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ZnO Nanobelts and Hollow Microspheres Grown on Cu Foil 被引量:2
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作者 庄彬平 赖发春 +3 位作者 林丽梅 林明豹 瞿燕 黄志高 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE CAS CSCD 2010年第1期79-83,I0002,共6页
ZnO nanobelts, hollow microspheres, and urchins have been prepared on copper foil via a simply low temperature evaporation route. The microstructure, morphologies, and photolu-minescence of the ZnO nanostructures were... ZnO nanobelts, hollow microspheres, and urchins have been prepared on copper foil via a simply low temperature evaporation route. The microstructure, morphologies, and photolu-minescence of the ZnO nanostructures were studied with X-ray diffraction, Raman spectra, scanning electron microscopy and photoluminescence spectra. The width of the nanobelts was about 500 nm and the length was longer than 10μm. The diameter of the hollow microspheres was between 5 and 10μm. A possible growth mechanism of the nanobelts, microspheres and urchins was proposed. The photoluminescence spectrum exhibited strong deep level energy emissions and a weak near band edge emission. These ZnO nanostructures on a copper substrate have the advantages of naturally good adhesion and electrical connection between the ZnO nanostructures and the conductive substrate. 展开更多
关键词 Thermal evaporation ZnO nanostructure cu foil Growth mechanism
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Silane coupling agent treated copper foil as a current collector for silicon anode 被引量:1
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作者 MENG Xiang-juan ZENG Xiao-min +8 位作者 JIANG Wei LI Si-yuan DU Qiao-kun JI Ze-kai ZHU Wei-wei LIU Chuang LIANG Cheng-du LING Min YAN Li-jing 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第11期3620-3629,共10页
Since the volume variation of silicon particles during cycling,the binding spots between Cu current collector and silicon anode raised to be one of the critical binding problems.In this work,an amino-modified Cu curre... Since the volume variation of silicon particles during cycling,the binding spots between Cu current collector and silicon anode