无锡自抛光防污涂料研究进展

海洋污损生物附着问题一直影响海洋运输与海洋工程行业的发展。为减轻海洋生物附着所带来的困扰,防污涂料被广泛应用,而无锡自抛光涂料(TFSPC)因其卓越的防污性能和低毒性而成为防污涂料市场的主流产品。详细探讨了无锡自抛光涂料的工作机理、成分组成以及目前的应用状况。

无酸活化剂SY-1对含锡硫化矿浮选脱硫的试验研究

对云南文山地区含锡硫化矿进行了工艺矿物学分析和浮选脱硫试验研究。含锡硫化矿中锡和硫的品位分别为0.31%和2.58%,锡主要赋存于锡石中,硫主要以磁黄铁矿形式存在。在无酸活化剂SY-1用量250 g/t、丁基黄药(BX)用量150 g/t、松醇油用量40 g/t的条件下,经“一粗二精二扫”的浮选闭路试验,可获得精矿硫品位26.38%、硫脱除率92.18%、锡损失率9.21%的良好浮选指标,为后续锡石的高效回收创造条件。

孔雀绿-PVA-磷钼酸铵分光光度法测定无铅锡基焊料中磷含量

文章提出了孔雀绿-PVA-磷钼酸铵以三元络合物体系测定无铅锡基焊料中磷的方法,且能稳定存在于含有聚乙烯醇的水溶液中。缔合物最大吸收峰值位于600 nm波长处,波尔吸收系数ε=8.27×10^(4)L/mol·cm。线性回归方程为y=9.6731x-0.0761,相关系数为0.9995,25 mL溶液中磷质量在1~6μg范围内符合Lambert-Beer定律。测定无铅焊料中磷含量相对标准偏差0.80%~2.95%(n=11),加标回收率在96.59%~104.45%。优化样品前处理方式,缩短了样品前处理时间。该法显色酸度范围宽、共存离子干扰性小、选择性好、显色稳定时间长,准确度较高,易于操作。

无铅热风整平焊锡板锡咬铜改善研究

无铅热风整平焊锡(HASL)技术作为环保要求下的重要工艺变革,广泛应用于印制电路板(PCB)表面处理中。然而,该技术在提高环保性能的同时,也面临着“锡咬铜”问题的挑战,这直接影响到PCB的电气性能和长期可靠性。探讨无铅HASL板中锡咬铜现象的原因、影响因素和改善策略,为提升无铅HASL板品质提供科学依据。

硫氰酸钾—自动电位滴定法测定锡铋银系列无铅焊料产品中银含量

文章对硫氰酸钾-自动电位滴定法,测定锡铋含银系列无铅焊料产品中银量的各项操作条件进行了试验,研究了锡铋含银产品的分解、主要共存元素对测定银的干扰试验。对方法的准确度和精密度进行了考察,结果稳定,重现性好,适合于锡铋含银产品中0.3%~2.0%银的测定。

含锡易切削钢的冶炼和性能研究

以锡替代铅 ,用 2 0kg感应炉熔炼了成分 (% )为 :0 2 0～ 0 2 1C ,0 5 6～ 0 6 0Si,0 78～ 0 80Mn ,0 2 8～ 0 2 9S ,0 0 6 6～ 0 0 70P ,0～ 0 0 4 9Sn易切削钢。试验结果表明 ,加锡可以明显改善钢的切削性能 ,经 6 0min切削 ,高速钢刀具后刀面磨损宽度 (Vb)由切削未加Sn钢的 0 6 0mm降到切削加Sn钢的 0 4 5mm。加锡钢的力学性能与含铅易切削钢相当。扫描电镜和能谱对钢中夹杂物和断口分析表明 。

锡对提高材料切削性能作用的研究

高切削性能的易切削钢含有铅,然而铅及其氧化物有毒,使其应用受到限制。作者开发了用锡代铅的易切削钢,该新产品对环境无危害。研究结果表明,锡提高钢切削性能的原理主要是其在铁素体晶界、硫化锰界面处的偏聚,以及锡的熔融金属脆性。

环境友好型无锡自抛光防污涂料的研制

研究了以功能性丙烯酸锌树脂为基料、以氧化亚铜和有机防污助剂C为防污剂的无锡自抛光防污涂料配方。通过室内动态划水和实海挂板实验进行性能评价,并与国外涂料对比,筛选出防污性能优良的配方。结果表明,涂料A1和A2具有良好的防污性能;室内动态划水和实海挂板相结合,能快速、有效地评价防污涂料性能。

镀铬钢板表面特性对涂饰性的影响

在一定温度下对镀铬钢板烘烤一定时间后进行涂漆，主要工序为除油、酸洗、电镀铬、电镀氧化铬和涂漆。研究了氧化铬层铬含量对镀铬板涂饰性的影响，探讨了烘烤时间和温度对镀铬板表面形貌、耐蚀性及其与漆膜之间结合力的影响。当氧化铬层铬含量为19．5～25．0mg／m2时，镀铬板表面具有较好的涂饰性。烘烤温度和烘烤时间对镀铬板表面形貌和耐蚀性无明显影响，但对氧化铬层与漆膜之间的结合力有着明显的影响。在200℃下对镀铬板烘烤20min后，镀铬板的涂饰性最佳。

