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Heavy ion energy influence on multiple-cell upsets in small sensitive volumes:from standard to high energies
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作者 Yang Jiao Li-Hua Mo +10 位作者 Jin-Hu Yang Yu-Zhu Liu Ya-Nan Yin Liang Wang Qi-Yu Chen Xiao-Yu Yan Shi-Wei Zhao Bo Li You-Mei Sun Pei-Xiong Zhao Jie Liu 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第5期109-121,共13页
The 28 nm process has a high cost-performance ratio and has gradually become the standard for the field of radiation-hardened devices.However,owing to the minimum physical gate length of only 35 nm,the physical area o... The 28 nm process has a high cost-performance ratio and has gradually become the standard for the field of radiation-hardened devices.However,owing to the minimum physical gate length of only 35 nm,the physical area of a standard 6T SRAM unit is approximately 0.16μm^(2),resulting in a significant enhancement of multi-cell charge-sharing effects.Multiple-cell upsets(MCUs)have become the primary physical mechanism behind single-event upsets(SEUs)in advanced nanometer node devices.The range of ionization track effects increases with higher ion energies,and spacecraft in orbit primarily experience SEUs caused by high-energy ions.However,ground accelerator experiments have mainly obtained low-energy ion irradiation data.Therefore,the impact of ion energy on the SEU cross section,charge collection mechanisms,and MCU patterns and quantities in advanced nanometer devices remains unclear.In this study,based on the experimental platform of the Heavy Ion Research Facility in Lanzhou,low-and high-energy heavy-ion beams were used to study the SEUs of 28 nm SRAM devices.The influence of ion energy on the charge collection processes of small-sensitive-volume devices,MCU patterns,and upset cross sections was obtained,and the applicable range of the inverse cosine law was clarified.The findings of this study are an important guide for the accurate evaluation of SEUs in advanced nanometer devices and for the development of radiation-hardening techniques. 展开更多
关键词 28 nm static random access memory(SRAM) Energy effects Heavy ion Multiple-cell upset(MCU) Charge collection Inverse cosine law
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Design of Novel and Low Cost Triple-node Upset Self-recoverable Latch