raised to be one of the critical binding problems.In this work,an amino-modified Cu current collector(Cu^(*))is fabricated to tackle this issue.The amino groups on Cu^(*)surface increase its hydrophilicity,which is conducive to the curing process of aqueous slurry on its surface.Meanwhile,these amino groups can form abundant amide bonds with carboxyl groups from the adopted polyacrylic acid(PAA)binder.The combined action composed of the covalent bond and mechanical interlocking could reduce the contact loss inside the electrode.However,high concentration silane coupling agent treatment will weaken the surface roughness of Cu^(*)and weaken mechanical interlocking.What is more,the insulation of silane coupling agent reduces the conductivity of Cu and increases the impedance of battery.Considering the effect of silane coupling agent comprehensively,electrochemical performance of Cu^(*)-0.05%is best. 展开更多
关键词 lithium ion batteries silicon anodes cu foils surface modification
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Cu箔集流体飞秒激光深刻蚀织构化及其对锂离子电池性能的影响
3
作者 王京博 曹利 +2 位作者 李松原 肖荣诗 黄婷 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期115-122,共8页
目的 使用飞秒激光在Cu箔表面深刻蚀织构化,制备微纳沟槽结构,提高锂离子电池Si电极循环稳定性。方法 系统研究激光能量密度、单位点有效脉冲数对厚度为9μm的Cu箔的表面形貌和微纳结构的影响规律,根据结果设计不同沟槽密度和沟槽深度... 目的 使用飞秒激光在Cu箔表面深刻蚀织构化,制备微纳沟槽结构,提高锂离子电池Si电极循环稳定性。方法 系统研究激光能量密度、单位点有效脉冲数对厚度为9μm的Cu箔的表面形貌和微纳结构的影响规律,根据结果设计不同沟槽密度和沟槽深度的Cu箔,并组装成Si电极锂离子半电池,通过循环测试及循环后电极形貌揭示其稳定性提升的内在机理。结果 最佳的激光能量密度为3.18 J/cm^(2),此时改变单位点有效脉冲数和扫描间距可有效控制刻蚀沟槽的密度和深度。Si电极的循环稳定性随着Cu箔表面沟槽密度和沟槽深度的增加而逐渐提升,当沟槽密度为75%、沟槽深度为6μm时,循环300圈后剩余的容量高达911 mA·h/g,保持率为89%,电极形貌相对最完整、稳定。结论 刻蚀表面纳米结构增加了电极层与集流体之间的黏结强度;微米沟槽结构进一步保护了电极层,缓解了体积膨胀效应。采用Cu箔集流体深刻蚀显著改善了Si电极的剥离和开裂现象,实现了其电化学性能的提升。 展开更多
关键词 绿光飞秒激光 激光刻蚀 cu箔集流体 Si电极 循环稳定性
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Al箔溅射沉积Cu膜的工艺研究 被引量:4
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作者 李海凤 牛玉超 +2 位作者 苏超 王志刚 王献忠 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期49-51,共3页
为了研究溅射工艺对膜-基间结合力的影响,获得成本较低、膜-基间结合较好的表层导电薄膜电磁屏蔽材料,利用磁控溅射镀膜方法在Al箔基体上溅射沉积Cu膜,采用胶粘带拉剥法测试了膜-基间的结合力,使用扫描电子显微镜观察了Cu膜的组织和Al/C... 为了研究溅射工艺对膜-基间结合力的影响,获得成本较低、膜-基间结合较好的表层导电薄膜电磁屏蔽材料,利用磁控溅射镀膜方法在Al箔基体上溅射沉积Cu膜,采用胶粘带拉剥法测试了膜-基间的结合力,使用扫描电子显微镜观察了Cu膜的组织和Al/Cu的界面形貌。结果表明:溅射工艺对膜-基间的结合力有着明显的影响,镀Cu前对Al箔进行反溅射和在溅射沉积过程中对工件施加负偏压都可有效地提高膜-基间的结合力。分析认为:镀Cu前反溅射可有效地去除Al箔表面的氧化膜,使Al箔表面得到净化;在磁控溅射沉积过程中对工件施加较高负偏压将产生辉光放电,使工艺转化成溅射离子镀,从而获得与基体结合良好、晶粒细小、致密的镀层。 展开更多
