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Effect of Strain Ratio on Fatigue Model of Ultra-fine Grained Pure Titanium
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作者 QIANG Meng YANG Xirong +1 位作者 LIU Xiaoyan LUO Lei 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第5期1169-1178,共10页
The ultra-fine grained(UFG)pure titanium was prepared by equal channel angular pressing(ECAP)and rotary swaging(RS).The strain controlled low cycle fatigue(LCF)test was carried out at room temperature.The fatigue life... The ultra-fine grained(UFG)pure titanium was prepared by equal channel angular pressing(ECAP)and rotary swaging(RS).The strain controlled low cycle fatigue(LCF)test was carried out at room temperature.The fatigue life prediction model and mean stress relaxation model under asymmetrical stress load were discussed.The results show that the strain ratio has a significant effect on the low cycle fatigue performance of the UFG pure titanium,and the traditional Manson-coffin model can not accurately predict the fatigue life under asymmetric stress load.Therefore,the SWT mean stress correction model and three-parameter power curve model are proposed,and the test results are verified.The final research shows that the threeparameter power surface model has better representation.By studying the mean stress relaxation phenomenon under the condition of R≠-1,it is revealed that the stress ratio and the strain amplitude are the factors that significantly afiect the mean stress relaxation rate,and the mean stress relaxation model with the two variables is calculated to describe the mean stress relaxation phenomenon of the UFG pure titanium under different strain ratios.The fracture morphology of the samples was observed by SEM,and it was concluded that the final fracture zone of the fatigue fracture of the UFG pure titanium was a mixture of ductile fracture and quasi cleavage fracture.The toughness of the material increases with the increase of strain ratio at the same strain amplitude. 展开更多
关键词 ultra-fine grained pure titanium low cycle fatigue life model mean stress relaxation mode strain ratio fracture morphology
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Effect of processing route on grain refinement in pure copper processed by equal channel angular extrusion 被引量:2
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作者 唐超兰 李豪 李赛毅 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第7期1736-1744,共9页
