Comparative Study of Corrosion Inhibition Efficiency of Naturally Occurring Ecofriendly Varieties of Holy Basil (Tulsi) for Tin in HNO₃Solution

Weight loss technique has been used to study the corrosion inhibition efficiency of tin in HNO3 solution by using the leaves and stem extract of different varieties of Holy Basil viz. ocimum basilicum (EB),, ocimum cannum (EC) and ocimum sanctum (ES). The results show that all the varieties under study are good corrosion inhibitors, among which leaves extract of EB is the most effective. Corrosion inhibition efficiency increases with increasing concentration of inhibitor and it also increases with increasing concentration of HNO3 solution. Inhibition efficiency was found maximum up to 96.19% for tin in with 0.6% leaves extract.

甲基磺酸体系高速电镀锡过程中铂镀层阳极的电化学行为

[目的]考察铂镀层阳极替代铱涂层阳极应用于甲基磺酸(MSA)体系高速镀锡的可行性。[方法]对比了铂镀层阳极和铱涂层阳极的表面形貌和三维轮廓,通过阳极极化曲线测试、动电位电化学阻抗谱和多电流阶跃测试研究了两种不溶性阳极在MSA体系高速镀锡中的电化学行为,并检测了二者的使用寿命。[结果]与铱涂层阳极相比,铂镀层阳极表面晶粒较细致,但表面粗糙度更大。在MSA镀液中添加具有晶粒细化作用的添加剂和抗氧化剂能够增强铂镀层阳极的极化行为,但对铱涂层阳极极化行为的影响不大。两种阳极在MSA体系高速镀锡过程中的反应都以析氧为主。阳极寿命与电流密度有关,10~30 A/dm^(2)的低电流密度有利于铂镀层阳极的长寿命发挥。铂镀层阳极和铱涂层阳极对MSA镀液关键性能的影响基本一致。[结论]铂镀层阳极适用于MSA体系高速镀锡。

甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能

甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点,而且对环境友好。通过正交试验确定该工艺最佳配方,在最佳条件下进行电镀锡液试验,结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化和宽温施镀能力,镀液的深镀能力、均镀能力高。

工艺条件对硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系化学镀锡沉积速度的影响

为了提高硫脲、酒石酸、柠檬酸三配位体系化学镀锡的沉积速度和镀液稳定性,考察了硫脲单配位体系、硫脲-酒石酸及硫脲-柠檬酸双配位体系、硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系镀锡液中配位剂浓度对沉积速度的影响,并研究了三配位体系主盐浓度、还原剂浓度、镀液温度、pH值、沉积时间对沉积速度的影响,优化了工艺条件,探讨了最优工艺制备的镀层的性能。结果表明:三配位体系的沉积速度大于硫脲-酒石酸、硫脲-柠檬酸双配位体系和硫脲单配位体系的沉积速度;随着硫脲、酒石酸、柠檬酸、次磷酸钠、SnCl2.2H2O浓度以及温度、pH值、沉积时间的增加,沉积速度均先升高后降低;最佳工艺条件为20 g/L硫脲,40 g/L柠檬酸,40 g/L酒石酸,20 g/L次磷酸钠,40 g/L SnCl2.2H2O,2 g/L对苯二酚,镀液温度80℃,pH值0.72,沉积30 min;最佳工艺条件下镀液稳定,沉积速度达到3.12μm/h,镀层耐蚀,结合力、可焊性良好,结晶均匀致密。

钛合金化学镀镍工艺

采用一种含有氢氟酸的酸性溶液作为活化溶液，对钛合金表面进行化学镀镍。讨论了活化液、络合剂、Ni^2＋及H2PO^2-浓度、缓冲剂及温度的确定。分别介绍了除膜、活化、预镀镍及化学镀镍工艺规范。对该镀镍层的耐蚀性及含磷量进行了测定，并对该镀层热处理前后的硬度、厚度、结合力、氢含量、耐磨损性及表面微观形貌进行了测试与比较。结果表明，采用本工艺可在钛合金表面沉积出70μm左右的镍磷合金镀层，磷含量在8％-11％（质量分数）；氢含量可控制在50mg/kg；经200℃热处理1h后镀层硬度达到600HV．镀层与基体结合力好；经350℃热处理1h后镀层硬度达850HV，耐磨损性良好。该镀层可满足航空钛合全部件的要求。