关键词 电磁屏蔽 磁控溅射 Al箔 cu 负偏压 结合力
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Cu-Sn合金急冷箔储能焊接头的形貌特征与形成机制 被引量:8
5
作者 翟秋亚 徐锦锋 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期755-758,共4页
应用自制的微型电容储能电阻焊机研究了快速凝固Cu-20%Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征.微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成,熔核为以细密β’-Cu5.6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织,熔合区宽度仅2.0-3.0μm,热影响区组... 应用自制的微型电容储能电阻焊机研究了快速凝固Cu-20%Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征.微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成,熔核为以细密β’-Cu5.6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织,熔合区宽度仅2.0-3.0μm,热影响区组织未发生明显变化,储能焊接头组织与快速凝固箔材一致性好.在电极压力及电磁力的共同作用下,过冷熔核中发生了一定程度的液相流动,形成以加压电极为对称轴向四周辐射,并以结合面为对称面,向侧面延伸的弯曲流线.气孔是快速凝固Cu-Sn 合金储能焊接头主要的焊接缺陷.随电极压力的增大,气泡半径急剧减小,当电极压力大于1.0 MPa时,该减小趋势趋于缓和. 液相流动促进气泡的碰撞、合并及迁移是气孔沿熔核周边分布的主要原因. 展开更多
关键词 cu-Sn合金 急冷箔 电容储能电阻焊 熔核
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金属Cu箔和Al箔的制备及其电爆性能研究 被引量:6
6
作者 吕栋腾 韩克华 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期5-9,I0001,共6页
采用非平衡磁控溅射法制备得到不同厚度的铜膜和铝膜,采用扫描电镜(SEM)、台阶仪以及阻抗分析仪进行表征,并对其电爆性能进行测试。实验结果表明,金属薄膜在溅射过程中,溅射功率决定金属薄膜的质量,既溅射功率越大,金属薄膜的致密性越好... 采用非平衡磁控溅射法制备得到不同厚度的铜膜和铝膜,采用扫描电镜(SEM)、台阶仪以及阻抗分析仪进行表征,并对其电爆性能进行测试。实验结果表明,金属薄膜在溅射过程中,溅射功率决定金属薄膜的质量,既溅射功率越大,金属薄膜的致密性越好,晶粒颗粒越小,晶粒分布也越均匀;桥箔厚度对爆发时间和爆发电流均有显著影响,较薄的桥箔电爆性能优于较厚的桥箔;比较相同桥区尺寸、相同厚度的铜箔和铝箔,铝箔电爆性能更好。 展开更多
关键词 冲击片雷管 金属薄膜 铜箔 铝箔 磁控溅射 电爆性能
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急冷Cu-Sn合金的快速凝固焊接接头组织特征 被引量:3
7
作者 翟秋亚 杨金山 +1 位作者 徐峰 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期49-52,56,共5页
应用微型电容储能焊机对厚度约40-60μm的急冷Cu-x%Sn(x=7,13.5,20)合金箔进行了快速凝固焊接.观察了接头的组织形貌,理论计算了微型熔核的冷却速率,分析了熔核中气孔的成因.结果表明,储能焊能够实现急冷Cu-Sn合金箔的快速凝固焊接,... 应用微型电容储能焊机对厚度约40-60μm的急冷Cu-x%Sn(x=7,13.5,20)合金箔进行了快速凝固焊接.观察了接头的组织形貌,理论计算了微型熔核的冷却速率,分析了熔核中气孔的成因.结果表明,储能焊能够实现急冷Cu-Sn合金箔的快速凝固焊接,形成的焊接接头组织细小致密,具有典型的快速凝固特征.熔核的存在时间仅15.5μs,其平均冷速高达107K/s,接头组织与急冷箔材一致性好.气孔是急冷Cu-Sn合金快速凝固焊接过程中产生的主要缺陷,随着合金中Sn元素含量的增加,熔核中气孔的析出倾向增大. 展开更多
关键词 急冷cu-Sn包晶合金 快速凝固焊接 接头组织
