干涉法探究竖直面内肥皂膜膜厚的分布规律

利用肥皂膜的等厚干涉原理,研究了竖直面内肥皂膜条纹位置及薄膜厚度的分布规律,发现竖直面内肥皂膜的厚度为微米和亚微米量级,其分布随着成膜时间的变化而变化:在肥皂膜形成初期,膜厚分布近似于"铃铛"形;在肥皂膜形成中期,膜厚分布为标准的楔形;而在接近破裂时其形状类似于倒立的"漏斗"形。

导航产品厚膜片式电阻器的防硫化应用

针对某导航接收模块AGC电路中的厚膜片式电阻器开路失效问题,采用金相显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,分析失效电阻器的失效机理是因为电阻器硫化所致。通过深入研究分析电阻器硫化发生的主要原因,结合生产交付使用情况,从厚膜片式电阻器的生产制造、存储、应用、检查和评定等方面提出了几种有效预防硫化的措施,对厚膜片式电阻器防硫化应用提供参考。

基于光刻方法的厚膜微细布线技术研究

通过研究光刻/腐蚀工艺,突破高均匀性可腐蚀的厚膜膜层制作、光刻精度优化与腐蚀钻蚀控制等关键技术,实现了厚膜高精度微细布线基板制作与考核。基板特征线宽/间距45μm/45μm,线条尺寸精度±3μm,显著改善印刷金导体线条的图形精度和垂直度。通过了基板军标可靠性考核,为拓宽厚膜基板技术应用领域提供技术支撑。

厚膜混合集成电路再流焊工艺研究

厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因,并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的焊接效果。