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作者 BAI Na MING Tianbo +3 位作者 XU Yaohua WANG Yi LI Yunfei LI Li 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期2326-2336,共11页
With the development of semiconductor technology,the size of transistors continues to shrink.In complex radiation environments in aerospace and other fields,small-sized circuits are more prone to soft error(SE).Curren... With the development of semiconductor technology,the size of transistors continues to shrink.In complex radiation environments in aerospace and other fields,small-sized circuits are more prone to soft error(SE).Currently,single-node upset(SNU),double-node upset(DNU)and triple-node upset(TNU)caused by SE are relatively common.TNU’s solution is not yet fully mature.A novel and low-cost TNU self-recoverable latch(named NLCTNURL)was designed which is resistant to harsh radiation effects.When analyzing circuit resiliency,a double-exponential current source is used to simulate the flipping behavior of a node’s stored value when an error occurs.Simulation results show that the latch has full TNU self-recovery.A comparative analysis was conducted on seven latches related to TNU.Besides,a comprehensive index combining delay,power,area and self-recovery—DPAN index was proposed,and all eight types of latches from the perspectives of delay,power,area,and DPAN index were analyzed and compared.The simulation results show that compared with the latches LCTNURL and TNURL which can also achieve TNU self-recoverable,NLCTNURL is reduced by 68.23%and 57.46%respectively from the perspective of delay.From the perspective of power,NLCTNURL is reduced by 72.84%and 74.19%,respectively.From the area perspective,NLCTNURL is reduced by about 28.57%and 53.13%,respectively.From the DPAN index perspective,NLCTNURL is reduced by about 93.12%and 97.31%.The simulation results show that the delay and power stability of the circuit are very high no matter in different temperatures or operating voltages. 展开更多
关键词 circuit reliability latch design self-recoverability soft error radiation hardening triple-node upset
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多楔轮毂缘多道次旋压成形工艺研究
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作者 薛克敏 孙风成 +2 位作者 许海峰 王荣胜 李萍 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期23-30,共8页
