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A review on polishing technology of large area free-standing CVD diamond films 被引量:1
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作者 ZHANG Pingwei TONG Tingting LI Yifeng 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2019年第6期53-61,共9页
Recently,with the rapid development of chemical vapor deposition(CVD)technology,large area free-standing CVD diamond films have been produced successfully.However,the coarse grain size on the surface and the non-unifo... Recently,with the rapid development of chemical vapor deposition(CVD)technology,large area free-standing CVD diamond films have been produced successfully.However,the coarse grain size on the surface and the non-uniform thickness of unprocessed CVD diamond films make it difficult to meet the application requirement.The current study evaluates several existing polishing methods for CVD diamond films,including mechanical polishing,chemical mechanical polishing and tribochemical polishing technology. 展开更多
关键词 large area FREE-STANDING CVD DIAMOND FILMS MECHANICAL polishing chemical MECHANICAL polishing tribochemical polishing technology
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GaSb Crystal Polishing Technology
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《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 1992年第3期232-232,共1页
GaSb crystal polishing technology passed technical evaluation recently.This technique is de-veloped by General Research Institute for Non-ferrous Metals.GaSb crystal is an importantsubstrate material for producing opt... GaSb crystal polishing technology passed technical evaluation recently.This technique is de-veloped by General Research Institute for Non-ferrous Metals.GaSb crystal is an importantsubstrate material for producing optical devices operated at 2~4μm wave band.This material hasfound to be used in infrared imaging,guidance,remote sensing,infrared measurement and opticalcommunication etc.Researchers at the General Research Institute for Non-ferrous Metals studied 展开更多
关键词 GaSb Crystal polishing technology
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Energy beam-based direct and assisted polishing techniques for diamond:A review
3
作者 Zhuo Li Feng Jiang +7 位作者 Zhengyi Jiang Zige Tian Tian Qiu Tao Zhang Qiuling Wen Xizhao Lu Jing Lu Hui Huang 《International Journal of Extreme Manufacturing》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期93-124,共32页