An experimental study of the microstructures in pure copper billets processed by 8 passes of equal channel angular extrusion (ECAE) via an extended range of processing routes with a 90° die is carried out. Each... An experimental study of the microstructures in pure copper billets processed by 8 passes of equal channel angular extrusion (ECAE) via an extended range of processing routes with a 90° die is carried out. Each processing route is defined according to the inter-pass billet rotation angle (χ), which varies from 0° to 180°. According to the generation of high-angle boundaries and reduction of grain size by electron backscatter diffraction (EBSD) measurements, the grain refinement is found to be most efficient for route with χ=90°and least efficient with χ=180°, among the seven routes studied. This trend is supported by supplementary transmission electron microscopy (TEM) measurements. Comparison of the EBSD and TEM data reveals the importance of considering the non-equiaxity of grain structures in quantitative assessment of microstructural differences in ECAE-processed materials. 展开更多
关键词 pure copper equal channel angular extrusion severe plastic deformation strain path grain refinement
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Effects of microrolling parameters on the microstructure and deformation behavior of pure copper 被引量:1
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作者 Yi Jing Hong-mei Zhang +3 位作者 Hao Wu Lian-jie Li Hong-bin Jia Zheng-yi Jiang 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第1期45-52,共8页
Microrolling experiments and uniaxial tensile tests of pure copper under different annealing conditions were carried out in this paper. The effects of grain size and reduction on non-uniform deformation, edge cracking... Microrolling experiments and uniaxial tensile tests of pure copper under different annealing conditions were carried out in this paper. The effects of grain size and reduction on non-uniform deformation, edge cracking, and microstructure were studied. The experimen- tal results showed that the side deformation became more non-uniform, resulting in substantial edge bulge, and the uneven spread increased with increasing grain size and reduction level. When the reduction level reached 80% and the grain size was 65 μm, slight edge cracks occurred. When the grain size was 200 μm, the edge cracks became wider and deeper. No edge cracks occurred when the grain size was 200 μm and the reduction level was less than 60%; edge cracks occurred when the reduction level was increased to 80%. As the reduction level increased, the grains were gradually elongated and appeared as a sheet-like structure along the rolling direction; a fine lamellar structure was obtained when the grain size was 20 lam and the reduction level was less than 60%. 展开更多
关键词 micro-rolling grain size effect REDUCTION deformation behavior MICROSTRUCTURE pure copper
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高纯铜带耐高温性能的研究进展
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作者 刘媛 林志霖 +3 位作者 张青科 宋振纶 钱少平 许赪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期2530-2546,共17页
