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硫脲的吸附行为及其对铜电沉积的影响
被引量:
4
1
作者
董云会
林建新
《合肥工业大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
1999年第1期98-102,共5页
采用电化学及X射线衍射法研究了硫脲在铜电极表面的吸附作用及其对铜沉积织构的影响。结果表明:硫脲在铜阴极表面的吸附遵守Frumkin吸附等温式,促进铜电沉积(111)晶面的择优取向,而抑制(220)晶面的生长。
关键词
硫脲
铜
电沉积
吸附
织物
精炼
添加剂
下载PDF
职称材料
题名
硫脲的吸附行为及其对铜电沉积的影响
被引量:
4
1
作者
董云会
林建新
机构
山东建材学院分院
出处
《合肥工业大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
1999年第1期98-102,共5页
文摘
采用电化学及X射线衍射法研究了硫脲在铜电极表面的吸附作用及其对铜沉积织构的影响。结果表明:硫脲在铜阴极表面的吸附遵守Frumkin吸附等温式,促进铜电沉积(111)晶面的择优取向,而抑制(220)晶面的生长。
关键词
硫脲
铜
电沉积
吸附
织物
精炼
添加剂
Keywords
thiourea
,
copper electrodeposition
,
adsorption type
,
texture
分类号
O623.54 [理学—有机化学]
TF811.044 [冶金工程—有色金属冶金]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硫脲的吸附行为及其对铜电沉积的影响
董云会
林建新
《合肥工业大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
1999
4
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