Diamond is a highly valuable material with diverse industrial applications,particularly in the fields of semiconductor,optics,and high-power electronics.However,its high hardness and chemical stability make it difficu... Diamond is a highly valuable material with diverse industrial applications,particularly in the fields of semiconductor,optics,and high-power electronics.However,its high hardness and chemical stability make it difficult to realize high-efficiency and ultra-low damage machining of diamond.To address these challenges,several polishing methods have been developed for both single crystal diamond(SCD)and polycrystalline diamond(PCD),including mechanical,chemical,laser,and ion beam processing methods.In this review,the characteristics and application scope of various polishing technologies for SCD and PCD are highlighted.Specifically,various energy beam-based direct and assisted polishing technologies,such as laser polishing,ion beam polishing,plasma-assisted polishing,and laser-assisted polishing,are summarized.The current research progress,material removal mechanism,and infuencing factors of each polishing technology are analyzed.Although some of these methods can achieve high material removal rates or reduce surface roughness,no single method can meet all the requirements.Finally,the future development prospects and application directions of different polishing technologies are presented. 展开更多
关键词 single crystal diamond polycrystalline diamond energy beam polishing technology material removal mechanism influencing factors
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Polishing and planarization of single crystal diamonds: state-of-the-art and perspectives 被引量:7
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作者 Hu Luo Khan Muhammad Ajmal +2 位作者 Wang Liu Kazuya Yamamura Hui Deng 《International Journal of Extreme Manufacturing》 EI 2021年第2期45-87,共43页
Diamond is a promising material for the modern industry. It is widely used in different applications, such as cutting tools, optical windows, heat dissipation, and semiconductors.However, these application areas requi... Diamond is a promising material for the modern industry. It is widely used in different applications, such as cutting tools, optical windows, heat dissipation, and semiconductors.However, these application areas require exceptionally flattened and polished diamond surfaces.Unfortunately, due to the extreme hardness and chemical inertness of diamond, the polishing of diamond is challenging. Since the 1920s, various conventional and modern mechanical,chemical, and thermal polishing techniques have been proposed and developed for finishing diamond surfaces. Therefore, to impart proper guidance on selecting a good polishing technique for production practice, this paper presents an in-depth and informative literature survey of the current research and engineering developments regarding diamond polishing. At first, a brief review of the general developments and basic material removal principles is discussed. This review concludes with a detailed analysis of each techniques' polishing performance and critical challenges, and a discussion of the new insights and future applications of diamond polishing. 展开更多