锡青铜化学镀Ni-P合金工艺及镀层性能

目的在锡青铜基体上化学镀Ni-P合金镀层,提高锡青铜的耐磨性和耐腐蚀性。方法以酸性含锌活化液活化锡青铜试样,在相同的条件下实施化学镀,并对镀态试样进行不同温度(250,400,500℃)下的热处理。对比基体、镀态试样和热处理试样的性能,研究热处理温度对锡青铜化学镀Ni-P合金层微观结构、显微硬度、耐磨性和耐腐蚀性的影响。结果锡青铜表面形成了Ni-P合金镀层,并且镀层无孔隙缺陷,与基体结合良好,沉积速率较快,为10.00μm/h。经热处理后,镀层的微观结构由非晶态向晶态转变,在500℃热处理的镀层显微硬度最大,耐磨性最好。镀态镀层和经250℃热处理的镀层在10%HNO3溶液和10%H2SO4溶液(10%均为体积分数)中的耐腐蚀性明显好于锡青铜基体,镀态镀层在两种介质溶液中的腐蚀速率分别为0.225,0.146 mg/(cm2·d)。结论采用酸性含锌活化液活化锡青铜基体,可以在锡青铜表面制备出化学镀Ni-P合金镀层,且镀覆效果较好。这表明紫铜化学镀Ni-P合金工艺同样适用于锡青铜。

离子色谱法测量酸性镀铜液中微量的氯离子

采用碳酸钡沉淀法去除酸性镀铜液中 SO42 -、Cu2 + 的干扰 ,建立用离子色谱法检测酸性镀铜液中微量氯离子的测定方法 ,在实际检测中表明该方法灵敏度高 。

镁合金化学镀镍-磷合金溶液的优化与镀层性能

为了开发出对镁合金腐蚀性小的化学镀镍-磷合金溶液,以氢氧化镍作为镍离子的提供者,避免SO^(2-)_4,Cl^-,NO^-_3等对镁合金基体的腐蚀;在镀液中加入了适量的植酸缓蚀剂,以进一步减轻镀液对镁合金的腐蚀。先研究了镍盐浓度、植酸浓度、工作条件(温度与pH值)单因素对镀速和镀层孔隙率的影响,再用正交试验法优化了镀液组成及施镀工艺条件;采用周期试验法估算了镀液的使用周期(MTO)。分别采用扫描电子显微镜(SEM)、电化学工作站和锉刀、热震法测试了镍-磷合金镀层的形貌、耐蚀性和结合力。结果表明:在优化镀液和施镀工艺参数下,镍-磷合金镀层完整均匀,耐蚀性能良好,且与基体结合牢固;在合理的补加条件下MTO可达4。

铁离子对甲磺酸高速镀锡液中锡离子氧化水解的影响

通过监测镀液吸光度和Sn^2＋含量随甲磺酸（MSA）高速镀锡液中铁离子（Fe^2＋和Fe^3＋）含量的变化，分析了镀液中Sn^2＋氧化水解速率与铁离子的关系。结果表明，在简单盐溶液体系中，Sn^2＋先氧化生成Sn^4＋，再水解生成偏锡酸沉淀。Fe^3＋氧化Sn^2＋而生成的锡泥是影响镀液浊度的主要因素。Fe^2＋含量为5～15g／L时，Fe^2＋对Sn^2＋的氧化有稳定的减缓作用；Fe^2＋含量为10g／L时对Sn^2＋氧化水解的减缓作用最强。鼓气加速Sn^2＋氧化水解的试验表明，Fe^2＋含量为10g,／L的镀液中Sn^2＋质量浓度与鼓气时间呈线性关系。

扩散渗析回收含铜退镀液中的硝酸

采用扩散渗析法回收含铜退镀液中的HNO3,考察流量、流量比、温度等因素对硝酸的回收率、回收液中硝酸浓度以及铜和镍离子截留率的影响.将单级扩散渗析仪改装成新的三级扩散渗析仪,考察了三级逆流扩散渗析对实验结果的影响.单级扩散渗析的结果表明,最佳条件:水/料的流比为1∶1、流量90 mL/h、温度19℃,其硝酸回收率为86.95%、回收浓度6.04mol/L、Cu2+和Ni 2+的截留率分别为90.19%、92.71%.相对于单级扩散渗析,自行改装的三级扩散渗析过程能达到更高回收酸浓度和单位时间内处理更多的料液.在含铜退镀液体系下,利用国产扩散膜实现了扩散渗析对于H+和金属离子具有良好的分离,同时达到了回收硝酸浓度高于原退镀液的效果.