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铜硬钎焊CuNiSnP箔带钎料的研制 被引量:2
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作者 甄立玲 樊建勋 +1 位作者 齐果 刘江萍 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期34-36,共3页
采用单辊急冷技术制备了厚度为30!m、宽度为60mm的CuNiSnP钎料箔带,对其进行了XRD、SEM和DTA分析。结果表明:该钎料的熔点、润湿性、抗拉强度等均满足铜硬钎焊散热器的钎焊要求;可替代进口钎料;无钎剂,无污染。
关键词 铜硬钎焊 cuNiSnP钎料 箔带
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Cu2O的生成对CuO纳米薄膜电极锂离子电池特性的影响
9
作者 衡伯军 卿晨 +3 位作者 汪海 孙大明 王碧霄 唐一文 《武汉科技大学学报》 CAS 北大核心 2016年第6期421-427,共7页
以铜箔为基底,采用一步水热法制备CuO纳米结构薄膜,通过XRD、SEM、XPS对所制薄膜的形貌、成分进行分析,并测试CuO薄膜电极的锂离子电池特性,研究铜基底与CuO薄膜之间生成的Cu_2O对电池性能的影响。结果表明,较高反应温度有利于铜基底和... 以铜箔为基底,采用一步水热法制备CuO纳米结构薄膜,通过XRD、SEM、XPS对所制薄膜的形貌、成分进行分析,并测试CuO薄膜电极的锂离子电池特性,研究铜基底与CuO薄膜之间生成的Cu_2O对电池性能的影响。结果表明,较高反应温度有利于铜基底和薄膜之间Cu_2O的生成,且利于改善CuO薄膜纳米结构;140℃反应温度下生长出的CuO薄膜电极,其比电容和电容保持率均高于80℃反应温度下生长出的CuO薄膜电极,其电池循环能力更强,这与铜基底和CuO薄膜之间产生的Cu_2O层有关。 展开更多
关键词 cuO 纳米薄膜电极 锂离子电池 cu2O 铜箔
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急冷Cu-Sn合金箔快速凝固连接工艺
10
作者 翟秋亚 杨金山 +1 位作者 徐锦锋 郭学锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期53-56,共4页
应用微型电容储能焊机对厚度约40~60μm的急冷Cu-Sn合金箔带进行了快速凝固焊接,分析了焊接工艺参数对接头组织与性能的影响.结果表明,在储能电容不变的条件下,焊接电压及电极力对接头抗剪强度有着显著影响.随着锡含量增加,实现合金箔... 应用微型电容储能焊机对厚度约40~60μm的急冷Cu-Sn合金箔带进行了快速凝固焊接,分析了焊接工艺参数对接头组织与性能的影响.结果表明,在储能电容不变的条件下,焊接电压及电极力对接头抗剪强度有着显著影响.随着锡含量增加,实现合金箔焊接所需要的电压减小,电极力增大.Cu-7%Sn,Cu-13.5%Sn合金箔比较适宜的焊接工艺参数分别为U=90V,F=11N及U=85V,F=11.5N.气孔是Cu-Sn合金箔主要焊接缺陷.随电压降低或电极力增加,接头冷却速率增大,气相形核率降低,气泡长大、合并和迁移在一定程度上受到抑制,气孔产生降低. 展开更多
关键词 急冷cu-Sn合金 合金箔 快速凝固焊接 抗剪强度
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Cu箔晶体微观形貌对爆炸箔起爆器的性能影响试验研究 被引量:2
11
作者 韩克华 曾鑫 +2 位作者 赵婉君 褚恩义 焦清介 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期568-576,共9页
为研究Cu箔微观形貌及内部晶体组织结构对爆炸箔起爆器(Exploding Foil Initiator,EFI)性能的影响规律,采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术和Lift-Off刻蚀法,在150,450 W和800 W溅射功率条件下制备了3种不同晶体形貌的Cu箔,并开展相应... 为研究Cu箔微观形貌及内部晶体组织结构对爆炸箔起爆器(Exploding Foil Initiator,EFI)性能的影响规律,采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术和Lift-Off刻蚀法,在150,450 W和800 W溅射功率条件下制备了3种不同晶体形貌的Cu箔,并开展相应爆炸箔(Exploding Foil,EF)电爆炸性能,飞片速度以及EFI发火性能的试验研究。试验结果表明:3种溅射功率对应样品的平均晶粒尺寸分别为19.6~36.7nm,41.5~62.9 nm和58.6~80.2 nm,表面平均粗糙度分别为6.7,16.9 nm和46.2 nm,附着力分别为42.436,55.569 mN和71.135 mN。溅射功率为800 W时制备的Cu箔晶粒尺寸最大且分布最均匀,晶粒沉积致密平整,晶界较少,表面粗糙度最大,附着力最强,Cu(1 1 1)晶面的衍射峰最高,相应EF的电阻值和电感值最小,电爆炸能量利用率和飞片速度最高,集成的EFI 50%发火感度比溅射功率为450 W和150 W获得的样品分别高19.1%和22.6%。 展开更多