针对传统锻后切削工艺生产多楔轮存在材料利用率低、切断齿形金属流线等问题,以某多楔轮零件为研究对象,基于旋压近净成形原理,对多楔轮毂缘制定了多道次旋压工艺方案。基于SIMUFACT软件平台建立了多道次旋压成形全流程三维有限元模型,... 针对传统锻后切削工艺生产多楔轮存在材料利用率低、切断齿形金属流线等问题,以某多楔轮零件为研究对象,基于旋压近净成形原理,对多楔轮毂缘制定了多道次旋压工艺方案。基于SIMUFACT软件平台建立了多道次旋压成形全流程三维有限元模型,通过数值模拟研究了各道次旋压成形过程中的毂缘区材料流动规律及增厚情况。模拟结果表明,旋压预制坯外缘在第1道次旋弯轮弧挤压作用下发生明显的弯曲和增厚,板坯整体呈“半弧形”结构,后经过第2道次旋平轮镦挤推平,板坯整体发生二次增厚并成形出满足旋齿厚度要求的毂缘筒壁;通过第3道次和第4道次旋齿工艺使毂缘筒壁金属发生转移,形成满足尺寸要求的齿形结构。根据模拟结果进行试验研究,成功试制出质量合格的多楔轮零件,验证了该成形方案的可行性。 展开更多
关键词 多楔轮毂缘 多道次旋压 旋弯聚料 旋平镦挤 旋齿成形
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一种基于C单元的三节点翻转自恢复锁存器
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作者 徐辉 朱烁 +3 位作者 孙皓洁 马瑞君 梁华国 黄正峰 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2024年第1期37-45,共9页
随着集成电路中工艺尺寸的不断缩减,锁存器也越来越容易受到粒子辐射引起的三节点翻转的影响。针对该问题,基于C单元的结构,提出一种低功耗、低延时和高鲁棒性的三节点翻转并自恢复的MKEEP锁存器。通过仿真实验和PVT的波动实验表明,相... 随着集成电路中工艺尺寸的不断缩减,锁存器也越来越容易受到粒子辐射引起的三节点翻转的影响。针对该问题,基于C单元的结构,提出一种低功耗、低延时和高鲁棒性的三节点翻转并自恢复的MKEEP锁存器。通过仿真实验和PVT的波动实验表明,相对于其他拥有三节点容忍或自恢复能力的锁存器,该锁存器拥有低功耗、低延迟和更小的面积开销,且对工艺、电压和温度的敏感度较低,优势明显。 展开更多
关键词 粒子辐射 三节点翻转 锁存器 自恢复
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多向镦拔2219铝合金硬质相形貌观测与分析
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作者 兰箭 杜诺 +1 位作者 付兴宇 张世超 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期172-177,共6页
为进一步优化2219铝合金的力学性能,采用多向镦拔工艺改善2219铝合金中硬质相形貌。随着累积变形量增加到7.9,硬质相面积占比从9.66%降低为7.37%;并且其中长径比大于3的硬质相占比由初始的83.15%降低到34.23%。基于应变梯度理论建立了... 为进一步优化2219铝合金的力学性能,采用多向镦拔工艺改善2219铝合金中硬质相形貌。随着累积变形量增加到7.9,硬质相面积占比从9.66%降低为7.37%;并且其中长径比大于3的硬质相占比由初始的83.15%降低到34.23%。基于应变梯度理论建立了长椭球硬质相的细观模型,考虑到硬质相尺度效应,当其长径比从1增加到8时,应力集中系数从3.17增大为11.67;随着变形量的增加,硬质相的尺度效应逐渐弱化。通过多向镦拔实验证明了其可以有效改善硬质相形貌;将实验结果与计算结果进行对比,证明了应变梯度理论应用于2219铝合金硬质相分析的可行性。 展开更多
关键词 2219铝合金 多向镦拔 硬质相 细观力学
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NMOS晶体管电荷共享导致的SRAM单元单粒子翻转恢复效应研究
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作者 高珊 李洋 +4 位作者 郝礼才 赵强 彭春雨 蔺智挺 吴秀龙 《中国集成电路》 2024年第6期48-55,共8页
基于Synopsys公司的三维器件模拟软件TCAD,本文研究了NMOS晶体管电荷共享导致SRAM单元的单粒子翻转恢复(SEUR)效应。分析了NMOS晶体管电荷共享导致SEUR效应的物理机制,系统研究了NMOS晶体管偏置(如电源电压、P阱偏置电压)和工艺参数(如P... 基于Synopsys公司的三维器件模拟软件TCAD,本文研究了NMOS晶体管电荷共享导致SRAM单元的单粒子翻转恢复(SEUR)效应。分析了NMOS晶体管电荷共享导致SEUR效应的物理机制,系统研究了NMOS晶体管偏置(如电源电压、P阱偏置电压)和工艺参数(如P+深阱掺杂浓度、P阱接触距离)对线性能量传输翻转恢复阈值(LETrec)以及单粒子翻转脉冲宽度(PWrec)的影响。研究发现:PWrec随着电源电压的增大而增大;PWrec和LETrec随着P阱偏置电压的增大而减小;LETrec随着P+深阱掺杂浓度的增大而增大;PWrec随着P阱接触与NMOS晶体管之间距离的增大而增大,而LETrec随着P阱接触与NMOS晶体管之间距离增大而减小。本文研究结论有助于优化SRAM单元抗单粒子效应设计,尤其是基于SEUR效应的SRAM单元的抗辐照加固设计提供了理论指导。 展开更多
