基于热传递的光发射次模块结温计算方法

由于技术和设备等条件限制,对于一些微小的元件,很难通过常规的测量方法得知其内部的温度情况。提供了一种针对小型封装可热插拔光收发一体模块(small form-factor pluggable,SFP)内部光发射次模块(transmitter optical sub-assembly,TOSA)的热学建模方法,通过对TOSA外壁的温度测量及封装材料的热学参数,利用傅里叶定律粗略估算其内部芯片结温,此方法也能对其他微小器件的热学分析提供参考。

10km高速同轴激光器的研究

对速率10Gb/s传输距离可达10km的高速同轴连接型光发射组件(TOSA,又称高速同轴激光器)进行了研究。通过对该器件的光学结构和电高频性能等核心部分的深入分析和优化设计,成功研制出了可直接应用于小型化10Gb/sXFP光收发合一模块的TOSA。测试结果表明,在10.709Gb/s的调制速率下,消光比大于7dB,光眼图裕量大于15%,其整体性能达到了国外同类产品的先进水平。