工艺参数对钨丝表面无氰镀金质量的影响

为了实现钨螺旋线表面镀金薄膜质量可控,研究了无氰电镀过程中工艺参数如电流密度、镀液温度和沉积时间对镀金层质量的影响规律。利用扫描电子显微镜对镀金层形貌进行观察分析。结果表明:电流密度影响镀金薄膜的表面平整度及晶粒大小;镀液温度影响无氰镀液稳定性,从而影响薄膜的表面光泽度及平整度;电沉积时间对镀层覆盖效果影响较大。沉积时间过短,镀层覆盖效果差;时间过长,边角效应严重。沉积时间宜控制在1.5 h内。

过渡层对钨螺旋线表面无氰镀金质量的影响

采用预镀过渡层的方法提高钨螺旋线表面无氰镀金薄膜质量,研究了过渡层厚度对镀金层质量的影响。利用带有能量色散光谱仪的扫描电子显微镜对镀层形貌和成分进行了分析。结果表明:预镀层厚度对镀金层质量有影响。预镀层过薄,影响后续镀金层覆盖效果,导致螺旋线表面部分裸露;预镀层过厚,氢炉高温(960℃,0.5 h)处理过程中可形成铜含量较高的Cu-Au合金易熔化,镀金层出现起皮、脱落等现象。沉积时间控制在10 s时可获得适宜厚度的过渡层。

钨螺旋线表面镀金薄膜热可靠性研究

钨螺旋线是行波管的关键部件,随着行波管功率量级和工作频率的不断提高,其高频损耗和散热问题更加突出。为了提高钨表面镀金薄膜均匀性和结合力,前期研究了钨螺旋线表面镀覆金膜的方法,并在高温使用条件下测试镀金膜的热稳定性。采用纳米划痕技术测试镀金薄膜和基体之间结合力大小,对预镀铜5,10,15和20 s,镀金均为1.5 h后的试样高温(500℃,100 h)处理前后的膜-基结合力进行了对比分析。结果表明:预镀铜5,15和20 s的试样经高温处理后的膜-基结合力大小与室温下相比没有明显降低;预镀铜10 s时的试样经高温处理后的膜-基结合力与室温下相比有所增大。钨螺旋线表面镀金薄膜热可靠性好。