关键词 单粒子翻转恢复效应 SRAM 电荷共享 工艺参数
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130 nm 7T SOI SRAM总剂量与单粒子协和效应研究
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作者 肖舒颜 郭刚 +7 位作者 王林飞 张峥 陈启明 高林春 王春林 张付强 赵树勇 刘建成 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期506-512,共7页
为进一步阐明SOI器件中总剂量效应(TID)与单粒子效应(SEE)间的协和效应,本文基于SOI工艺特征尺寸为130 nm的国产7T结构SRAM进行了相关研究。通过对4组SOI SRAM开展了不同TID辐照后的SEE实验,得到器件单粒子翻转(SEU)截面随TID的变化规律... 为进一步阐明SOI器件中总剂量效应(TID)与单粒子效应(SEE)间的协和效应,本文基于SOI工艺特征尺寸为130 nm的国产7T结构SRAM进行了相关研究。通过对4组SOI SRAM开展了不同TID辐照后的SEE实验,得到器件单粒子翻转(SEU)截面随TID的变化规律。SOI SRAM的SEU截面在TID辐照后呈现明显的降低,最大在750 krad(Si)剂量辐照后下降80.5%。器件的饱和截面呈现随剂量增加而下降的趋势,最大下降19.5%,研究中未发现SEU阈值的明显变化。分析认为,延迟晶体管N5的等效关态电阻因为TID辐照而增加,该现象会造成N5的延迟作用增强,是该款器件SEU截面下降的主要原因。采用这种7T结构的SOI SRAM的抗SEE性能会随其在轨累积剂量的增加而逐渐增强,这为今后电子器件的抗辐射加固提供了启示。 展开更多
关键词 总剂量效应 单粒子效应 协和效应 单粒子翻转 静态随机存储器
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空间混合辐射环境器件单粒子在轨错误率预估及不确定度分析方法
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作者 张付强 张峥 +5 位作者 肖舒颜 龚毅豪 韩金华 陈启明 曾传滨 郭刚 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期945-951,共7页
针对空间混合辐射对器件单粒子在轨错误率的影响,基于典型静态随机存储器利用中国原子能科学研究院HI-13串列加速器以及钴源总剂量模拟辐照试验装置开展协合效应研究,发展了一种器件在混合辐射环境下的单粒子在轨错误率计算方法。并利... 针对空间混合辐射对器件单粒子在轨错误率的影响,基于典型静态随机存储器利用中国原子能科学研究院HI-13串列加速器以及钴源总剂量模拟辐照试验装置开展协合效应研究,发展了一种器件在混合辐射环境下的单粒子在轨错误率计算方法。并利用该方法计算了协合效应影响下的航天器典型任务周期器件的在轨错误率,同时分析了器件在轨错误率计算中的不确定度来源并计算了在轨错误率不确定度。结果表明,对于该类型器件,空间混合辐射场导致的协合效应将降低器件单粒子在轨错误率。 展开更多
关键词 单粒子在轨错误率 协合效应 不确定度分析 混合辐射
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FinFET器件单粒子翻转物理机制研究评述
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作者 王仕达 张洪伟 +2 位作者 唐民 梅博 孙毅 《航天器环境工程》 CSCD 2024年第2期225-233,共9页
鳍式场效应晶体管(FinFET)器件由于其较高的集成度以及运算密度,已成为未来航天应用领域的重要选择。FinFET器件的辐射敏感性与其制作工艺和工作条件息息相关。为了解FinFET器件的单粒子翻转(SEU)敏感机制,文章结合国内外开展的相关研究... 鳍式场效应晶体管(FinFET)器件由于其较高的集成度以及运算密度,已成为未来航天应用领域的重要选择。FinFET器件的辐射敏感性与其制作工艺和工作条件息息相关。为了解FinFET器件的单粒子翻转(SEU)敏感机制,文章结合国内外开展的相关研究,从SEU机理出发,分析了器件特征尺寸、电源电压和入射粒子的线性能量传输(LET)值等不同条件对器件SEU敏感性的影响,最后结合实际对FinFET器件SEU的研究发展方向进行展望。 展开更多
关键词 鳍式场效应晶体管 单粒子翻转 软错误率 静态随机存取存储器
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TC18钛合金热锻成形摩擦系数的实验研究
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作者 张海成 昌春艳 周杰 《热加工工艺》 北大核心 2024年第11期144-149,共6页