随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展,高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛,同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格,不能采用第二相来调控耐高温性能,因此是当前研究... 随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展,高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛,同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格,不能采用第二相来调控耐高温性能,因此是当前研究的一大难点。本文综述了高纯铜带耐高温性能的最新研究进展,从制备工艺和组织控制两个角度出发,着重探讨了电解、压延、气相沉积制备的高纯铜带高温下晶粒长大机理的研究进展,针对织构和晶界工程对高纯铜带耐高温性能当前存在的问题和解决办法进行了讨论,并对其发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 高纯铜带 耐高温性能 晶粒长大 组织 进展
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Effects of cold rolling path on recrystallization behavior and mechanical properties of pure copper during annealing
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作者 Jing CHEN Wen-jie XU +8 位作者 Jia-hao YANG Zhi YANG Hong-li SHI Gao-yong LIN Zhu-min LI Xu SHEN Bo JIANG Hui-qun LIU Kai-xuan GUI 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS 2024年第10期3233-3250,共18页
The recrystallization behavior,grain boundary characteristic distribution,and mechanical properties of pure Cu sheets that were subjected to different cold rolling paths,and then annealed at 400°C for 10,30,60,an... The recrystallization behavior,grain boundary characteristic distribution,and mechanical properties of pure Cu sheets that were subjected to different cold rolling paths,and then annealed at 400°C for 10,30,60,and 420 min,were investigated.Different rolling paths changed the grain boundary orientations of cold-rolled copper,causing recrystallized grains to nucleate and grow in an oriented manner.However,the evolution of the texture indicated that cold-rolled copper with different rolling paths did not show an obvious preferred orientation after annealing.The RD-60 specimen exhibited the smallest grain size(6.6μm).The results indicated that the grain size and low-ΣCSL grain boundaries worked together to provide RD-60 samples with appropriate mechanical properties and high plasticity.The yield strength,ultimate tensile strength,and elongation of RD-60 sample were 81 MPa,230 MPa,and 49%,respectively.These results could provide guidance for tuning the microstructures and properties of pure Cu foils,as well as designing fabrication routes for pure Cu foils through processes such as rolling and drawing. 展开更多
关键词 rolling path grain boundary characteristic distribution pure copper mechanical properties
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离子刻蚀多晶铜机理及其对表面形貌的影响
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作者 易晨曦 田野菲 +2 位作者 张浩天 胡跃 鲍明东 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期169-176,共8页
