3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶工艺研究

为满足印制电路板(PCB)线路等级需求,需要采用改进型半加成工艺(mSAP)并使用3μm及以下的附载体极薄铜箔。采用3μmmSAP工艺时,激光钻孔加工使用开窗流程。为保证对位精度,高精度曝光时抓取内层靶标来对位。利用CO_(2)激光加工的积热效应,验证了3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶的可行性,其中烧蚀靶标的激光叠孔设计和激光加工参数是影响烧靶效果的关键因子。通过研究输出了最优的叠孔设计方案和最适合的激光加工参数。结果表明,采用CO_(2)激光直接烧靶加工,凹点靶标和凸点靶标都可以100%满足高精度曝光抓取靶标的需求。

一种平面超薄型电磁感应式角位移传感器

为了解决传统的铁基材料磁场式时栅齿槽加工效率低、手工绕线一致性差和传感器厚重的问题,文中结合时栅传感器的测量原理,开展了一种平面超薄型电磁感应式角位移传感器的研究。该传感器通过采用PCB工艺技术进行了超薄型结构设计。通过开展仿真实验和精度实验,验证了传感器结构方案的可行性。精度实验获取了0°~360°内传感器的原始误差,结果表明其原始测量误差在±80″以内。该传感器的实现将有利于低成本的超薄型时栅角位移传感器的研发。

移动硬盘中的超薄型印制电路板

可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标,要求印制电路板组件(PCB)和元器件比以往任何时候都要小且薄。随着PCB组件继续朝着更薄的方向发展,需要综合设计、采购、装配和测试工作于一个产品开发团队之中是非常关键的。

一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究

本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题。