用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。

8000 V高压脉冲PCB技术研究

高压脉冲点火线圈是新能源汽车、智能工控和储能设备的核心控制单元,以高精度的厚铜线路为主,需要承受8000 V以上的高压,因此对印制电路板(PCB)介质厚、板厚均匀性、线路图形精度、尺寸稳定性等有特殊要求。从材料、产品结构、工艺流程、板厚均匀性、平面线圈电感量、槽孔尺寸、盘中孔平整性等方面进行试验,找出最优的加工方案,满足客户对高压脉冲PCB产品质量和高可靠性的需求。

印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化

采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl^?、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和2,2′?二硫代二吡啶(2-PDS)4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl?50~70 mg/L,PEG-10000 200~300 mg/L,SPS 8~11 mg/L,2-PDS 9~13 mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%,镀层均匀、细致、平整,抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好,满足PCB的可靠性要求。

埋磁芯PCB产品研究开发

随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

印刷电路板散热过孔导热率计算方法及优化

为了对电源设备的印刷电路板(PCB)散热过孔的导热性能做优化提高,推导了一套理论计算公式,采用数值仿真、实验测试的方法验证了该公式的可靠性。通过该理论计算公式,研究了散热过孔的孔径、填充的材料以及过孔镀铜厚度对导热率的影响。研究结果显示,过孔内孔直径为0.45 mm为最优直径;填充材料为FR4或者Rogers时没有明显的改善,但是如果用焊锡等高导热率的材质填充时导热率有明显的提高;过孔镀层厚度对导热率的影响非常大,呈线性的增长关系。采用该结果推荐的三种散热过孔优化方案,能使导热率分别提高6.5%,35%及51%。

≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究

文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较

对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等工艺进行了比较,黑孔化具有环保、操作简单、适用范围较广等特点,值得推广。

可剥网状铜箔的制作及应用

文章介绍可剥网状铜箔的制作及应用方法,目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求,采用的原理及流程是:在表面制作成网状铜层,这网状铜层与底铜在剥离的时候会形成差4倍以上的剥离效果,在电镀的时候起到均匀分布电流的作用,孔内的电镀铜经过烘烤之后产生原子间扩散,与孔壁铜形成牢固的结合力。

PCB机械钻孔孔壁质量影响因素分析

从PCB机械钻孔的孔壁质量的孔壁粗糙度维度的标准进行研究,然后从铜厚,钻孔参数、分步钻、钻头翻磨次数四个方面对钻孔孔壁质量进行考察,分析各个因素对钻孔孔壁质量的影响情况,为PCB钻孔参数的调整提供理论依据与指导。

BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究

在印制电路板钻孔生产制程中,毛刺堵孔一直是困扰行业微孔背钻加工的难点和痛点。文章以成品孔径为0.15 mm的16层通信基站板为研究对象,通过对孔铜厚度、背钻钻头直径和切削量等几个关键要素进行研究,给出了改善堵孔的最佳参数。

14 oz的多层铜基板工艺浅谈

文章通过对14 oz线铜制作的铜基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高线铜厚制作的特种铜基印制板的批量生产奠定了基础。

高层厚孔铜产品制作流程优化探讨

探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线路的制作对蚀刻带来的难度。主要针对以下几类实现方式:镀孔+正片,假负片,负片+图镀,负片过程进行总结评估,最终确定负片+图镀为适合我司的最佳流程,同时,产品各指标性能符合客户要求。

HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨

主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。

从渐薄型孔内无铜到狗骨板设计

孔内无铜是PCB常见的问题之一,产生的原因很多,本文重点讨论偶发性小批量渐薄型孔内无铜,并从中找出合理的孔无铜测试板设计方法。

厚铜板盲孔缺胶改善探讨

随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。

电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究

挠性板有较佳的耐弯折性能，故经常采用镀孔的电镀工艺流程生产。但是镀孔位形成凸台的打磨不良已成为制约挠性镁洽板发展的瓶颈。文章通过采用高延展性电镀铜及不同厚度的电镀层对压延铜和电解铜挠性材料的弯折性机理影响研究，为业界挠性键合板解决镀孔凸台问题提供了一种思路和处理方法。

大载流厚铜高密度互连印制板制作研究

用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。