关键词 diamond polishing material removal anisotropy ultra-smooth surface chemical reaction surface quality
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MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF POLISHING PROCESS BASED ON COUPLING VIBRATIONS OF LIQUID 被引量:2
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作者 HUANG Zhigang GUO Zhongning +3 位作者 CHENG Xing YU Daming DU Xue LI Rongbing 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第1期19-24,共6页
Molecular dynamics method is applied to study the machining mechanisms of polishing based on coupling vibrations of liquid. The physical phenomena of abrasive particles bombarding on silicon monocrystal surface are si... Molecular dynamics method is applied to study the machining mechanisms of polishing based on coupling vibrations of liquid. The physical phenomena of abrasive particles bombarding on silicon monocrystal surface are simulated using Tersoff potentials. The effects of vibration parameters, particle size, incident angle and particle material are analyzed and discussed. Material removal mechanisms are studied. Deformation and embedment phenomena are found in the simulations, Bombardment will destroy the crystal structures near the impact point, and adhesion effect is responsible for final removal of material. 展开更多
关键词 Molecular dynamics simulation ultra-smooth polishing Ultrasonic vibration
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碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势
6
作者 罗求发 陈杰铭 +1 位作者 程志豪 陆静 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期140-152,共13页
碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应,给现有的加工技术带来了巨大的挑战,高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展,对... 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应,给现有的加工技术带来了巨大的挑战,高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展,对比各类磨抛技术的特点,指出碳化硅衬底磨抛加工技术面临的挑战和发展趋势,以期为大尺寸碳化硅衬底的高质量、高效率、低成本加工提供新的思路和方法. 展开更多
关键词 碳化硅 表面粗糙度 机械磨抛技术 化学反应磨抛技术 多能场辅助磨抛技术
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单晶SiC的化学机械抛光及辅助技术的研究进展
7
作者 张佩嘉 雷红 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期289-298,共10页
由于单晶碳化硅(SiC)的传统化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)技术加工效率低,故提高SiC表面质量和材料去除率成为研究热点.总结了CMP中抛光液的主要成分,比较了CMP辅助抛光技术对单晶SiC抛光性能和作用机理的影响,并对... 由于单晶碳化硅(SiC)的传统化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)技术加工效率低,故提高SiC表面质量和材料去除率成为研究热点.总结了CMP中抛光液的主要成分,比较了CMP辅助抛光技术对单晶SiC抛光性能和作用机理的影响,并对单晶SiC-CMP技术的未来发展进行了展望. 展开更多
关键词 碳化硅 化学机械抛光 CMP辅助技术 抛光速率
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竹筷子智能生产工艺技术的研究与应用
8