在TC18钛合金热锻成形过程中,摩擦系数对锻件成品率和模具服役寿命有显著影响。为了精确测定不同工艺条件下的摩擦系数,基于工艺实验结合Deform-3D有限元分析的方法,通过建立摩擦系数标定曲线,测定了TC18钛合金圆环在不同润滑条件下镦... 在TC18钛合金热锻成形过程中,摩擦系数对锻件成品率和模具服役寿命有显著影响。为了精确测定不同工艺条件下的摩擦系数,基于工艺实验结合Deform-3D有限元分析的方法,通过建立摩擦系数标定曲线,测定了TC18钛合金圆环在不同润滑条件下镦粗过程中的摩擦系数,对温度场、应变场及金属流动状态进行了分析。结果表明,在TC18钛合金热锻成形工艺过程中,干摩擦条件下的摩擦系数最大,为0.70~0.80;复合润滑布条件下的摩擦系数最小,为0.30~0.40;在保温棉+纤维布的润滑条件下,摩擦系数为0.40;保温棉润滑条件下的摩擦系数为0.60~0.70。 展开更多
关键词 TC18钛合金 镦粗 摩擦系数
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Virtex-5系列SRAM型FPGA单粒子效应重离子辐照试验技术研究
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作者 赖晓玲 郭阳明 +2 位作者 巨艇 朱启 贾亮 《计算机测量与控制》 2024年第1期304-311,共8页
针对SRAM型FPGA在空间辐射环境下易发生单粒子效应,影响星载设备正常工作甚至导致功能中断的问题,开展了SRAM型FPGA单粒子效应地面辐照试验方法研究,提出了配置存储器(CRAM)和块存储器(BRAM)的单粒子翻转效应测试方法,并以Xilinx公司工... 针对SRAM型FPGA在空间辐射环境下易发生单粒子效应,影响星载设备正常工作甚至导致功能中断的问题,开展了SRAM型FPGA单粒子效应地面辐照试验方法研究,提出了配置存储器(CRAM)和块存储器(BRAM)的单粒子翻转效应测试方法,并以Xilinx公司工业级Virtex-5系列SRAM型FPGA为测试对象,设计了单粒子效应测试系统,开展了重离子辐照试验,获取了器件的单粒子闩锁试验数据和CRAM、BRAM以及典型用户电路三模冗余前后的单粒子翻转试验数据;最后利用空间环境模拟软件进行了在轨翻转率分析,基于CREME96模型计算得到XC5VFX130T器件配置存储器GEO轨道的单粒子翻转概率为6.41×10^(-7)次/比特·天。 展开更多
关键词 SRAM型FPGA 单粒子效应 单粒子翻转 单粒子闩锁 重离子辐照试验
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基于Back-n白光中子实验装置的SRAM翻转截面测量
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作者 刘毓萱 秋妍妍 +4 位作者 谭志新 易晗 贺永宁 赵小龙 樊瑞睿 《现代应用物理》 2024年第2期103-107,共5页
本文主要研究静态随机存取存储器(static random-access memory,SRAM)的单粒子效应翻转截面的测量方法。基于宽能谱白光中子束流,采用了一种操作更方便的SRAM翻转截面测量方法。在SRAM前面放置聚乙烯中子慢化材料改变入射到SRAM表面上... 本文主要研究静态随机存取存储器(static random-access memory,SRAM)的单粒子效应翻转截面的测量方法。基于宽能谱白光中子束流,采用了一种操作更方便的SRAM翻转截面测量方法。在SRAM前面放置聚乙烯中子慢化材料改变入射到SRAM表面上的中子能谱,利用模拟计算得到改变后的中子能谱。利用奇异值分解法求解翻转率的矩阵方程得到SRAM的翻转截面。结果表明在4~15 MeV的能量范围内,使用反角白光中子源测试的SRAM翻转截面信息和参考文献中使用单能中子源测试拟合的SRAM翻转截面信息基本吻合。 展开更多
关键词 中子能谱 准单能中子源 单粒子效应 SRAM翻转截面 奇异值分解
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钢铝板机械铆镦工艺研究
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作者 马冲 黄尚宇 +2 位作者 王浩 余中全 陈明超 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期108-117,共10页
根据机械铆镦工艺过程的变形特点,设计了钢铝异质板材铆镦连接的简易模具,并进行了系列铆镦试验,基于Abaqus平台建立了机械镦铆过程的有限元分析模型,分析了铆镦成形各阶段的成形特征,探讨了工艺参数对相对凹凸模间隙、相对底部厚度和... 根据机械铆镦工艺过程的变形特点,设计了钢铝异质板材铆镦连接的简易模具,并进行了系列铆镦试验,基于Abaqus平台建立了机械镦铆过程的有限元分析模型,分析了铆镦成形各阶段的成形特征,探讨了工艺参数对相对凹凸模间隙、相对底部厚度和相对镦挤距离的影响。结果表明,所建立的有限元模型较准确,最大误差为2.46%;铆接接头的相对颈部厚度分别与相对凹凸模间隙、相对底部厚度和相对镦挤距离成正相关,铆接接头的相对互锁值与其成负相关;整形过程增大了铆接接头的颈部厚度,但互锁值有所降低,当相对镦挤距离由0增大到0.44时,铆接接头的抗剪切强度提高了18.7%,而剥离强度则降低了24%。 展开更多
关键词 机械铆镦 铆接接头高度 有限元仿真 力学性能
