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A novel power UMOSFET with a variable K dielectric layer 被引量:1
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作者 王颖 兰昊 +2 位作者 曹菲 刘云涛 邵雷 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第6期569-572,共4页
A novel split-gate power UMOSFET with a variable K dielectric layer is proposed. This device shows a 36.2% reduction in the specific on=state resistance at a breakdown voltage of 115 V, as compared with the SGE-UMOS d... A novel split-gate power UMOSFET with a variable K dielectric layer is proposed. This device shows a 36.2% reduction in the specific on=state resistance at a breakdown voltage of 115 V, as compared with the SGE-UMOS device. Numerical simulation results indicate that the proposed device features high performance with an improved figure of merit of Qg × RON and BV^2/RON, as compared with the previous power UMOSFET. 展开更多
关键词 specific on-resistance power UMOSFET split gate variable K dielectric layer
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Breakdown voltage model and structure realization of a thin silicon layer with linear variable doping on a silicon on insulator high voltage device with multiple step field plates 被引量:2
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作者 乔明 庄翔 +4 位作者 吴丽娟 章文通 温恒娟 张波 李肇基 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第10期504-511,共8页
Based on the theoretical and experimental investigation of a thin silicon layer(TSL) with linear variable doping(LVD) and further research on the TSL LVD with a multiple step field plate(MSFP),a breakdown voltag... Based on the theoretical and experimental investigation of a thin silicon layer(TSL) with linear variable doping(LVD) and further research on the TSL LVD with a multiple step field plate(MSFP),a breakdown voltage(BV) model is proposed and experimentally verified in this paper.With the two-dimensional Poisson equation of the silicon on insulator(SOI) device,the lateral electric field in drift region of the thin silicon layer is assumed to be constant.For the SOI device with LVD in the thin silicon layer,the dependence of the BV on impurity concentration under the drain is investigated by an enhanced dielectric layer field(ENDIF),from which the reduced surface field(RESURF) condition is deduced.The drain in the centre of the device has a good self-isolation effect,but the problem of the high voltage interconnection(HVI) line will become serious.The two step field plates including the source field plate and gate field plate can be adopted to shield the HVI adverse effect on the device.Based on this model,the TSL LVD SOI n-channel lateral double-diffused MOSFET(nLDMOS) with MSFP is realized.The experimental breakdown voltage(BV) and specific on-resistance(R on,sp) of the TSL LVD SOI device are 694 V and 21.3 ·mm 2 with a drift region length of 60 μm,buried oxide layer of 3 μm,and silicon layer of 0.15 μm,respectively. 展开更多
关键词 breakdown voltage model enhanced dielectric layer field thin silicon layer linear variable doping multiple step field plates
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基于遗传算法的Low-E膜系中透明介质膜层均匀性在线分析 被引量:1