关键词 爆炸箔起爆器 cu 微观形貌 电爆炸 飞片速度 发火性能
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锂电池Cu/Al极耳超声波焊接接头组织与性能 被引量:4
12
作者 熊志林 张义福 +2 位作者 陈朵云 朱奇 刘苗 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2021年第2期111-115,共5页
对厚为0.3 mm的Cu/Al箔片进行超声波焊接,通过扫描电镜(SEM)、3D景深显微分析和显微硬度仪等研究焊件接头的显微组织,测试焊接接头的硬度、剥离力及剪切力。结果表明:随焊接能量增大,接头剥离力和剪切力也增大,铝侧至铜侧硬度上升,焊接... 对厚为0.3 mm的Cu/Al箔片进行超声波焊接,通过扫描电镜(SEM)、3D景深显微分析和显微硬度仪等研究焊件接头的显微组织,测试焊接接头的硬度、剥离力及剪切力。结果表明:随焊接能量增大,接头剥离力和剪切力也增大,铝侧至铜侧硬度上升,焊接能量为600 J时,接头剥离力和剪切力达最大值,为145.8、487.8 N,焊接能量继续增大,接头剥离力和剪切力减小。焊接能量为300、750 J时,界面易产生孔洞缺陷,其是接头力学性能下降的主要原因。 展开更多
关键词 超声波焊接 cu/Al箔片 焊接能量 孔洞缺陷 力学性能
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微量Cu对1060电池铝箔微观组织和力学性能的影响 被引量:3
13
作者 张晓东 卢广玺 +2 位作者 徐聪 朱世杰 王西科 《轻合金加工技术》 CAS 2021年第4期33-37,共5页
采用电子背散射衍射(EBSD),偏光组织观察(POM)和微拉伸仪系统分析了微量Cu对厚15μm的H18态1060电池铝箔微观组织和力学性能的影响。结果表明,添加微量Cu后,铸轧坯料的亚晶粒尺寸和亚晶粒取向角减小,中间退火后再结晶晶粒尺寸显著减小,... 采用电子背散射衍射(EBSD),偏光组织观察(POM)和微拉伸仪系统分析了微量Cu对厚15μm的H18态1060电池铝箔微观组织和力学性能的影响。结果表明,添加微量Cu后,铸轧坯料的亚晶粒尺寸和亚晶粒取向角减小,中间退火后再结晶晶粒尺寸显著减小,铝箔沿表面方向的平均晶粒尺寸由3.08μm细化为2.67μm,并且由于再结晶程度增加,铝箔的部分织构由B织构转变为S和S1织构,织构强度略微增加,最终使铝箔的抗拉强度增加约8.0%,伸长率增加约76%。 展开更多
关键词 cu 1060电池铝箔 晶粒尺寸 织构 力学性能
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通过热氧化Cu制备CuO纳米线
14
作者 宋美周 高斐 +2 位作者 刘生忠 李宁 张君善 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第8期1354-1356,1371,共4页
通过在空气中热氧化Cu片制备CuO纳米线,研究了不同氧化温度对CuO纳米线形貌的影响。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)分析不同温度下CuO纳米线的结构、形貌,结果表明氧化温度对CuO纳米线的直径和长度有较大的影响,在600℃的... 通过在空气中热氧化Cu片制备CuO纳米线,研究了不同氧化温度对CuO纳米线形貌的影响。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)分析不同温度下CuO纳米线的结构、形貌,结果表明氧化温度对CuO纳米线的直径和长度有较大的影响,在600℃的条件下获得的CuO纳米线直径为140 nm、长度为4μm,600℃为CuO纳米线的最佳的生长温度。用扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线光谱仪(EDX)分析样品的横截面,得到氧化产物呈层状分布,分别为CuO纳米线、CuO层、Cu2O层。 展开更多
关键词 热氧化 cu cuO纳米线 cu20O
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扩孔液中Cu2+离子对高压铝箔直流腐蚀的影响 被引量:10
15
作者 何凤荣 余凯 +2 位作者 张霞 向云刚 肖远龙 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第9期66-70,76,共6页
