胶体晶体模板法制备三维有序大孔材料及其应用

胶体晶体模板法是制备三维有序大孔材料的重要方法,其制备过程一般为:首先将单分散胶体微球组装成有序的胶体晶体形成模板;其次将前驱物填到模板间隙转化为固体骨架;最后去除模板得到相应3DOM材料。胶体晶体模板的制备、填充、去除是制备三维有序大孔材料的关键步骤,本文对此做了具体阐述并探讨了其中的几个影响因素,并论述3DOM材料的在催化、吸附领域的最新应用进展。