为了更好地理解离子刻蚀纯铜表面的形貌及形成机理,采用氩离子注入的方式对多晶纯铜进行刻蚀。通过改变功率参数和原始表面粗糙度的方式探究不同条件下多晶纯铜表面形貌随刻蚀时间变化的规律。采用扫描电子显微镜和白光干涉仪对刻蚀后... 为了更好地理解离子刻蚀纯铜表面的形貌及形成机理,采用氩离子注入的方式对多晶纯铜进行刻蚀。通过改变功率参数和原始表面粗糙度的方式探究不同条件下多晶纯铜表面形貌随刻蚀时间变化的规律。采用扫描电子显微镜和白光干涉仪对刻蚀后多晶纯铜的晶粒取向、表面形貌和表面粗糙度进行表征与测试。利用电子背散射衍射技术和白光干涉仪两种技术揭示晶粒取向与刻蚀速率的关系。结果表明:功率参数和原始表面粗糙度均能对形貌变化产生影响,且刻蚀速率的差异是导致形貌变化的主要原因;不同晶面的刻蚀程度是各向异性的,其中{100}取向晶粒的刻蚀速率比{111}和{110}取向晶粒的刻蚀速率更高;刻蚀后表面粗糙度的演变经历两个阶段:快速增加到逐渐稳定。 展开更多
关键词 多晶纯铜 晶粒取向 形貌 粗糙度
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Evaluation of dynamic development of grain structure during friction stir welding of pure copper using a quasi in situ method 被引量:5
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作者 X.C.Liu Y.F.Sun +2 位作者 T.Nagira K.Ushioda H.Fujii 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第7期1412-1421,共10页
By employing a quasi in situ method, we investigated the dynamic evolution of the grain structure con-sidering the material flow, strain, and strain rate in the friction stir welding of pure copper. The tool' stop... By employing a quasi in situ method, we investigated the dynamic evolution of the grain structure con-sidering the material flow, strain, and strain rate in the friction stir welding of pure copper. The tool' stop action' and rapid cooling were employed and a brass foil was used as a marker to show the material flow path. The grain structure along the material flow path was characterised using electron backscatter diffraction. Static recrystallization occurs for the work-hardened base material in the preheating stage in front of the tool In the acceleration flow stage, grains are significantly refined by plastic deforma-tion, discontinuous dynamic recrystallization, annealing twinning during the strain-induced boundary migration and slight continuous dynamic recrystallization. In the deceleration flow stage, due to a strain reversal, the grain first coarsens, and is thereafter refined again. Finally, the hot-deformed material in the shoulder-affected zone is ‘frozen’ directly whereas that in the probe-affected zone undergoes signif-icant annealing;thus, the recrystallized microstructure and 45°-rotated cube texture are obtained in the probe-affected zone. 展开更多
关键词 Friction STIR welding grain structure Material flow pure copper EBSD
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Effect of Initial Grain Size on the Hot Deformation Behavior and Microstructural Evolution of Pure Copper 被引量:1
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作者 H.R.Rezaei Ashtiani A.A.Shayanpoor 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第4期662-678,共17页
