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CBN超硬磨粒工具的超声振动辅助钎焊结合界面微观组织和力学性能
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作者 蔡开达 赵彪 +6 位作者 吴帮福 丁文锋 徐九华 赵正彩 温学兵 李邵鹏 陈清良 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2023年第5期568-578,共11页
采用高频感应钎焊方法制备钎焊CBN工具存在钎料层厚薄不均匀、连接界面内部易出现气孔等问题,导致钎料对磨粒的把持强度大幅下降、工具使用寿命显著降低。提出用超声振动辅助钎焊的工艺方法制备钎焊CBN工具,借助超声波在钎焊过程中的空... 采用高频感应钎焊方法制备钎焊CBN工具存在钎料层厚薄不均匀、连接界面内部易出现气孔等问题,导致钎料对磨粒的把持强度大幅下降、工具使用寿命显著降低。提出用超声振动辅助钎焊的工艺方法制备钎焊CBN工具,借助超声波在钎焊过程中的空化效应和振荡作用减少钎料合金内部的气孔,同时细化晶粒,以大幅提升磨粒的把持强度。结果表明:相比于普通钎焊工艺,采用超声振动辅助钎焊工艺的钎料合金铺展更均匀,区域内部气孔尺寸变小,相同面积上气孔数量减少了75%,单颗CBN磨粒的剪切力提高了27.7%。通过Ti-6Al-4V钛合金磨削对比试验可知:相比普通钎焊工具,超声振动辅助钎焊工具的法向磨削力降低了4.1%~19.6%,切向磨削力降低了8.3%~26.4%,磨削温度降低了5.3%~17.9%。此外,在相同材料去除体积下,超声振动辅助钎焊CBN工具的磨粒大块破碎现象明显减少,大幅提升了工具的耐磨性和使用寿命。 展开更多
关键词 超声振动辅助钎焊 磨粒工具 微观形貌 连接强度 磨削性能
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全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
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作者 施权 张志杰 +3 位作者 高幸 魏红 周旭 耿遥祥 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期1129-1143,共15页
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,... 基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 全金属间化合物微焊点 瞬态液相键合 温度梯度键合 电流驱动键合 超声辅助瞬时液相键合 瞬态液相烧结
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聚合物多层微流控芯片超声波键合界面温度研究 被引量:2
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作者 罗怡 何盛强 王晓东 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期88-92,共5页
针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比... 针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比对.温度测试实验结果表明,在顶层热辅助温度70℃、6μm振幅、30kHz频率、100N超声波焊接压力和25s超声波作用时间下,基于热辅助的多层超声波键合方法可以使各键合界面的温度基本一致,从而实现多层微流控器件的多个界面键合质量一致.本文的研究为聚合物微流控器件的超声波多层键合机理研究提供了有益借鉴. 展开更多
关键词 多层微流控芯片 热辅助超声波键合 界面温度
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Ni中间层超声辅助瞬间液相扩散连接镁合金机制 被引量:4
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作者 李一楠 杨乘飞 +1 位作者 闫久春 彭子龙 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第5期1065-1072,共8页
为了研究超声作用时间对镁合金连接接头显微组织与力学性能的影响,以纯镍中间层对MB8镁合金进行超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)。结果表明:在520℃时超声作用10 s即可去除母材表面氧化膜。随着超声作用时间的延长,Ni箔与母材Mg发生共晶... 为了研究超声作用时间对镁合金连接接头显微组织与力学性能的影响,以纯镍中间层对MB8镁合金进行超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)。结果表明:在520℃时超声作用10 s即可去除母材表面氧化膜。随着超声作用时间的延长,Ni箔与母材Mg发生共晶反应,并逐渐被消耗,α-Mg+Mg2Ni共晶产物开始先增多,而后在超声头压力和声流作用下被逐渐挤出。超声作用30 s时,由于易使接头变脆的Mg2Ni被挤出,钎缝主要以α-Mg(Ni)为主,此时接头剪切强度达到最大(107 MPa),达到母材强度的102%,断裂位置为钎缝中反应生成的α-Mg固溶体区域。 展开更多
关键词 镁合金 超声辅助 瞬间液相扩散连接 微观组织 力学性能
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超声辅助对PEO-LiClO_(4)与Al阳极键合质量的影响
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作者 张丽佛 刘翠荣 +2 位作者 阴旭 赵为刚 徐大伟 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第6期539-544,共6页