无锡钢板的产品特性及其国内外发展状况

介绍了无锡钢板的产品结构、特性及存在的不足;综述了无锡钢板在国内外的发展状况、应用现状及发展前景。

国产无锡镀铬薄钢板镀层的XPS研究

采用X射线光电子能谱(XPS)对国产无锡镀铬薄钢板(TinFreeSteel,简称TFS)镀层组分与结构进行分析与研究,结果表明TFS镀层的表层中Cr(Ⅲ)是以Cr2O3和Cr(OH)3或CrOOH形式存在,而在内层铬则以金属Cr(0)形式存在。

镀铬板表面孔隙率的研究

采用扫描电镜、电化学分析和化学浸蚀方法,研究了镀铬板表面孔隙的形成及影响因素。结果表明,镀铬板表面形貌对孔隙的形成有着重要的影响。在镀层厚度相同的条件下,镀铬板表面孔隙主要产生于"凸起"的轧制纹处,而"凹陷"的轧制纹处不易产生孔隙。随着金属铬层厚度的增加,镀铬板表面孔隙减少,且呈粗大型。随着氧化铬层厚度的增加,镀铬板表面孔隙反而增多。结合电化学分析,金属铬层对改善镀铬板的耐蚀性要好于氧化铬层。低电流密度获取的镀铬板表面孔隙较多,而高电流密度获取的镀铬板表面孔隙明显较小。

宝钢冷轧镀铬板(TFS)产品的表面形貌、结构与组成分析

用两步法在二次冷轧基板上电镀沉积金属铬层和氧化铬层。应用扫描电镜、XRD及XPS分析了镀铬板的表面形貌和组成结构。结果表明:镀铬板表面平整,镀层均匀;镀铬层分为两层,即外层为铬的氧化物或水化物Cr2O3,Cr(OH)3或CrOOH,内层是零价的金属Cr。镀铬板的表面只存在+3价的Cr和0价的Cr,这两种铬对人体无害,不存在对人体有害的+6价铬。

甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究

锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可。运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂。通过HullCell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210g/L甲基磺酸,12～18g/LSn2+,温度15～25℃,电流密度0.5～2.0A/dm2,10～80mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能。结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺。

无铅焊锡的研究进展

随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当前存在的几个主要问题。

镀铬板表面初始腐蚀机制的研究

为了解镀铬板的初始腐蚀机制,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能量色散谱仪(EDS)和X射线光电子能谱仪(XPS)研究了分别在25℃和40℃的3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间后镀铬板的腐蚀形貌和组成。结果表明:镀铬板腐蚀优先发生在缺陷处,这是由于缺陷处粗糙度较大,容易吸附大量氯离子。镀铬板表面钝化膜主要由Cr_(2)O_(3)、Cr(OH)_(3)和金属铬组成。镀铬板在3.5%NaCl溶液中浸泡后,表面氧化膜以FeO和Fe_(2)O_(3)为主,随着浸泡时间的延长,二价Fe逐渐向三价Fe转变。

镀铬板的工业化生产实践

介绍了镀铬板的特点及生产工艺,强调了镀铬板质量控制过程中应注意的问题,并对镀铬板的应用和发展进行了展望。

基板对TFS产品表面形貌及其耐蚀性的影响

采用金相显微镜和电子扫描显微镜(SEM)研究了CA材、BA材和DR材的原板金相结构对镀铬铁产品表面形貌的影响,通过铁溶出值和电化学极化曲线评价了不同镀铬铁产品的耐蚀性.结果表明,与CA向镀铬铁产品相比,BA材表面铬镀层晶粒较为粗大,且致密、孔隙率低,而DR材镀铬铁产品表面存在明显的微裂纹;相同生产工艺条件下,T2.5-BA镀铬铁产品耐蚀性能要好于CA材和DR材;对于CA向TFS产品,调制度越高,其耐蚀性越差.

镀锡板无铬钝化的现状与发展前景

综述国内外镀锡板无铬钝化研究工作,主要涉及锆酸盐、钼酸盐、钨酸盐、硅酸盐、磷酸盐、钛酸盐、稀土金属盐及有机类钝化(如植酸)等,其中研究有较大进展的为锆酸盐钝化和有机类钝化,并提出了镀锡板无铬钝化的发展方向以及前景。

In对Sn-8Zn-3Bi无铅钎料润湿性的影响

首先采用铺展法测试了Sn-8Zn-3Bi-(0～5)In钎料合金的铺展性.结果表明,少量In的加入提高了钎料的润湿性.当In含量达到0.5%时(质量分数,下同),钎料在铜基底上的铺展面积最大.采用气泡最大压力法对Sn-8Zn-3Bi-(0～1.5)In钎料熔体进行了表面张力测试.加入0.5%的In大大降低了Sn-8Zn-3Bi钎料熔体的表面张力,但进一步增加In的含量导致熔体表面张力增大.最后采用润湿平衡法对上述钎料进行了润湿力测试.结果表明0.5%In的加入使合金的润湿力达到最大,其原因是钎料/铜界面的界面张力减小.