The influences of initial grain size(IGS)with 20μm and 50μm on the hot flow behavior and microstructural changes of pure copper were investigated using hot compression tests at a temperature range of 623–1073 K and... The influences of initial grain size(IGS)with 20μm and 50μm on the hot flow behavior and microstructural changes of pure copper were investigated using hot compression tests at a temperature range of 623–1073 K and strain rate range of 0.001–0.1 s^(-1).The effects of critical stress and corresponding critical strain were studied based on the internal and external processing parameters.The critical stress and strain decreased with increasing temperature and decreasing strain rate.The investigation results of the microstructure and true strain–stress diagrams showed that dynamic recovery,dynamic recrystallization(DRX),and twinning mechanisms were caused during the hot deformation of pure copper.Microstructure evolution indicated some DRXed fine-grain took place around grain boundary of hot deformed samples with IGS of 20μm whereas DRXed fine-grain took place in interior grains for samples with larger IGS.The results also showed that grain growth is also dependent on IGS as the grain growth rate for samples with the larger IGS is greater than the smaller IGS.The critical strain rate and the temperature were obtained at 0.01 s^(-1) and 973 K,respectively,for the sudden change in the grain growth rate.Also,twinning highly depended on IGS which almost did not happen in fine grain size while the volume fraction of twinning increased with increasing grain size. 展开更多
关键词 Initial grain size Hot deformation pure copper Microstructure Dynamic recrystallization(DRX) TWINNING
原文传递
大口径无缝紫铜管挤压工艺研究
9
作者 秦瑞廷 陈献刚 +5 位作者 高未勇 刘正伟 刘雅鑫 李媛媛 刘晓蓉 刘琳 《铜业工程》 CAS 2023年第3期85-89,共5页
大口径紫铜结晶器是钛合金、镍基合金等贵重金属真空冶炼设备的重要部件,结晶器选用大口径无缝紫铜管寿命更长。挤压法相对于离心铸造法和锻造法等是最适合制造大口径无缝紫铜管的方法,挤压法制得的紫铜管组织均匀、力学性能更优。挤压... 大口径紫铜结晶器是钛合金、镍基合金等贵重金属真空冶炼设备的重要部件,结晶器选用大口径无缝紫铜管寿命更长。挤压法相对于离心铸造法和锻造法等是最适合制造大口径无缝紫铜管的方法,挤压法制得的紫铜管组织均匀、力学性能更优。挤压工艺参数对紫铜管性能有显著影响,但目前尚无大口径紫铜挤压工艺参数的研究。文中研究了加热温度和挤压变形量对大口径紫铜管挤压力、晶粒尺寸和力学性能的影响。结果表明,大口径紫铜管的坯料加热温度越高,最大挤压力越低,但是降幅随着温度的升高逐渐减小;最大挤压力主要由紫铜的塑性变形力和与模具间的摩擦力构成,塑性变形力与挤压比的自然对数成正比;晶粒尺寸随加热温度提高和挤压比减小呈增大趋势;无缝紫铜管在挤压加热温度为780~860℃且挤压比为5.4~6.4时的力学性能相近,在该工艺窗口下挤压制造的无缝紫铜管均满足产品技术指标要求。 展开更多
关键词 紫铜 坯料温度 大口径紫铜管 晶粒尺寸 挤压
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多晶铜压缩过程中晶粒取向演化的塑性理论分析 被引量:10
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作者 曹鹏 方刚 +1 位作者 雷丽萍 曾攀 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期913-919,共7页
基于电子背散射分析(EBSD)技术对纯铜柱状晶标定获得的初始晶粒形貌和平均取向,利用晶体塑性理论,建立了基于晶粒真实取向和形貌的多晶塑性有限元模型,模拟了纯铜柱状晶单轴压缩过程中的取向变化,并对形变带形貌进行初步模拟.通过相应... 基于电子背散射分析(EBSD)技术对纯铜柱状晶标定获得的初始晶粒形貌和平均取向,利用晶体塑性理论,建立了基于晶粒真实取向和形貌的多晶塑性有限元模型,模拟了纯铜柱状晶单轴压缩过程中的取向变化,并对形变带形貌进行初步模拟.通过相应的单轴压缩实验获得了取向变化和形变带形貌的实验数据.系统地比较了多晶样品中各晶粒取向演化和形变带形貌的模拟结果和实验结果,得到晶粒取向和微观结构变化的统计性结果. 展开更多
关键词 柱状晶 纯铜 晶粒取向 有限元 电子背散射图
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高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系 被引量:16