聚氧化乙烯-高氯酸锂(PEO-LiClO_(4))与Al的阳极键合工艺中,因键合温度较高,容易引起两者热膨胀系数不匹配、产生残余应力问题。针对这些问题,利用自主搭建的超声辅助阳极键合系统进行工艺实验,通过设计阳极键合与超声辅助键合的对比实... 聚氧化乙烯-高氯酸锂(PEO-LiClO_(4))与Al的阳极键合工艺中,因键合温度较高,容易引起两者热膨胀系数不匹配、产生残余应力问题。针对这些问题,利用自主搭建的超声辅助阳极键合系统进行工艺实验,通过设计阳极键合与超声辅助键合的对比实验,进而分析键合电流和键合强度的变化趋势,从而验证超声辅助阳极键合工艺的可行性。研究结果表明:在键合电压700 V时,增加60μm超声振幅的键合峰值电流可达8.2 mA,相较于未加超声辅助时的峰值电流4.8 mA有明显提升。加超声辅助的过渡层较未加超声辅助的过渡层更厚,界面处发生电化学反应,过渡层出现新的官能团。增加超声辅助后的键合强度由4.0 MPa增强至5.9 MPa,键合强度明显提高。 展开更多
关键词 封装 阳极键合 超声辅助 键合强度 聚氧化乙烯-高氯酸锂(PEO-LiClO_(4))
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Al 1060/Pure Iron Clad Materials by Vacuum Roll Bonding and Their Solderability 被引量:2
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作者 Qian Wang Xuesong Leng +3 位作者 Jiuchun Yan Weibing Guo Yu Fu Tianming Luan 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第10期948-954,共7页
Al 1060/pure iron clad materials were produced by vacuum roll bonding. The effects of preheating temperature, vacuum roll reduction and initial thickness of the A11060 sheet on the metal interface and bonding strength... Al 1060/pure iron clad materials were produced by vacuum roll bonding. The effects of preheating temperature, vacuum roll reduction and initial thickness of the A11060 sheet on the metal interface and bonding strength were investigated. The interfacial microstructure was investigated and the mechanical properties of the joint were evaluated by shear testing. The bonding strength of the clad materials was generally enhanced by increasing the total reduction or preheating temperature, which caused the metal interface to flatten. No obvious reaction or diffusion layer was observed at the interface between Al 1060 and pure iron. The bonding strength increased with decreasing the initial thickness of the Al 1060 sheets. The Al 1060/pure iron clad materials were soldered with Zn-Al alloy by using an ultrasonic-assisted method. Strong bonding of the Al 1060 layer and Al 7N01 was realized without obvious Al 1060 dissolution or effect on the initial interface of Al 1060/pure iron clad materials by soldering at relatively low temperature. 展开更多
关键词 Al 1060/pure iron clad materials Vacuum roll bonding bonding strength ultrasonic-assisted soldering
原文传递
超声辅助激光连接金属与塑料试验分析 被引量:2
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作者 陈玉娇 刘全军 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第10期37-42,I0005,共7页
采用响应曲面设计方法 RSM (Response Surface Methodology)对超声辅助激光焊接钛和聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的参数进行优化,主要研究了激光功率、超声振幅和间歇性超声作用时间对接头强度,气泡缺陷及焊接过渡层厚度的影响.并利用X射线... 采用响应曲面设计方法 RSM (Response Surface Methodology)对超声辅助激光焊接钛和聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的参数进行优化,主要研究了激光功率、超声振幅和间歇性超声作用时间对接头强度,气泡缺陷及焊接过渡层厚度的影响.并利用X射线光电子能谱仪(XPS)分析了超声波作用时间和振幅对连接界面有益化学键形成的影响.结果表明,激光功率、超声振幅和超声作用时间对焊接强度的影响规律是相同的,即在达到最大值之后,随着参数值的增加而减小.当激光功率为60 W时,超声波作用时间或超声波振幅的增大都会促进Ti-C键的生成,使焊接过渡层厚度增加.试验还表明,当激光功率小于65 W时,辅助超声波的引入可以引起气泡流动,有效减小气泡缺陷. 展开更多
关键词 超声波辅助激光连接 金属/塑料异质结构 响应曲面法 焊缝性能 化学键
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超声辅助瞬间液相扩散连接异种金属AZ31/LY12成形规律及组织性能研究 被引量:1
