浮法电子玻璃锡槽出口气封系统参数优化

为了改善玻璃表观质量,对浮法电子玻璃锡槽出口气封系统参数进行系列实验,选定最优化的参数。

浮法电子玻璃锡槽出口气封系统参数优化

为了改善浮法电子玻璃表观质量,降低玻璃锡缺陷,提出了一种新的锡槽出口处密封方式——气封,并研究了气体流量、气体压力、气封结构距离玻璃板高度以及出气孔结构对气封效果的影响,获得优化的气封系统参数。结果表明,在一定范围内,气封效果随着气体流量、气体压力的增加而变好,随着气封结构距离玻璃板高度的增加而变差,圆孔结构的气孔优于长条孔结构的气孔。通过优化气封系统,有效提升了浮法电子玻璃的表观质量,降低了玻璃锡缺陷。

超薄高铝电子玻璃的成形方法

高铝电子玻璃主要应用在电子信息及相关领域,其成形方法有:浮法、溢流法、二次拉制法、狭缝下拉法和二次抛光法,主流的成形方法是浮法和溢流法。本文针对这两种成形方法进行对比分析,并对浮法成形技术生产高铝电子玻璃的待解决的问题进行分析,指出国内科研生产机构的努力方向。

浮法硼硅酸盐玻璃下表面渗锡的研究

根据实验样品的成分，制定一定的浮法成型的温度制度，采用自制小型石墨锡槽，模拟硼硅酸盐玻璃的浮法成型过程，用电子探针结合能谱仪，测试浮法硼硅酸盐玻璃在1250～650℃温度范围内不同温度段下表面渗锡的分布情况，研究硼硅酸盐玻璃不同于传统钠钙硅浮法玻璃的渗锡特点。研究结果表明，在特定的浮法工艺制度下，硼硅酸盐玻璃渗锡的深度达到40μm左右，并且高温段锡离子以纵向深度扩散为主，低温下锡离子主要在玻璃的近表面富集。在浮法成型的过程中，渗锡的分布曲线上会出现卫星峰，但是最终在出锡槽的温度下渗锡曲线是单调递减的。

超薄浮法电子玻璃

论述了浮法工艺生产不同种类电子超薄玻璃的工艺特点和技术难点,回顾了中国超薄浮法电子玻璃发展历程,提出了对中国超薄浮法电子玻璃发展展望。

超薄浮法玻璃生产线的设计、生产基本概况及特点

作为电子玻璃基片的超薄浮法玻璃,具有良好的经济效益,近几年得到了快速发展。根据超薄浮法玻璃厚度薄、生产速度快、产品质量要求高的特点,从设计方面、生产方面和超薄浮法线特点等方面对超薄浮法玻璃生产线进行了简要阐述。

国内高铝盖板玻璃行业现状浅析

智能手机的日渐普及推动国内盖板玻璃快速的发展,但高端电子盖板玻璃仍然被国外玻璃企业所垄断。国内电子盖板玻璃企业唯有通过对原料、窑炉与锡槽设计、熔化与成型等浮法成型工艺关键技术不懈的探索与优化,同时加大对高铝电子玻璃配套的两步化学强化工艺研发力度,才能最终实现快速提高国内高铝电子玻璃行业整体水平。

浮法超薄电子玻璃常见熔化结石缺陷分析

结石是玻璃产品中最危险的缺陷,对超薄电子玻璃而言,它不仅影响玻璃的成品率、光学均一性及外观质量等,还易造成玻璃炸裂而影响生产安全。该文基于浮法超薄电子玻璃生产过程中,从分类、缺陷特征、成因、预防对策等方面对板面可能产生的结石缺陷进行全面探讨和总结,并尽可能地避免和消除该类缺陷对玻璃的等级及良率的影响,为电子玻璃生产提供一定的参考。

电子玻璃生产线配合料输送系统

电子玻璃主要应用于TN-LCD、STN-LCD、TFT-LCD及OLED的各类显示屏、触摸屏或平板光学组件。电子玻璃市场需求的快速增长为我国建材平板玻璃企业转型升级提供了新机遇。该文结合某项目电子玻璃生产线的工程设计,针对配合料输送及投料系统作简要阐述。

阳光控制镀膜玻璃表面缺陷的观察与分析

采用常压化学气相沉积法在浮法玻璃上制备了阳光控制镀膜玻璃。用扫描电镜和能谱仪对镀膜玻璃表面的缺陷进行了观察,分析了产生缺陷的原因。结果表明:镀膜玻璃样品表面存在典型的孔洞、翘曲和皱褶等缺陷,缺陷的尺寸不超过100μm,孔洞缺陷发生在薄膜与基体之间。缺陷的形成与制备工艺条件,如:反应气体的配比、流量、玻璃板的厚度与玻璃基体的化学成分等因素有关。

浮法玻璃表面光畸变点的电子探针研究

借助ＪＣＸＡ－７３３型电子探针仪对浮法玻璃表面呈现的光畸变点缺陷进行了研究。根据研究结果解决了南宁浮法玻璃厂的质量问题。研究表明：电子探针法是鉴别光畸变点缺陷的一种快速而准确的方法。