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作者 上官丰收 谢季佳 洪友士 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期72-76,共5页
设计并加工了在材料试验机上使用的高压扭转夹持装置,并用装置获得了不同扭转变形量的纯铜试样.使用电子背散射衍射技术测量了处理后试样品粒尺寸沿径向的分布.对比分析了晶粒细化程度和应变量的关系,提出了一个描述晶粒细化的简单剪... 设计并加工了在材料试验机上使用的高压扭转夹持装置,并用装置获得了不同扭转变形量的纯铜试样.使用电子背散射衍射技术测量了处理后试样品粒尺寸沿径向的分布.对比分析了晶粒细化程度和应变量的关系,提出了一个描述晶粒细化的简单剪切球模型.结果表明,晶粒细化程度随着应变量的增大而增强,平均晶粒尺寸为原始平均尺寸的1/50.当剪切应变小于10时,晶粒尺寸随着剪切应变的增大迅速变小;当剪切应变大于10时,晶粒尺寸的变化趋于缓慢,晶粒细化程度与Stuwe等效应变之间有幂函数关系.依据简单剪切球形晶粒的模型,得到了晶粒细化程度随剪切应变增大而增强的规律,并与实验数据的变化趋势一致. 展开更多
关键词 金属材料 纯铜 高压扭转 电子背散射衍射 晶粒尺寸 晶粒细化
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反复镦压工艺制备超细晶铜的组织与性能 被引量:7
12
作者 石凤健 王雷刚 +1 位作者 许涛 芦笙 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期89-93,共5页
介绍了反复镦压工艺的原理、路线及特点,并研究了纯铜反复镦压后的组织、硬度及拉伸性能。结果表明,反复镦压可在不改变试样形状和尺寸的情况下累积很大的应变。退火态纯铜经多道次镦压后晶粒明显细化。3道次镦压前,纯铜的平均显微硬度... 介绍了反复镦压工艺的原理、路线及特点,并研究了纯铜反复镦压后的组织、硬度及拉伸性能。结果表明,反复镦压可在不改变试样形状和尺寸的情况下累积很大的应变。退火态纯铜经多道次镦压后晶粒明显细化。3道次镦压前,纯铜的平均显微硬度随应变的增加快速增加,随镦压次数的进一步增加,硬度上升的幅度下降。多道次镦压后纯铜的抗拉强度明显提高,从退火态的198.5 MPa提高到最高约488.8 MPa。镦压后纯铜的断后伸长率明显下降,但仍在15%以上,其断裂性质仍属韧性断裂。研究结果说明反复镦压是一种有应用前景的制备块体细晶材料的方法。 展开更多
关键词 反复镦压 纯铜 超细晶 硬度 拉伸性能
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等通道挤压对纯铜组织与性能的影响 被引量:4
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作者 李炳 陈建 +3 位作者 王鑫 范新会 严文 张苗 《铸造技术》 CAS 北大核心 2011年第5期708-710,共3页
等通道挤压作为强烈塑性变形方法的一种,可使材料的晶粒尺寸细化到纳米级。对纯铜试样进行了不同道次的等通道挤压变形,并对其组织和硬度进行了测试。结果表明,纯铜在进行等通道挤压变形时,先形成条带状亚结构,随着挤压道次增加,这些亚... 等通道挤压作为强烈塑性变形方法的一种,可使材料的晶粒尺寸细化到纳米级。对纯铜试样进行了不同道次的等通道挤压变形,并对其组织和硬度进行了测试。结果表明,纯铜在进行等通道挤压变形时,先形成条带状亚结构,随着挤压道次增加,这些亚结构逐渐细化,亚界面逐渐转化成小角度晶界,进而转化为大角度晶界。经过等通道挤压变形8道次后,纯铜可细化至40~120 nm大小的纳米晶结构。经等通道挤压后纯铜的硬度显著上升,随着等通道挤压道次的增加,硬度增长趋于平缓,6道次后逐渐趋于饱和。 展开更多
关键词 纯铜 等通道挤压 挤压道次 纳米晶
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等通道转角挤压工艺制备块体超细晶纯铜的研究 被引量:8
14
作者 田华 邓云伟 崔元萍 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第5期13-14,19,共3页
利用等通道转角挤压(Equal Channel Angular Pressing,简称ECAP)工艺制备超细晶块体纯铜,并研究了其微观组织和硬度的变化。结果表明:纯铜塑性优良,在室温下能够顺利进行ECAP挤压,累积塑性变形量大于100%;经过两道次C形路线挤压可将纯... 利用等通道转角挤压(Equal Channel Angular Pressing,简称ECAP)工艺制备超细晶块体纯铜,并研究了其微观组织和硬度的变化。结果表明:纯铜塑性优良,在室温下能够顺利进行ECAP挤压,累积塑性变形量大于100%;经过两道次C形路线挤压可将纯铜晶粒细化至10μm以下,达到超细晶,同时硬度提高4倍以上:ECAP工艺制备的超细晶纯铜可用于制作较高强度的连接受力部件。 展开更多
关键词 等通道转角挤压 纯铜 超细晶
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多轴压缩工艺制备超细晶铜的研究 被引量:4
15
作者 石凤健 王雷刚 芦笙 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第24期2998-3001,共4页
研究了多轴压缩后纯铜的组织演变和性能。通过扫描电子显微镜观察了组织随压缩次数变化的情况;通过测量试样中间面上的显微硬度研究了硬度随压缩次数变化以及硬度分布的情况。试验结果表明:位错分割是主要的晶粒细化机制,随位错密度的... 研究了多轴压缩后纯铜的组织演变和性能。通过扫描电子显微镜观察了组织随压缩次数变化的情况;通过测量试样中间面上的显微硬度研究了硬度随压缩次数变化以及硬度分布的情况。试验结果表明:位错分割是主要的晶粒细化机制,随位错密度的增大以及压缩轴的旋转,低应变时产生的亚晶通过吸收位错以及位错重排取向差不断增大,晶粒不断细化,12次压缩后,绝大部分区域为超细晶组织;多次压缩后材料硬度明显提高,但由于摩擦的影响,压缩后中间面的硬度分布不均匀,中心部位硬度较高,周围硬度较低。 展开更多
关键词 多轴压缩 纯铜 超细晶 显微组织 显微硬度
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异步累积叠轧制备超细晶纯铜微观组织演化规律及细化机制 被引量:5
