高端印制电路板用硬质合金微型钻头技术发展趋势

印制电路板是电子系统中承载电子元器件并连接电路的桥梁,以硬质合金微型钻头为工具的机械钻孔是印制板微孔的主要加工方式。本文对精密微型钻头及其加工技术进行综述,总结出精密微型钻头正朝着新型化、微细化、高精度化和高性能化的发展趋势。同时对高端印制板用极小径微型钻头、大长径比微型钻头和涂层微型钻头的技术发展动态进行综述,指出其超细径、超大长径比和超润滑涂层的发展方向。

极细微钻开发的几个关键问题

伴随着电子信息技术的快速发展,印制板中HDI板、FPC板以及IC载板的比重不断增加,导通孔孔径越来越小,亟需高性能极细微钻的开发。论文首先分析了印制板微孔发展趋势,然后对极细微钻的材质特性和磨损失效机制进行了研究。重点讨论了极细微钻的关键参数包括螺旋角、第一后角和顶角的设计原则,介绍了极细微钻辅助设计的CAE法以及高速钻削的温度监测和影像监测方法,为极细微钻的优化设计提供指导。论述了极细微钻的涂层技术,对涂层微钻和普通微钻的钻孔能力进行了对比。最后给出了直径0.105mm微钻的开发实例,通过试验对其钻削性能进行了验证。