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核燃料棒电阻焊设备研制关键技术研究
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作者 安军靖 陈兵兵 +3 位作者 谢志刚 张学粮 毕元波 鲁立 《电焊机》 2024年第1期44-49,共6页
为充分掌握影响核燃料棒电阻焊成形质量的关键因素,利用自研电阻焊专用设备研究了焊接电流、顶锻压力以及焊接时间等因素对电阻焊成形质量的影响规律,并与进口设备比较。结果表明,自研设备在顶锻结构和电极夹头等核心部件上采用新设计,... 为充分掌握影响核燃料棒电阻焊成形质量的关键因素,利用自研电阻焊专用设备研究了焊接电流、顶锻压力以及焊接时间等因素对电阻焊成形质量的影响规律,并与进口设备比较。结果表明,自研设备在顶锻结构和电极夹头等核心部件上采用新设计,使得焊缝成形与进口设备有显著差异,典型顶锻结合长度超过2 mm,该长顶锻变形可以采用超声检测直观表征焊缝缺陷,焊缝外观和组织结构检测均表明自研设备具有良好的焊接成形能力。 展开更多
关键词 燃料棒 电阻焊 顶锻成形 电极夹头
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软硬协同的嵌入式系统存储可靠性增强设计 被引量:1
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作者 杨渊 邹祖伟 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第2期219-226,共8页
单粒子翻转(SEU)效应是造成空天环境中处理器故障的常见原因,需进行有效的防护设计,提升航空航天等高空设备的可靠性。传统的嵌入式可靠性防护设计一般采用单一的硬件或软件方法:采用软件三模冗余实现,需要占用大量的中央处理器(CPU)资... 单粒子翻转(SEU)效应是造成空天环境中处理器故障的常见原因,需进行有效的防护设计,提升航空航天等高空设备的可靠性。传统的嵌入式可靠性防护设计一般采用单一的硬件或软件方法:采用软件三模冗余实现,需要占用大量的中央处理器(CPU)资源;采用硬件电路实现,无法输出错误信息。以PPC460处理器为目标系统,探讨了利用现场可编程门阵列(FPGA)对PPC460处理器的可靠性增强设计方法,同时使用扩展型的汉明码编解码算法、奇偶校验、三模冗余技术,利用软硬协同的方式提高了存储空间内数据的正确性,减少了CPU资源消耗,有效实现了PPC460处理器在特殊复杂环境中对重要数据的高安全、高可靠、抗干扰保护。 展开更多
关键词 现场可编程门阵列(FPGA) 单粒子翻转 汉明码 三模冗余
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复合镦挤工艺批生产质量和效率提升研究
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作者 颉赞尧 王伟光 +3 位作者 刘前宁 吴耀金 于建民 李琳琳 《机械设计与制造工程》 2024年第3期107-111,共5页
基于航天与国防军工等领域对高强韧镁合金坯料产品的大量需求,以复合镦挤工艺为研究对象,开展了该工艺应用于产业化的批生产适应性研究。针对该工艺产业化过程中镦挤产生的压余过大、处理压余导致的工序不连续和镦挤大高径比坯料时挤出... 基于航天与国防军工等领域对高强韧镁合金坯料产品的大量需求,以复合镦挤工艺为研究对象,开展了该工艺应用于产业化的批生产适应性研究。针对该工艺产业化过程中镦挤产生的压余过大、处理压余导致的工序不连续和镦挤大高径比坯料时挤出坯料弯曲的问题,提出3种改进方案,通过三维建模、数值模拟和成形工艺试验进行了验证。结果表明:挤压模口下方导引板的设计,将原本弯曲1.90°的坯料矫正为0.01°,有效提高了坯料成形直线度;复合镦挤无压余技术的应用,减少了10%的坯料损耗,避免了不必要的工序;连续生产快换模具结构的设计,使得仅更换模具部分构件就可以生产不同规格的坯料,实现连续镦挤,提高了生产效率和模具使用寿命。 展开更多
关键词 镁合金 成形质量 复合镦挤 材料利用率 Deform数值模拟
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基于DI反馈互锁的低开销抗四节点翻转锁存器研究
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作者 王俊 徐辉 《华北科技学院学报》 2024年第2期54-62,84,共10页
随着CMOS集成电路工作频率和工艺的提升,深纳米级电路在高辐射空间环境中也越来越容易受到辐射粒子撞击引起的软错误影响。本文提出了一种低成本的quadruple-node-upsets(QNUs)容忍锁存器设计LCQNUTL,由三个独立的存储单元SC和拦截模块C... 随着CMOS集成电路工作频率和工艺的提升,深纳米级电路在高辐射空间环境中也越来越容易受到辐射粒子撞击引起的软错误影响。本文提出了一种低成本的quadruple-node-upsets(QNUs)容忍锁存器设计LCQNUTL,由三个独立的存储单元SC和拦截模块CG-SIM组成。SC内部两个二元反相器DI进行反馈互锁组成一个环路,通过Dual-inverter(DI)的特性达到实现SC单元可以单节点翻转的自恢复能力;再通过CG-SIM将存储单元SC中的部分错误节点进行过滤,所提出的LCQNUTL锁存器可以完全容忍QNU。仿真结果也验证了LCQNUTL锁存器的鲁棒性。与目前相同类型的QNU容忍锁存器设计相比,功耗平均降低53.21%,延迟平均降低53.83%,PDP平均降低77.27%。 展开更多
