优化电性能测试对提高Over-Bonding检测能力的研究

由于铜线的巨大成本优势以及键合工艺的不断改进,铜线引线键合已经逐渐成为半导体工艺的主流,但是由于铜线本身的物理化学特性,随之产生的焊球脱落(Lift Ball Bond,LBB)、过键合(Over-bonding)等失效模式也给业界带来了新的困扰。业界通过增加保护气体防止键合过程中铜球被氧化、优化键合步骤等措施已经能较好地控制LBB的产生。但是如何减少以及控制0ver-bonding目前还没有较好且统一的方法。所以如何在后期的电性能测试(ATE)过程中,通过优化测试参数以便更好的检测到Over-bonding就显得尤为重要了。本文以普通BJT(T0357)为例,介绍了一些针对测试参数的分析来检测Over-bonding的研究。