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二次喷雾造粒法制备石榴结构硅碳负极材料
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作者 骆真 曹宏 薛俊 《应用科技》 CAS 2023年第5期169-174,共6页
为进一步优化多孔类核壳结构硅碳负极材料的制备方法,通过“两步喷雾造粒、一步碳化成型”法制备出了具有石榴结构状的锂离子电池硅碳负极材料。采用X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)、扫描电子显微镜(scanning electron microsope,SEM... 为进一步优化多孔类核壳结构硅碳负极材料的制备方法,通过“两步喷雾造粒、一步碳化成型”法制备出了具有石榴结构状的锂离子电池硅碳负极材料。采用X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)、扫描电子显微镜(scanning electron microsope,SEM)和热重分析(thermogravimetric analysis,TGA)等方法对材料的物理性质进行了表征。为提升复合材料的导电性与结构稳定性,提升其充放电性能,将碳纳米管(canbon nano tube,CNT)导电剂与鳞片石墨与复合材料进行了复合,得到了Si@Pore-C/CNT/G@C复合材料。该材料在0.1 C的电流密度下,在50次充放电循环后具有高达95.6%的容量保持率,并且在经过97次较长循环后仍具有82.8%的容量保持率。所提出的制备方式简单高效,具有量产的潜力,无需使用酸碱刻蚀或其他牺牲模板,是一种绿色、高效的制备方案。 展开更多
关键词 负极材料 硅碳复合材料 喷雾造粒 石榴结构 水性脲醛树脂 酚醛树脂 一步碳化 电化学性能
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脲基含氢硅树脂对室温硫化硅橡胶耐热性能的影响 被引量:5
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作者 葛铁军 张美玲 《合成橡胶工业》 CAS 北大核心 2020年第2期118-122,共5页
以六甲基二硅氧烷、四甲基二硅氧烷、正硅酸乙酯、γ-脲丙基三甲氧基硅烷为主要原料合成脲基含氢硅树脂(UHMQ),并将其加入到乙烯基硅橡胶中作为耐热助剂,考察了UHMQ用量对室温硫化硅橡胶耐热性能及力学性能的影响。结果表明,当UHMQ的用... 以六甲基二硅氧烷、四甲基二硅氧烷、正硅酸乙酯、γ-脲丙基三甲氧基硅烷为主要原料合成脲基含氢硅树脂(UHMQ),并将其加入到乙烯基硅橡胶中作为耐热助剂,考察了UHMQ用量对室温硫化硅橡胶耐热性能及力学性能的影响。结果表明,当UHMQ的用量为8份时,硅橡胶复合材料的初始分解温度最高可达414.79℃。当UHMQ的用量为6份和8份时,在200,300,400℃下热空气老化24 h硅橡胶复合材料的质量损失率明显下降,且热空气老化24 h后仍保持一定弹性。UHMQ的加入可提高硅橡胶复合材料的力学性能,当UHMQ的用量为6份时,硅橡胶复合材料的剪切强度达到最大值。 展开更多
关键词 脲基含氢硅树脂 气相白炭黑 乙烯基硅橡胶 耐热性能 剪切强度
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一种含硅芳炔树脂泡沫的制备及性能 被引量:2
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作者 魏杨 邓诗峰 +1 位作者 李登同 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期52-54,共3页
以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料。研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm^3时,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.32 MPa,热导... 以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料。研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm^3时,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 偶氮二甲酰胺 脲素 导热性能
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含硅芳炔树脂泡沫材料的制备与性能研究 被引量:1
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作者 李登同 邓诗峰 杜磊 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期37-39,共3页
含硅芳炔树脂泡沫材料是以含硅芳炔树脂为基体,经预聚后,用发泡剂偶氮二甲酰胺(AC)和助发泡剂脲素经高温固化后制备。控制树脂基体预聚时间、发泡剂和助发泡剂的质量配合比和用量、固化温度,可以得到分布均匀,韧带光滑,无塌陷的泡孔。... 含硅芳炔树脂泡沫材料是以含硅芳炔树脂为基体,经预聚后,用发泡剂偶氮二甲酰胺(AC)和助发泡剂脲素经高温固化后制备。控制树脂基体预聚时间、发泡剂和助发泡剂的质量配合比和用量、固化温度,可以得到分布均匀,韧带光滑,无塌陷的泡孔。研究结果表明,在160℃加入树脂基体为2%(wt,质量分数)AC和2%(wt,质量分数)脲素条件下得到的含硅芳炔树脂泡沫材料表观形态较好,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.06MPa。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 偶氮二甲酰胺 脲素 压缩强度