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作者 余刚 汪洪 +3 位作者 杨中周 黄星烨 文凯 王桂荣 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期365-369,共5页
本文针对离线Low-E镀膜玻璃生产控制过程中对厚度均匀性的需求,提出依据在线测试膜层膜面反射光谱数据,建立柯西光学模型利用遗传算法分析膜层厚度均匀性的方法。采用的在线光谱测量装置安装于镀膜设备产品出口端,在镀膜玻璃宽度方向可... 本文针对离线Low-E镀膜玻璃生产控制过程中对厚度均匀性的需求,提出依据在线测试膜层膜面反射光谱数据,建立柯西光学模型利用遗传算法分析膜层厚度均匀性的方法。采用的在线光谱测量装置安装于镀膜设备产品出口端,在镀膜玻璃宽度方向可以测量24个位置的380~780nm波长范围。研究表明在分析过程利用各点平均光谱由遗传算法分析获得膜层折射率及平均厚度,针对性地建立膜层材料在特定厚度范围内的颜色与厚度关系,在保证分析结果正确性的同时提高了数据分析效率。 展开更多
关键词 遗传算法 柯西模型 介质膜层 low-E膜系 均匀性
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La掺杂对(In_(0.5)Nb_(0.5))_(0.10)Ti_(0.90)O_(2)陶瓷微观结构和介电性能的影响
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作者 张翠玲 陈建宾 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期182-187,共6页
In和Nb共掺杂TiO_(2)(INTO)陶瓷在100 kHz以下的巨大介电常数源于内部势垒层电容效应。根据这种电容效应,通过增加晶界对介电性能的贡献来降低其低频介电损耗。因此,将La掺杂到INTO陶瓷中,通过细化晶粒并增加晶界数量来降低陶瓷制备过... In和Nb共掺杂TiO_(2)(INTO)陶瓷在100 kHz以下的巨大介电常数源于内部势垒层电容效应。根据这种电容效应,通过增加晶界对介电性能的贡献来降低其低频介电损耗。因此,将La掺杂到INTO陶瓷中,通过细化晶粒并增加晶界数量来降低陶瓷制备过程中的能耗。结果表明,La掺杂减小了INTO陶瓷的晶粒尺寸,增加了陶瓷中晶界的数量,并且陶瓷中析出LaNbTiO_(6)二次相,在陶瓷晶粒之间形成高阻态的相界,降低陶瓷的低频介电损耗,优化了陶瓷介电常数的频率稳定性。 展开更多
关键词 共掺杂TiO_(2)陶瓷 内阻挡层电容效应 低频介电损耗 晶界数量 相界
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基于Low K介质QFN 55nm铜线键合ILD断层的分析 被引量:1
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作者 张金辉 程秀兰 《光电技术应用》 2013年第2期44-50,共7页
主要介绍了低介电常数介质芯片层间介质层的分类,特别是对铜线键合过程中低介电常数介质层间介质断层方面的分析,以及铜线键合过程中如何优化工艺。在工艺优化过程中主要采用了键合参数的优化来改善芯片本身存在的设计缺陷,这主要是从... 主要介绍了低介电常数介质芯片层间介质层的分类,特别是对铜线键合过程中低介电常数介质层间介质断层方面的分析,以及铜线键合过程中如何优化工艺。在工艺优化过程中主要采用了键合参数的优化来改善芯片本身存在的设计缺陷,这主要是从工艺稳定性方面考虑。通过一系列工艺的优化,通过大量实验设计,获得了尽可能少的层间介质断层缺陷。 展开更多
关键词 低介电常数 层间介质 铜线键合 实验设计
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Low voltage organic devices and circuits with aluminum oxide thin film dielectric layer 被引量:2
6
作者 SHANG LiWei JI ZhuoYu CHEN YingPin WANG Hong LIU Xin HAN MaiXin LIU Ming 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2011年第1期95-98,共4页
Low voltage operating organic devices and circuits have been realized using atomic layer deposition deposited aluminum oxide thin film as dielectric layer. The dielectric film has per unit area capacitance of 165 nF/c... Low voltage operating organic devices and circuits have been realized using atomic layer deposition deposited aluminum oxide thin film as dielectric layer. The dielectric film has per unit area capacitance of 165 nF/cm2 and leakage current of 1 nA/cm2 at 1 MV/cm. The devices and circuits use the small-molecule hydrocarbon pentacene as the active semiconductor material. Transistors,inverters,and ring oscillators with operating voltage lower than 5 V were obtained. The mobility of organic field-effect transistors was extracted to be 0.16 cm2/Vs in saturation range,the threshold voltage is 0.3 V,and the on/off current ratio is larger than 105. The gain of inverters is estimated to be 12 at -5 V supply voltage,and the propagation delay is 0.25 ms per stage in 5-stage ring oscillators. 展开更多
关键词 薄膜电路 绝缘层 氧化铝 低电压 器件 有机场效应晶体管 原子层沉积 环形振荡器
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集成电路铜互连线及相关问题的研究 被引量:20