采用极化曲线、扫描电子显微镜(SEM)和电感耦合等离子体-质谱(ICP-MS)研究了铝箔在含 Cu^2+的 HNO3扩孔液中电化学腐蚀行为,同时考察了扩孔液中添加DCTA对Cu^2+的络合缓解效果。结果表明, HNO3扩孔液中添加Cu2+后,由于形成了 Cu-Al 原电... 采用极化曲线、扫描电子显微镜(SEM)和电感耦合等离子体-质谱(ICP-MS)研究了铝箔在含 Cu^2+的 HNO3扩孔液中电化学腐蚀行为,同时考察了扩孔液中添加DCTA对Cu^2+的络合缓解效果。结果表明, HNO3扩孔液中添加Cu2+后,由于形成了 Cu-Al 原电池,自腐蚀电位明显正移,自腐蚀电流也增加;过多的 Cu^2+会减小隧道孔平均长度,但显著增大孔径,导致并孔发生。腐蚀箔520V比容随着Cu^2+含量的增加,先保持不变后显著减小,扩孔液中Cu2+质量浓度应控制在0.70ppm以下。另外,在含Cu^2+的扩孔液中引入络合剂DCTA,不能缓解Cu2+的不利影响,反而会劣化腐蚀箔性能。 展开更多
关键词 高压铝箔 极化曲线 cu^2+离子 比电容 直流腐蚀 扩孔
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溅射电压对高功率脉冲磁控溅射Cu箔微观结构及性能的影响
16
作者 余康元 何玉丹 +1 位作者 杨波 罗江山 《真空》 CAS 2023年第3期1-4,共4页
采用高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)工艺制备出铜(Cu)箔,研究了溅射电压对Cu箔微观结构和性能的影响。结果表明:在溅射电压700~950V范围内,Cu箔均呈现出明显的(111)晶面择优取向,其晶粒尺寸在27.7~36.5nm之间,相对密度在96.1%~98.5%之间,... 采用高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)工艺制备出铜(Cu)箔,研究了溅射电压对Cu箔微观结构和性能的影响。结果表明:在溅射电压700~950V范围内,Cu箔均呈现出明显的(111)晶面择优取向,其晶粒尺寸在27.7~36.5nm之间,相对密度在96.1%~98.5%之间,明显优于普通直流磁控溅射制备的Cu箔;随着溅射电压的增大,Cu箔由韧性逐渐向脆性转变,其电阻率逐渐降低至2.38μΩ·cm,接近纯Cu的本体电阻率。 展开更多
关键词 高功率脉冲磁控溅射 cu 微观织构 相对密度 电阻率
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柔性Cu基底生长金属氧化物负极材料的研究现状
17
作者 乔盼盼 解勤兴 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期235-239,共5页
随着人们对可弯曲且高性能锂离子电池需求的不断增加,急需探究在柔性基底上生长金属氧化物的锂离子电池负极材料。为此,总结了近年在Cu箔上生长金属氧化物并作为锂离子电池负极材料的研究进展。主要概括了以柔性Cu箔为导电基底,在Cu箔... 随着人们对可弯曲且高性能锂离子电池需求的不断增加,急需探究在柔性基底上生长金属氧化物的锂离子电池负极材料。为此,总结了近年在Cu箔上生长金属氧化物并作为锂离子电池负极材料的研究进展。主要概括了以柔性Cu箔为导电基底,在Cu箔表面直接生长CuO及其他金属氧化物的各种制备方法,并将所制备的柔性材料作为负极,探究其对锂离子电池电化学性能的影响。另外,对在Cu箔上生长金属氧化物的制备方法推广到其他柔性导电基底,以及在Cu箔上生长金属氧化物和金属有机框架应用在其他领域做了展望。 展开更多
关键词 柔性cu 金属氧化物 负极材料 锂离子电池
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Mechanically induced Cu active sites for selective C–C coupling in CO_(2)electroreduction
18
作者 Zhao Chen Yao Song +4 位作者 Zhenyu Zhang Yafeng Cai Huan Liu Wenxiang Xie Dehui Deng 《Journal of Energy Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第11期198-202,I0007,共6页