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作者 周志康 杨乘飞 +1 位作者 彭子龙 李一楠 《热加工工艺》 北大核心 2020年第3期58-62,共5页
研究了采用超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)连接镁铝异种材料的成形规律、接头显微组织和力学性能,着重分析了不同施加超声时间对金属间化合物形成规律、显微组织形态及力学性能的影响。结果表明:在460℃下施加超声5 s即可有效破除镁铝... 研究了采用超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)连接镁铝异种材料的成形规律、接头显微组织和力学性能,着重分析了不同施加超声时间对金属间化合物形成规律、显微组织形态及力学性能的影响。结果表明:在460℃下施加超声5 s即可有效破除镁铝表面的氧化膜,实现镁铝在大气环境下的有效连接。超声可以促使反应层发生挤出效应,使焊缝宽度变小,可以破碎枝状晶,提高形核率,细化晶粒。焊缝的主要成分是Al3Mg2、Al12Mg17、Al Mg和α-Mg。镁铝接头的剪切强度大小与焊缝厚度成反比,当超声时间为5 s时剪切强度达到最大值,为28.36 MPa,断裂方式为解理断裂,断裂位置是Al3Mg2和Al母材之间。 展开更多
关键词 超声辅助瞬间液相扩散焊 氧化膜 晶粒细化 力学性能 解理断裂
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面向电子制造的功率超声微纳连接技术进展 被引量:1
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作者 马秋晨 潘浩 +2 位作者 张文武 李明雨 计红军 《精密成形工程》 2020年第4期21-36,共16页
为满足电子制造与封装对新材料与工艺的迫切需求,尤其是高功率、高温服役、高集成度以及高可靠性等新型器件的连接难题,开发了面向电子制造的功率超声微纳连接技术。从固相键合、超声复合钎焊和超声纳米连接3个方面,综述了面向电子制造... 为满足电子制造与封装对新材料与工艺的迫切需求,尤其是高功率、高温服役、高集成度以及高可靠性等新型器件的连接难题,开发了面向电子制造的功率超声微纳连接技术。从固相键合、超声复合钎焊和超声纳米连接3个方面,综述了面向电子制造的功率超声微纳连接技术的原理方法、优势与应用场合。功率超声由于其表面清洁、声流和空化作用,将大幅提升冶金反应速率,有效解决了传统TLP反应温度高时间长,以及Cu和Al等金属的易氧化等问题,甚至攻克了Al2O3,AlN,SiC等陶瓷基板的难润湿以及低温纳米颗粒烧结驱动力不足的难题。综述了该领域多年来的研究成果,聚焦电子制造中的功率超声微纳连接技术,从固相连接领域的引线键合、室温超声金属连接和超声增材制造,到钎焊领域的超声低温软钎焊、超声中高温连接以及超声瞬态液相连接,最后针对第三代半导体高功率器件简述了超声纳米连接,探讨了功率超声微纳连接技术的研究进展及趋势。 展开更多
关键词 电子封装 超声固相连接 超声复合钎焊 超声纳米连接 高功率器件
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Cu中间层超声辅助瞬间液相扩散连接MB8镁合金机制研究 被引量:1
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作者 吴志远 崔壮 +2 位作者 周韬帅 彭子龙 李一楠 《青岛理工大学学报》 CAS 2020年第6期96-101,共6页
为了研究Cu箔为中间层连接镁合金的接头显微组织及力学性能在超声作用下的规律,在500℃温度下使用超声辅助瞬间液相扩散连接(U-TLP)MB8镁合金.结果表明:在超声作用时间为1 s时,母材表面氧化膜破裂,与Cu箔直接接触发生共晶反应,在Cu表面... 为了研究Cu箔为中间层连接镁合金的接头显微组织及力学性能在超声作用下的规律,在500℃温度下使用超声辅助瞬间液相扩散连接(U-TLP)MB8镁合金.结果表明:在超声作用时间为1 s时,母材表面氧化膜破裂,与Cu箔直接接触发生共晶反应,在Cu表面生成一层脆性金属间化合物Mg2Cu;随着超声时间延长,Cu箔逐渐被溶解消耗,α-Mg+Mg2Cu共晶液相增加,然后在超声杆预压力与声流作用下被挤出,最终在超声作用30 s时形成部分区域以α-Mg(Cu)为主的接头,此时的剪切强度为68.9 MPa. 展开更多
关键词 显微组织 力学性能 超声辅助瞬间液相扩散连接 MB8镁合金 氧化膜
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功率超声微纳电子封装互连技术研究进展 被引量:2
11
作者 张文武 潘浩 +2 位作者 马秋晨 李明雨 计红军 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期100-121,共22页
新材料与工艺是推动先进电子制造与封装发展的关键,尤其针对高集成度、高温服役和高可靠性等大功率器件的互连难题,开发出面向高端微电子制造关键“卡脖子”技术的材料与工艺显得尤为紧迫。功率超声具有表面清洁、空化与声流等特性,可... 新材料与工艺是推动先进电子制造与封装发展的关键,尤其针对高集成度、高温服役和高可靠性等大功率器件的互连难题,开发出面向高端微电子制造关键“卡脖子”技术的材料与工艺显得尤为紧迫。功率超声具有表面清洁、空化与声流等特性,可显著提高界面冶金连接能力,能有效克服传统瞬态液相连接反应时间长与温度高的难点,且能破解Cu、Al等金属互连过程中易氧化的痛点问题,并解决了SiC、Al_(2)O_(3)、AlN等陶瓷基板难润湿与纳米颗粒低温烧结驱动力不足的难题。结合本团队在该领域深耕多年的积累,聚焦功率超声应用于微纳连接方向,从超声固相键合、超声复合钎焊和超声纳米烧结互连等三个方面综述了面向电子制造中功率超声微纳连接技术的原理、方法、特点及实际应用场合,并分别从固相连接中引线键合、室温超声金属连接和超声增材制造等领域,到钎焊连接中超声低中高温软钎焊与超声瞬态液相连接等领域,提出适用于超声微纳连接的新型互连技术。最后,针对第三代半导体中大功率器件封装互连的迫切需求提出了超声纳米烧结连接新方法,并开发出具有高效低温连接高温服役的金属纳米焊膏新型互连材料,且对其接头力学、热学、电学,以及可靠性等进行了全面评估,也进一步总结了功率超声微纳连接技术的研究进展及趋势。 展开更多
关键词 微电子封装 大功率器件封装 超声固相连接 超声复合钎焊 超声纳米烧结互连
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