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Ar等离子体清洗Cu箔靶的实验研究
1
作者
陆晓曼
吴卫东
+3 位作者
孙卫国
张继成
郭强
唐永建
《四川大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期367-370,共4页
极薄的铜箔是惯性约束聚变中常用的靶材之一,要求密度达到晶体理论密度、表面洁净、粗糙度低、润湿性好,用常规方法清洗厚度在2μm及以下的铜箔,难以达到要求、本实验采用Ar等离子体清洗2μm厚的铜箔,比较研究了Ar等离子清洗和常规...
极薄的铜箔是惯性约束聚变中常用的靶材之一,要求密度达到晶体理论密度、表面洁净、粗糙度低、润湿性好,用常规方法清洗厚度在2μm及以下的铜箔,难以达到要求、本实验采用Ar等离子体清洗2μm厚的铜箔,比较研究了Ar等离子清洗和常规清洗的不同,且对不同条件下清洗铜箔的表面性质进行研究.实验结果表明,常规有机溶剂清洗的铜箔,表面有微量的油污残留,暴露在空气中易氧化,经Ar等离子体清洗的铜箔,表面洁净、暴露在空气中不易氧化,Ar等离子体清洗10~20min,表面性质最佳,清洗彻底,润湿角明显减小(减小近20°),表面自由能增大(增大18.5%)、表面光洁度满足制靶要求.
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关键词
表面处理
Ar等离子体清洗
接触角
去油污
原文传递
题名
Ar等离子体清洗Cu箔靶的实验研究
1
作者
陆晓曼
吴卫东
孙卫国
张继成
郭强
唐永建
机构
四川大学原子与分子物理研究所
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
四川大学物理科学与技术学院
出处
《四川大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期367-370,共4页
文摘
极薄的铜箔是惯性约束聚变中常用的靶材之一,要求密度达到晶体理论密度、表面洁净、粗糙度低、润湿性好,用常规方法清洗厚度在2μm及以下的铜箔,难以达到要求、本实验采用Ar等离子体清洗2μm厚的铜箔,比较研究了Ar等离子清洗和常规清洗的不同,且对不同条件下清洗铜箔的表面性质进行研究.实验结果表明,常规有机溶剂清洗的铜箔,表面有微量的油污残留,暴露在空气中易氧化,经Ar等离子体清洗的铜箔,表面洁净、暴露在空气中不易氧化,Ar等离子体清洗10~20min,表面性质最佳,清洗彻底,润湿角明显减小(减小近20°),表面自由能增大(增大18.5%)、表面光洁度满足制靶要求.
关键词
表面处理
Ar等离子体清洗
接触角
去油污
Keywords
treatment of surface
,
cleaning of argon plasma
,
contact
,
remove oil
分类号
F416.41 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ar等离子体清洗Cu箔靶的实验研究
陆晓曼
吴卫东
孙卫国
张继成
郭强
唐永建
《四川大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
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