作者 叶章梅 《科技创新与应用》 2024年第31期23-29,共7页
为解放生产力,减轻工人的工作量,在竹筷子生产工艺流程中,采用机械智能化代替人工操作。项目通过研究开发出竹筷抛光烘干一体机,自动理筷机、筷子自动上漆机等智能设备,应用于竹筷生产流程中,以提高生产的智能化水平,效率相比传统的通... 为解放生产力,减轻工人的工作量,在竹筷子生产工艺流程中,采用机械智能化代替人工操作。项目通过研究开发出竹筷抛光烘干一体机,自动理筷机、筷子自动上漆机等智能设备,应用于竹筷生产流程中,以提高生产的智能化水平,效率相比传统的通过人工分步进行抛光以及烘干的工艺,提高一倍以上,从而极大地提高企业的生产效率和机械自动化程度。 展开更多
关键词 智能生产技术 竹筷 理筷 上漆 抛光
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p型“SE+PERC”双面太阳电池背面工艺对光伏组件PID效应的影响研究
9
作者 王玉肖 王贵梅 +2 位作者 赵英芳 程雅琦 许志卫 《太阳能》 2024年第4期80-86,共7页
基于p型“SE+PERC”双面太阳电池的背面工艺,针对背表面抛光状态、背面氧化铝薄膜厚度、背面膜层结构、背面氮化硅薄膜折射率几个因素对光伏组件电势诱导衰减(PID)效应的影响进行了研究。研究结果表明:1)背表面抛光状态越光滑,对应制备... 基于p型“SE+PERC”双面太阳电池的背面工艺,针对背表面抛光状态、背面氧化铝薄膜厚度、背面膜层结构、背面氮化硅薄膜折射率几个因素对光伏组件电势诱导衰减(PID)效应的影响进行了研究。研究结果表明:1)背表面抛光状态越光滑,对应制备的光伏组件在PID测试后的输出功率损失率越小;2)背面氧化铝薄膜厚度为10 nm及以上时对应制备的光伏组件在PID测试后的输出功率损失率差异不大;3)背面膜层结构对PID效应存在影响,合理设计背面膜层结构可以有效抑制光伏组件PID效应;4)背面氮化硅薄膜折射率大于等于2.10时,对应制备的光伏组件在PID测试后的输出功率损失率降至2.00%以内且可以稳定保持在较低水平。研究结果可为p型“SE+PERC”双面太阳电池背面工艺优化提供指导方向。 展开更多
关键词 p型晶体硅 SE+PERC 双面太阳电池 电势诱导衰减 背面工艺 抛光 氧化铝薄膜 折射率
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自动化研磨技术在机械抛光精加工中的实践
10
作者 丁建 《现代制造技术与装备》 2024年第7期218-220,224,共4页
随着我国现代工业化水平的不断提高,自动化研磨技术在机械抛光精加工领域的应用成为工业制造业发展的重要趋势。自动化研磨技术是一种结合信息化、智能化与自动化控制的新型工艺,融合了磨削过程控制、表面质量检测与机器人设计等多项技... 随着我国现代工业化水平的不断提高,自动化研磨技术在机械抛光精加工领域的应用成为工业制造业发展的重要趋势。自动化研磨技术是一种结合信息化、智能化与自动化控制的新型工艺,融合了磨削过程控制、表面质量检测与机器人设计等多项技术内容,在机械抛光精加工过程中主要应用于表面抛光、精密研磨以及工艺优化等领域,推动了机械制造系统的进一步优化升级,实现了对机械设备的高效精细加工。基于此,简要概述自动化研磨技术的内涵,分析机械抛光精加工中的自动化研磨技术,提出自动化研磨技术在机械抛光精加工中的实践应用,以推进工业制造产业的智能化和精细化发展。 展开更多
关键词 自动化研磨技术 机械抛光精加工 磨削过程控制 表面质量检测
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磨料水射流抛光技术的研究现状 被引量:10
11
作者 车翠莲 黄传真 +2 位作者 朱洪涛 李全来 刘丽芳 《工具技术》 北大核心 2007年第10期14-16,共3页
磨料水射流抛光是新出现的一种精密加工技术。本文综述了国内外学者对磨料水射流抛光技术的研究情况,介绍了磨料水射流抛光机理和各工艺参数对抛光效果的影响,指出了目前磨料水射流抛光加工中存在的问题。
关键词 磨料水射流抛光 抛光机理 精密加工技术
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微晶玻璃研磨抛光超光滑表面粗糙度的工艺研究 被引量:9
12
作者 刘春红 李成贵 +1 位作者 张庆荣 贾世奎 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2007年第4期126-128,共3页
研磨抛光采用浸液式定偏心锡磨盘抛光方式,研究抛光液浓度、PH值、上下研磨盘转速、抛光时间等参数对微晶玻璃超光滑表面粗糙度的影响,粗糙度的测量采用NT1100干涉仪.实验结果表明:粗糙度受PH值影响比较大;试件在低浓度弱碱抛光液中,延... 研磨抛光采用浸液式定偏心锡磨盘抛光方式,研究抛光液浓度、PH值、上下研磨盘转速、抛光时间等参数对微晶玻璃超光滑表面粗糙度的影响,粗糙度的测量采用NT1100干涉仪.实验结果表明:粗糙度受PH值影响比较大;试件在低浓度弱碱抛光液中,延长抛光时间可降低表面粗糙度值并获得高质量的表面,最终测得表面粗糙度为Ra=0.37 nm. 展开更多
关键词 微晶玻璃 研磨抛光 粗糙度 工艺
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中小口径非球面元件加工技术的探讨 被引量:13
13
作者 张忠玉 张学军 牛海燕 《光学技术》 CAS CSCD 2001年第6期524-525,共2页
结合非球面轮廓检验和抛光工艺技术设备的研究 ,探讨了一种规范化的针对中小口径非球面元件的加工方法 ,并具体分析了实现非球面高效率批量化生产的技术途径 ,为中小非球面元件的广泛应用提供了有利的技术支持。
关键词 非球面镜 轮廓仪 抛光工艺 光学元件
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超精密磁流变复合抛光技术研究进展 被引量:17
14
作者 肖晓兰 阎秋生 +3 位作者 潘继生 于鹏 梁华卓 陈润 《广东工业大学学报》 CAS 2016年第6期28-33,共6页