Developing a convenient method to endow bulk Cu-based electrode with high activity of electrocatalytic CO_(2)reduction reaction(CO_(2)RR)to multicarbon(C_(2+))products is desirable but challenging.Herein,for the first... Developing a convenient method to endow bulk Cu-based electrode with high activity of electrocatalytic CO_(2)reduction reaction(CO_(2)RR)to multicarbon(C_(2+))products is desirable but challenging.Herein,for the first time,we report that mechanical polishing induces highly reactive Cu sites for selective C-C coupling in CO_(2)RR.We find that mechanical polishing could endow Cu foil with abundant nanocavity surface structure,which efficiently confines the carbonaceous intermediates to enhance the probability of C-C coupling reaction.By confining the carbonaceous intermediates with Cu nanocavity,the as-prepared electrode delivers a Faradaic efficiency toward C_(2+)products of 65.7%at-1.3 V vs.RHE,which is enhanced up to 1.7 folds compared with that of commercial Cu foil.This work provides a new method to enable Cu foil with high activity of CO_(2)RR to C_(2+)products. 展开更多
关键词 Electrochemical CO_(2)reduction Nanocavity cu foil Mechanically induce C-C coupling
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纯Cu添加量对轧制铝箔坯料组织与性能影响
19
作者 黎志勇 《有色金属科学与工程》 CAS 北大核心 2023年第2期243-248,共6页
研究纯Cu添加量对轧制铝箔坯料组织与性能的影响,纯铝加热温度720℃,分别加入不同添加量的纯Cu,生产不同铸态铝箔坯料,通过4道次的轧制,利用光学显微镜、扫描电镜和电子拉伸试验机等工具对添加纯Cu前与不同添加量的铝箔坯料显微组织形... 研究纯Cu添加量对轧制铝箔坯料组织与性能的影响,纯铝加热温度720℃,分别加入不同添加量的纯Cu,生产不同铸态铝箔坯料,通过4道次的轧制,利用光学显微镜、扫描电镜和电子拉伸试验机等工具对添加纯Cu前与不同添加量的铝箔坯料显微组织形貌和力学性能进行分析。结果表明:将纯Cu加入铝箔坯料中,可以使组织细化,随着纯Cu添加量的增加,铝箔坯料组织变得细密均匀,产生的CuAl2可以提升铝箔抗拉能力,在370℃×6 h退火时,当Cu添加量为0.5%时,所得的铝箔坯料显微组织晶粒大小为10μm数量级,比添加前的60μm数量级减小了75%,抗拉强度从添加前的53.1 MPa提高到100.2 MPa,提高了88.8%。 展开更多
关键词 铝箔坯料 cu 显微组织 力学性能
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Cu/Ni复合爆炸箔的制备及其电爆性能研究
20
作者 陈航 唐书缘 +3 位作者 刘佳兴 周全 代波 任勇 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期16-21,共6页
采用磁控溅射、光刻及湿法刻蚀等工艺制备了厚度为3μm的Cu爆炸箔、Ni爆炸箔以及Cu/Ni复合爆炸箔,采用XRD、SEM及EDS对样品进行物相及截面形貌表征,并对爆炸箔电阻及其电爆性能进行测试。结果表明:随着Ni元素的增加,复合爆炸箔电阻逐渐... 采用磁控溅射、光刻及湿法刻蚀等工艺制备了厚度为3μm的Cu爆炸箔、Ni爆炸箔以及Cu/Ni复合爆炸箔,采用XRD、SEM及EDS对样品进行物相及截面形貌表征,并对爆炸箔电阻及其电爆性能进行测试。结果表明:随着Ni元素的增加,复合爆炸箔电阻逐渐增大;在1000V充电电压下,Cu膜厚度为300nm、Ni膜厚度为200nm、调制周期为6的Cu/Ni复合爆炸箔(Cu_(300)Ni_(200))6的爆发电流是Cu爆炸箔的2.33倍,是Ni爆炸箔的1.56倍;其爆发功率是Cu爆炸箔的3.81倍,是Ni爆炸箔的1.45倍;其能量利用率为30.96%,是Cu爆炸箔的1.29倍,是Ni爆炸箔的1.28倍。 展开更多
关键词 爆炸箔 cu/Ni 电爆性能 磁控溅射
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