16
作者 周蕾 史庆南 王军丽 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期49-54,共6页
对纯铜进行一至三道次大塑性异步累积叠轧变形,观察显微组织及晶界的演变过程,并探讨了纯铜异步累积叠轧的晶粒细化机制。结果表明:纯铜异步累积叠轧形成S带;S带中形成连续的纵横交割位错墙,将S带分割、细化,获得具有亚晶结构的超细晶... 对纯铜进行一至三道次大塑性异步累积叠轧变形,观察显微组织及晶界的演变过程,并探讨了纯铜异步累积叠轧的晶粒细化机制。结果表明:纯铜异步累积叠轧形成S带;S带中形成连续的纵横交割位错墙,将S带分割、细化,获得具有亚晶结构的超细晶纯铜,亚晶尺寸为0.5~1μm。异步累积叠轧晶粒细化过程中,形成断断续续的分散状态的小角度亚晶界,在剪切力作用下逐渐合并成为超细晶粒中连续的小角度亚晶界。 展开更多
关键词 异步累积叠轧 纯铜 细化机制 S带 晶界
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退火温度对T2纯铜微结构演变及力学性能的影响 被引量:9
17
作者 李磊 史志铭 赵晗 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期12-18,共7页
利用扫描电镜、光学显微镜、MTS试验机、显微硬度计等分析了T2纯铜薄板的显微组织和力学性能,探讨了退火温度对T2纯铜微结构演变行为的影响。结果表明,材料的屈服应力、拉伸应力及显微硬度随着退火温度的升高而减小。不同晶粒尺寸的材... 利用扫描电镜、光学显微镜、MTS试验机、显微硬度计等分析了T2纯铜薄板的显微组织和力学性能,探讨了退火温度对T2纯铜微结构演变行为的影响。结果表明,材料的屈服应力、拉伸应力及显微硬度随着退火温度的升高而减小。不同晶粒尺寸的材料形状因子随着应变增大具有相似的变化趋势,晶粒尺寸越大形状因子变化越大。不同晶粒尺寸的材料相对形状因子的变化非常相似,相对形状因子的相对增长趋势大致相同。通过指数函数对材料的归一化形状因子曲线进行了拟合,建立了拟合方程。分析了T2纯铜在不同退火温度下归一化形状因子随塑性变形的演变规律。 展开更多
关键词 损伤演变 形状因子 塑性变形 晶粒尺寸 T2纯铜
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不同晶粒取向铜与45钢配副时的摩擦磨损机制 被引量:3
18
作者 商剑 张越 刘亮 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2015年第11期1-3,40,共3页
为了考察不同晶粒取向纯铜与45钢配副时的摩擦磨损性能,采用干滑动磨损方式,研究了表面具有水平/垂直晶粒取向纯铜销配副45钢圆盘的摩擦学行为,表征了配副材料磨损表面的形貌和组成。结果表明:晶粒水平取向的纯铜销与45钢圆盘干滑动磨损... 为了考察不同晶粒取向纯铜与45钢配副时的摩擦磨损性能,采用干滑动磨损方式,研究了表面具有水平/垂直晶粒取向纯铜销配副45钢圆盘的摩擦学行为,表征了配副材料磨损表面的形貌和组成。结果表明:晶粒水平取向的纯铜销与45钢圆盘干滑动磨损时,摩擦系数较小且稳定,氧化磨损占主导地位;晶粒垂直取向的纯铜销与45钢圆盘干滑动磨损时,摩擦系数较大且波动剧烈,磨粒磨损及黏着磨损占主导地位。 展开更多
关键词 摩擦磨损 纯铜与45钢 铜的晶粒取向 磨损机制
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低温等通道转角挤压中定向凝固纯铜的组织及性能演变 被引量:3
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作者 郭廷彪 李琦 +4 位作者 王晨 张锋 丁雨田 贾智 唐兴昌 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期1650-1654,1687,共6页
采用光学显微镜(OM)和XRD技术对干冰冷却后的定向凝固纯铜(99.99%)经等通道转角挤压(ECAP)时的微观组织演变规律进行研究,并测试了ECAP后定向凝固纯铜的硬度及导电性能。结果表明,定向凝固纯铜在低温下经A和C路径变形后易于形成取向一... 采用光学显微镜(OM)和XRD技术对干冰冷却后的定向凝固纯铜(99.99%)经等通道转角挤压(ECAP)时的微观组织演变规律进行研究,并测试了ECAP后定向凝固纯铜的硬度及导电性能。结果表明,定向凝固纯铜在低温下经A和C路径变形后易于形成取向一致的纤维组织,并且保持(111)面的择优取向特征,而经Bc路径变形后,柱状晶破碎,形成均匀的等轴晶,且各晶面逐渐趋于随机取向;经过1道次变形后,各路径硬度大幅增加,约为原来的1.8倍,在随后的挤压中,硬度增加缓慢,经4道次ECAP后,Bc路径的硬度有所下降;在低应变下,晶粒取向的一致性使得导电率增加;随着应变的增加,晶格畸变使得电子发生散射,使导电率略有降低。 展开更多
关键词 定向凝固纯铜 等通道转角挤压(ECAP) 晶粒取向 微观组织 导电率
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等径角挤压模设计 被引量:3
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作者 丁雨田 周怀存 +1 位作者 斯志军 胡勇 《模具工业》 北大核心 2008年第1期36-40,共5页
介绍了等径角挤压工艺原理,进行了等径角挤压时挤压力计算和凸模、相关配套零件及挤压模的设计。利用该模具成功制备出了平均晶粒尺寸为1.5μm的超细晶粒纯铜柱状材料,经实验分析,所获得超细晶粒纯铜的许多力学性能指标均得到了提高,抗... 介绍了等径角挤压工艺原理,进行了等径角挤压时挤压力计算和凸模、相关配套零件及挤压模的设计。利用该模具成功制备出了平均晶粒尺寸为1.5μm的超细晶粒纯铜柱状材料,经实验分析,所获得超细晶粒纯铜的许多力学性能指标均得到了提高,抗拉强度从原来的235MPa提高到420MPa,硬度从114HV提高到184.3HV,延伸率由原来的45%降低到19%。 展开更多
关键词 纯铜 等径角挤压 超细晶粒 挤压模
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