关键词 辐射 软错误 锁存器设计 四节点翻转
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变形温度对塑性变形新方法加工的AZ31镁合金显微组织和织构的影响
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作者 范宇田 卢立伟 +3 位作者 刘剑波 马旻 黄伟颖 巫瑞智 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期2138-2152,共15页
提出一种新的反复镦挤变形(RUE)方法。采用光学显微镜(OM)、X射线衍射(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)和维氏硬度计分析不同变形温度对RUE变形AZ31镁合金显微组织和织构的影响。结果表明:经RUE变形后,AZ31镁合金组织局部细化至0.8μm,细化... 提出一种新的反复镦挤变形(RUE)方法。采用光学显微镜(OM)、X射线衍射(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)和维氏硬度计分析不同变形温度对RUE变形AZ31镁合金显微组织和织构的影响。结果表明:经RUE变形后,AZ31镁合金组织局部细化至0.8μm,细化机制主要为连续动态再结晶(CDRX);随着温度的升高,首先形成平行于剪切面的基面织构,随后形成强度减弱的{11■0}<10■0>织构,最后形成{0001}<10■0>和{0001}<11■0>织构。基面和锥面位错滑移导致织构分裂。经RUE变形后AZ31镁合金的最大硬度较初始状态提高42.4%,主要原因是细晶强化和位错强化。 展开更多
关键词 AZ31镁合金 反复镦挤变形 动态再结晶 织构 硬度
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基于55 nm DICE结构的单粒子翻转效应模拟研究
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作者 张幸 刘玉林 +3 位作者 李刚 燕少安 肖永光 唐明华 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期295-304,共10页
单粒子翻转(single event upset,SEU)是器件在辐照空间中应用的关键难题,本文以55 nm加固锁存单元为研究载体,通过三维数值模拟方法,获得了重离子不同入射条件下的线性能量转移(linear energy transfer,LET)阈值和电压脉冲变化曲线,研... 单粒子翻转(single event upset,SEU)是器件在辐照空间中应用的关键难题,本文以55 nm加固锁存单元为研究载体,通过三维数值模拟方法,获得了重离子不同入射条件下的线性能量转移(linear energy transfer,LET)阈值和电压脉冲变化曲线,研究了双互锁存储单元(dual interlockded storage cell,DICE)的抗辐照性能和其在不同入射条件下的SEU效应.研究表明,低LET值的粒子以小倾斜角入射器件时,降低了器件间的总电荷收集量,使得主器件节点的电压峰值和电压脉宽最小,器件SEU敏感性最低;由于空穴与电子迁移率的差异,导致DICE锁存器中Nhit的入射角敏感性远大于Phit;合理调节晶体管间距可以削弱电荷共享效应,使得从器件总电荷收集量减小,仿真计算得到此工艺下晶体管间距不能小于1.2μm.相关仿真结果可为DICE锁存单元单粒子效应的物理机制研究和加固技术提供理论依据和数据支持,有助于加快存储器件在宇航领域的应用步伐. 展开更多
关键词 双互锁存储单元 数值模拟 单粒子翻转效应 电荷共享效应
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埋件钢筋热镦机自动化控制系统的设计
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作者 徐运波 《电子设计工程》 2024年第17期88-92,97,共6页
针对埋件钢筋热镦机在不确定性和噪声干扰下的稳定运行需求,设计了一种自动化控制系统。该系统通过位置与温度传感器采集实时运行状态数据,利用微处理器和现场可编程门阵列实现数据的预处理,并结合模糊PID控制算法计算出自动化控制量。... 针对埋件钢筋热镦机在不确定性和噪声干扰下的稳定运行需求,设计了一种自动化控制系统。该系统通过位置与温度传感器采集实时运行状态数据,利用微处理器和现场可编程门阵列实现数据的预处理,并结合模糊PID控制算法计算出自动化控制量。实验结果表明,该系统能有效控制加热温度和钢筋位置,使二者迅速达到预设值。在噪声干扰条件下,系统仍能保持顶镦杆速度和砧子速度的稳定,并实现了顶镦杆速度和砧子速度不同程度的精度提升,显著提高了埋件钢筋的加工质量。 展开更多
关键词 埋件钢筋 热镦机 自动化 控制系统 可编程逻辑 模糊PID
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