了新工艺研究的初步成果,及激光直写的附着机理,并展示了部分线电阻及通过搭接获得的电阻图案。重点讨论工艺参数的影响,研究了预置膜层厚度、激光功率和激光扫描速度对电阻线宽的影响规律。
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关键词
激光技术
激光微细熔覆
厚膜电路
电阻
陶瓷基板
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职称材料
题名
激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术初步研究
被引量:
3
1
作者
李文兵
李祥友
曾晓雁
机构
华中科技大学激光技术国家重点实验室
出处
《激光技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期123-125,134,共4页
基金
国家八六三高新技术项目资助项目(2001AA421290)
国家自然基金项目资助项目(50075030)
文摘
应用一种新工艺———激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术,在陶瓷基板上制备厚膜电阻。介绍了新工艺研究的初步成果,及激光直写的附着机理,并展示了部分线电阻及通过搭接获得的电阻图案。重点讨论工艺参数的影响,研究了预置膜层厚度、激光功率和激光扫描速度对电阻线宽的影响规律。
关键词
激光技术
激光微细熔覆
厚膜电路
电阻
陶瓷基板
Keywords
laser technique
laser micro-cladding
thick f ilm circuit
resistor
ceramic substrate
分类号
TG156.99 [金属学及工艺—热处理]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术初步研究
李文兵
李祥友
曾晓雁
《激光技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
3
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