镀锡甲基磺酸镀液添加剂生产应用研究

在电镀锡甲基磺酸(MSA)镀液体系中,添加剂是核心组成部分,它影响晶粒的成核,起到光亮镀层、细化晶粒的作用。生产应用中,添加剂体积浓度的选择是非常重要的,其影响镀锡产品的质量和生产成本。通过MSA镀液的静态赫尔槽试验、镀液电化学测试及表面张力测试研究添加剂体积浓度对镀液性能的影响。通过旋转阴极模拟镀锡试验,扫描电镜表面形貌及元素成分分析研究添加剂体积浓度对镀层质量的影响,该研究为生产中选择合理的添加剂体积浓度提供依据。

乙醛酸化学镀制作铜互连线的研究

采用乙醛酸代替有害的化学药品甲醛作为还原剂的化学镀技术,在TiN阻挡层实现了化学镀铜。研究了不用贵重金属钯催化,而是采用NH4F酸性化学镀方法在TiN/Ti/S iO2/S i基板上沉积一层铜种子层,然后在此铜种子层上采用乙醛酸化学镀方法沉积铜膜的方法。用SEM观察镀层形貌,XRD表征镀层结晶状态,证实此方法能够制备出超大规模集成电路铜互连线。试验分析并探讨了pH值、铜离子浓度、乙醛酸浓度、EDTA浓度、联吡啶浓度、镀液温度对化学镀速度和镀铜层效果的影响,得到了制备超大规模集成电路铜互连线的最优化学镀溶液成分。

铜基上化学镀锡工艺研究

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺。介绍了镀液中各成分的作用 ,探讨了稳定剂、络合剂、还原剂、促进剂、防氧化剂、表面活性剂、温度、沉积时间等因素对沉积速度影响。结果表明 :该工艺镀液稳定 ,可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡。

稀土催化剂抗酸性镀锡液氧化变质的研究

酸性镀锡液稳定性差 ,易氧化变质。探讨了酸性镀锡液产生氧化变质的机理。在镀锡液中加入 0 0 5～ 0 1g/L稀土催化剂 ,通过加速氧化试验和空气暴露试验研究了镀锡液的稳定性。结果表明 :镀液稳定性显著提高。

印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺

为解决印刷线路板传统锡-铅合金电镀工艺的铅氟环境污染问题,对硫酸亚锡-β-萘酚酸性纯锡电镀工艺进行了研究。采用赫尔槽法、人工加速腐蚀法、SEM、XRD等方法测定了镀液各组分对镀液性能及镀层质量的影响。得到该体系适宜的工艺条件：硫酸亚锡30 g/L,硫酸70 mL/L,β-萘酚0.5 g/L,明胶1 g/L,1~3 A/dm2,25~35℃,15 min。在此条件下施镀,可得到光滑平整的半光亮镀锡层。镀液性能测试表明：其分散能力可达到93.51%,深镀能力L/Φ至少可到5,电流效率可达97.8%。SEM实验表明：该体系得到的镀层结晶致密、均匀,晶粒大小约为3~5μm。XRD测试表明：锡在（211）晶面择优沉积。人工加速腐蚀实验表明：镀层耐蚀性能良好。该工艺具有污染小、沉积速率快、成分简单等优点,有望应用于印刷线路板酸性镀锡工业生产。

酸性化学镀法制备泡沫铝用Ni/TiH_2包覆粉末发泡剂的工艺及性能研究

酸性条件下,对常用发泡剂TiH2粉末的表面进行均匀、质量比可控的Ni层包覆,提高其释氢温度并延缓释氢速率。结果表明,以硫酸镍为主盐,NaH2PO2.H2O为还原剂,制备Ni/TiH2复合粉体的最佳工艺条件为:硫酸镍质量浓度30 g/L,NaH2PO2.H2O质量浓度30 g/L,pH值4.5～4.8,缓冲剂浓度为20 g/L,稳定剂浓度为0.8 mg/L,络合剂A浓度为8 mL/L,络合剂B浓度为18 g/L,温度为80℃。Ni含量为30%Ni/TiH2复合粉体镀镍后,开始释氢温度比镀镍前提高300℃,同时释氢速率也得到明显减缓。

一种高效的强酸性镀锡废液回收处理新工艺(英文)

阐述了一种未见报道的能对强酸性镀锡废液进行大规模集中回收处理的新工艺。这套工艺是在对废水进行预热的条件下,利用硫酸钠和聚丙烯酰胺作为聚沉剂和絮凝剂,便可在短时间内对大量的强酸性废液进行高效处理,最后经过压滤便可得含锡量高的锡泥。

钝化液pH对镀锡板钝化膜性能的影响

通过阴极电解钝化模拟试验,考察了不同pH的25g/LNa_2Cr_2O_7钝化液对甲磺酸盐镀锡板钝化膜的铬含量与耐蚀性的影响,并通过X射线光电子能谱(XPS)和扫描开尔文探针(SKP)测试,研究了钝化膜主要组成和钝化膜均匀性。结果表明,钝化液pH在4.2附近时,钝化膜铬含量、耐蚀性、均匀性均最优。

焦磷酸盐电镀低锡青铜层和仿金层

在焦磷酸盐镀液中，可通过控制Ｃｕ２＋、Ｓｎ２＋、Ｚｎ２＋等离子浓度，在同一镀槽中进行低锡青铜电镀，１４～２４Ｋ金仿金电镀。