厚膜混合集成电路用互联引线材料的选型

厚膜混合集成电路模块内引线与基板间需要实现电连接并承载一定的电流,目前主要采用金属连接互联引线通过焊接的方式实现,功率器件的电引出也需要借助金属互联引线。铜或铜合金的导热导电性能良好,加工性能优异,成本相对较低,是作为集成电路用金属互联引线的首选材料。选用纯铜、白铜、黄铜、锡青铜和铍青铜合金作为金属互联引线材料,从微观角度验证这5种金属引线材料与厚膜混合集成电路焊接工艺的兼容性。研究得出,在不需要进行机械支撑的场合,混合集成电路选用纯铜作为金属互联引线材料最佳,对互联材料有强度要求时建议选择锡青铜合金。

厚膜混合集成电路再流焊工艺研究

厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因,并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的焊接效果。