对超精密磁流变复合抛光技术的国内外研究进展进行了评述,介绍了当前主要应用的几种超精密磁流变复合抛光技术的加工原理和发展现状.重点介绍了磁流变射流复合抛光、超声波磁流变复合抛光、化学机械磁流变复合抛光以及集群磁流变复合抛... 对超精密磁流变复合抛光技术的国内外研究进展进行了评述,介绍了当前主要应用的几种超精密磁流变复合抛光技术的加工原理和发展现状.重点介绍了磁流变射流复合抛光、超声波磁流变复合抛光、化学机械磁流变复合抛光以及集群磁流变复合抛光的加工技术内涵,从加工效率、加工表面均匀性、加工精度、加工适合的材料与形状等方面对上述几类超精密磁流变复合抛光方法进行比较和评述.最后对超光滑无损伤超精密磁流变抛光技术的发展方向进行了预测. 展开更多
关键词 超精密 加工 磁流变 复合抛光 技术发展
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用于超精密硅晶片表面的化学机械抛光(CMP)技术研究 被引量:17
15
作者 梅燕 韩业斌 聂祚仁 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期206-212,共7页
化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一的可以提供在整个圆硅晶片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。重点叙述了CMP技术背景、设备、抛光原理、发展现状、存在的问题以及未来的发展趋势。
关键词 化学机械抛光(CMP)技术 浆料 硅片
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CVD金刚石膜抛光技术 被引量:5
16
作者 郭钟宁 王成勇 +2 位作者 张凤林 匡同春 魏昕 《工具技术》 北大核心 1999年第11期3-7,共5页
综述了国内外CVD 金刚石膜抛光技术的最新进展,介绍了不同抛光方法的加工机理以及工艺性能和特点。
关键词 金刚石膜 CVD 化学抛光 机械抛光 化学机械抛光
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功能陶瓷超精密加工技术 被引量:7
17
作者 赵萍 范鹏飞 +2 位作者 袁巨龙 吕冰海 常敏 《航空制造技术》 北大核心 2003年第4期63-66,共4页
介绍了国内外功能陶瓷超精密加工技术的研究现状及加工方法 ,阐述了超精密抛光技术的原理及影响加工质量的因素 ,指出了功能陶瓷超精密抛光技术的发展趋势。
关键词 功能陶瓷 超精密加工技术 抛光技术 非接触抛光
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铜及其合金化学抛光工艺研究 被引量:13
18
作者 彭荣华 李国斌 马凇江 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期30-32,共3页
为了满足铜材钝化时对处理表面的要求,对化学抛光工艺及配方进行了深入研究,并分析了抛光液中各组分及工艺条件对抛光质量的影响。该工艺的最优配方及工艺条件为:50~55mL/L磷酸,10~15mL/L硝酸,25~30mL/L草酸,1.0~1.5g/L尿素,1.5~2.... 为了满足铜材钝化时对处理表面的要求,对化学抛光工艺及配方进行了深入研究,并分析了抛光液中各组分及工艺条件对抛光质量的影响。该工艺的最优配方及工艺条件为:50~55mL/L磷酸,10~15mL/L硝酸,25~30mL/L草酸,1.0~1.5g/L尿素,1.5~2.0g/L香豆素,2.5g/L磺胺,水余量,抛光温度55℃左右,抛光时间2~5min。用此最优配方及工艺条件对铜及其合金进行化学抛光,可获得最佳抛光效果,且该工艺具有溶液成分简单、易于操作、抛光速度快、亮度好、污染低等优点。 展开更多
关键词 化学抛光 铜及铜合金 表面处理 工艺
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QPQ技术高抗蚀机理探讨 被引量:28
19
作者 罗德福 李远辉 吴少旭 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期28-30,共3页
从抗蚀性的角度探讨了QPQ技术各工序的作用。清洗工序和预热工序可以促进表面渗氮层均匀,避免腐蚀的加剧;盐浴渗氮和氧化工序配合,使工件表面和疏松氮化层的多孔区表面生成致密完整的Fe3O4膜;抛光和二次氧化工序降低了氧化膜产生开裂的... 从抗蚀性的角度探讨了QPQ技术各工序的作用。清洗工序和预热工序可以促进表面渗氮层均匀,避免腐蚀的加剧;盐浴渗氮和氧化工序配合,使工件表面和疏松氮化层的多孔区表面生成致密完整的Fe3O4膜;抛光和二次氧化工序降低了氧化膜产生开裂的可能性,提高了抗蚀性。 展开更多
关键词 QPQ技术 抗蚀性 盐浴渗氮
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模具自由曲面变轨迹抛光技术研究 被引量:4
20
作者 吴晓君 马长捷 +1 位作者 陈竹 祁玫丹 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期1-6,共6页
针对模具自由曲面抛光效率低、磨粒抛光轨迹均匀性差的问题,提出一种变轨迹弹性抛光轮技术。介绍了弹性抛光轮工具的工作原理与机械结构设计,以Preston方程结合赫兹接触理论为指导,对抛光接触区内的压力分布、速度分布和磨粒抛光轨迹均... 针对模具自由曲面抛光效率低、磨粒抛光轨迹均匀性差的问题,提出一种变轨迹弹性抛光轮技术。介绍了弹性抛光轮工具的工作原理与机械结构设计,以Preston方程结合赫兹接触理论为指导,对抛光接触区内的压力分布、速度分布和磨粒抛光轨迹均匀性进行研究,建立抛光工具的材料去除模型。基于运动学模型,利用Matlab对弹性抛光轮工具在不同转速比下的抛光轨迹进行仿真,并根据均匀性评价标准对仿真结果进行对比分析。结果表明:转速比对磨粒抛光轨迹均匀性有重要影响,在下压量为0.5 mm、抛光接触圆直径为5 mm、公转3周时,转速比为10.645 751的CV值比转速比为10时降低了32%;当转速比趋于无理数时,抛光轨迹均匀性明显优于整数转速比,去除函数更加饱满。 展开更多
关键词 变轨迹抛光技术 弹性抛光轮工具 去除函数 抛光轨迹均匀性
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