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聚醚改性聚硅氧烷的合成及其在水性涂料消泡剂中的应用 被引量:6
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作者 余龙飞 郑小珊 +1 位作者 李欢玲 李莉 《有机硅材料》 CAS 2013年第5期333-338,共6页
以低含氢硅油和烯丙基聚醚为原料、氯铂酸为催化剂,在无溶剂条件下合成了聚醚改性聚硅氧烷;并将其与硅膏、白炭黑、乳化剂、增稠剂等复配,制成有机硅消泡剂。探讨了加料分式及加料时间、物料配比、催化剂用量、反应温度、反应时间等对... 以低含氢硅油和烯丙基聚醚为原料、氯铂酸为催化剂,在无溶剂条件下合成了聚醚改性聚硅氧烷;并将其与硅膏、白炭黑、乳化剂、增稠剂等复配,制成有机硅消泡剂。探讨了加料分式及加料时间、物料配比、催化剂用量、反应温度、反应时间等对反应的影响,以及消泡剂在水性涂料中的应用性能。结果表明,合成聚醚改性聚硅氧烷的最佳工艺为:Si—H与C=C的量之比为1∶1.1、铂的加入量占物料总质量的5×10-6,聚醚滴加时间3 h、反应温度130℃、反应时间6 h,在此条件下活性氢的转化率可达82.8%。由此聚醚改性聚硅氧烷配成的有机硅消泡剂用于水性涂料中,具有优异的消/抑泡性能及良好的体系相容性。 展开更多
关键词 含氢硅油 烯丙基聚醚 聚醚改性聚硅氧烷 氯铂酸 硅氢加成反应 水性涂料 消泡剂
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功能型LED CeO_2/苯基硅橡胶封装材料 被引量:4
6
作者 林志远 胡孝勇 柯勇 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期2454-2460,共7页
采用表面覆盖改性技术,利用硬脂酸改性纳米CeO_2,将改性后的纳米m-CeO_2与苯基含氢硅树脂(PH)通过化学接枝制得m-CeO_2-PH接枝物,通过氢化硅烷化法,以接枝物为交联剂,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管(LED)封装用透明m-CeO_2/苯基... 采用表面覆盖改性技术,利用硬脂酸改性纳米CeO_2,将改性后的纳米m-CeO_2与苯基含氢硅树脂(PH)通过化学接枝制得m-CeO_2-PH接枝物,通过氢化硅烷化法,以接枝物为交联剂,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管(LED)封装用透明m-CeO_2/苯基硅橡胶材料。结果表明:经硬脂酸改性后m-CeO_2表面产生硬脂酸盐,增加了界面的相容性,提高了纳米CeO_2在聚合物中的分散。通过化学方法将m-CeO_2接枝到PH体系中,与苯基乙烯基硅树脂(PV)按化学计量比在催化剂作用下高温固化合成了一种功能型m-CeO_2/苯基硅橡胶材料。研究表明:当m-CeO_2质量分数为0.02%时,m-CeO_2/苯基硅橡胶材料的透光率仍可达到85%以上。同时,耐紫外老化性能和力学性能有明显提高。苯基硅橡胶材料中引入质量分数为0.02%的m-CeO_2,当分解温度到达600℃时,m-CeO_2/苯基硅橡胶材料的热失重比例比纯苯基硅橡胶减少了8%,m-CeO_2/苯基硅橡胶材料的放热量明显低于纯苯基硅橡胶,这对于封装有很大优越性。 展开更多
关键词 LED封装材料 二氧化铈 改性二氧化铈 苯基硅橡胶 苯基乙烯基硅树脂 苯基含氢硅树脂
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苯基含氢硅树脂的制备及固化性能研究 被引量:4
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作者 方炜敏 陈循军 +3 位作者 冯凯琪 魏戈 邓思韵 程杏 《仲恺农业工程学院学报》 CAS 2014年第3期14-17,28,共5页
以苯基三甲氧基硅烷(Phenyltrimethoxysilane,PTMS)、1,1,3,3-四甲基二硅氧烷(1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane,HTMS)和六甲基二硅氧烷(Hexamethyldisiloxane,HMDSO)为主要原料,酸性阳离子交换树脂为催化剂,采用水解缩聚的方法制备了苯... 以苯基三甲氧基硅烷(Phenyltrimethoxysilane,PTMS)、1,1,3,3-四甲基二硅氧烷(1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane,HTMS)和六甲基二硅氧烷(Hexamethyldisiloxane,HMDSO)为主要原料,酸性阳离子交换树脂为催化剂,采用水解缩聚的方法制备了苯基含氢硅树脂(Hydrogen containing phenyl silicone resin,PHMT树脂),采用傅里叶转换红外线光谱(Fourier Transform Infrared Spectroscopy,FTIS)和核磁共振氢谱(1H Nuclear Magnetic Resonance Spectroscopy,1HNMR)对其结构进行了表征,并对其制备工艺、固化性能进行了研究.结果表明,甲氧基的水解程度达99.9%,但羟基缩聚不完全,其残留量约为质量分数0.57%.采用含氢量为体积分数0.37%,黏度为722 mPa·s的苯基含氢硅树脂为交联剂,其固化物机械性能较好. 展开更多
关键词 苯基含氢硅树脂 水解缩聚 机械性能
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