7
作者 宋登元 宗晓萍 +1 位作者 孙荣霞 王永青 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期29-32,共4页
论述了Cu作为互连金属的优点、面临的主要问题及解决方案,介绍了制备Cu互连线的双镶嵌工艺及相关工艺问题,讨论了Cu阻挡层材料的作用及选取原则,对低κ材料的研究的进展情况也进行了简要的介绍。
关键词 集成电路 铜互连线 阻挡层 低K电介质
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CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷的巨介电响应机理 被引量:7
8
作者 郑兴华 张程 +2 位作者 刘馨 汤德平 肖娟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期630-635,共6页
针对CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷的巨介电性起源存在较大争议的情况,以少量MnO2取代CCTO中CuO或TiO2、采用固相反应法烧结制备名义成分为CaCu3-xMnxTi4O12(x=0~0.3)和CaCu3Ti4-yMnyO12(y=0~0.1)的陶瓷。通过微结构和电性能的演变讨论C... 针对CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷的巨介电性起源存在较大争议的情况,以少量MnO2取代CCTO中CuO或TiO2、采用固相反应法烧结制备名义成分为CaCu3-xMnxTi4O12(x=0~0.3)和CaCu3Ti4-yMnyO12(y=0~0.1)的陶瓷。通过微结构和电性能的演变讨论CCTO陶瓷的巨介电响应机理。结果表明:加入少量MnO2后,所有陶瓷均为体心立方(BCC)类钙钛矿结构的CCTO单相;但是,CCTO陶瓷显微结构从异常长大的晶粒转变成均匀的细小晶粒;同时,CCTO陶瓷的电阻率从107-.cm显著提高到109-.cm;介电常数从104显著下降到102;介电损耗从10-1急剧降低到10-3;CCTO陶瓷的巨介电响应是由半导体化的晶界/亚晶界和相对绝缘的晶粒/亚晶粒组成的内部阻挡层电容器(IBLC)所致。在较低温度下(〈1 100℃)烧结获得高介电常数、低损耗和温度稳定的CCTO基陶瓷,找到一种降低CCTO陶瓷介电损耗的有效方法。 展开更多
关键词 CaCu3Ti4O12陶瓷 巨介电常数 内部阻挡层电容器(IBLC) 低介电损耗
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Sol-Gel法制备B_(2)O_(3)-P_(2)O_(5)-SiO_(2)系低介玻璃陶瓷 被引量:11
9
作者 李勃 周济 +3 位作者 岳振星 马振伟 桂治轮 李龙土 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期977-981,共5页
采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×... 采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×10-3(1MHz),有望用于超高频叠层片式电感领域. 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 玻璃陶瓷 低介电常数 片式电感
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低密度聚乙烯/乙丙橡胶双层介质的界面空间电荷特性 被引量:31
10
作者 兰莉 吴建东 +1 位作者 王雅妮 尹毅 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第5期1266-1272,共7页
多层介质复合绝缘结构的物理界面往往比介质本体更容易积累空间电荷,进而发生绝缘劣化,因此被认为是绝缘当中的薄弱点。通过对低密度聚乙烯/乙丙橡胶双层介质的高场电导特性和空间电荷分布测试,分析了界面空间电荷的形成机制和影响因素... 多层介质复合绝缘结构的物理界面往往比介质本体更容易积累空间电荷,进而发生绝缘劣化,因此被认为是绝缘当中的薄弱点。通过对低密度聚乙烯/乙丙橡胶双层介质的高场电导特性和空间电荷分布测试,分析了界面空间电荷的形成机制和影响因素。结果表明:低密度聚乙烯/乙丙橡胶双层介质的界面空间电荷由Maxwell-Wagner(M-W)极化引起的极化电荷和阴极注入的电子电荷共同组成。由于低密度聚乙烯和乙丙橡胶的电导率的电场依赖性不同,导致界面极化电荷的极性和电荷量均随外施电场的升高而变化;阴极注入的电子在外施电场的作用下向阳极迁移,通过界面进入乙丙橡胶中后被其表面的深陷阱捕获,形成负极性界面电荷的积累,导致实际的界面空间电荷特性偏离M-W极化模型的计算值。 展开更多
关键词 空间电荷 界面 低密度聚乙烯 乙丙橡胶 双层介质 Maxwell-Wagner极化 电荷注入
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固相法制备低温烧结B_2O_3-P_2O_5-SiO_2系低介陶瓷材料 被引量:2
11
作者 李勃 岳振星 +2 位作者 周济 桂治轮 李龙土 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期974-978,共5页
采用传统的电子陶瓷生产工艺,制备出一种B2O3-P2O5-SiO2系瓷料.该体系材料加入少量助烧剂可在900℃,空气气氛中烧结,获得低介电常数陶瓷.得到烧结体的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ≤3×10-3(1M... 采用传统的电子陶瓷生产工艺,制备出一种B2O3-P2O5-SiO2系瓷料.该体系材料加入少量助烧剂可在900℃,空气气氛中烧结,获得低介电常数陶瓷.得到烧结体的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ≤3×10-3(1MHz);有望用于超高频叠层片式电感领域. 展开更多
关键词 介电常数 片式电感 低温烧结 固相法 陶瓷材料 氧化硼 五氧化二磷 二氧化硅
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低损耗介质材料复介电常数的变温测试 被引量:4
12
作者 郭高凤 李恩 +1 位作者 张其劭 李宏福 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2003年第z1期194-197,共4页
采用TE_(015)模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面。可测温度范围为常温到200℃。在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000。复介电常数的测试范围ε_r:1.05~10,tanδ:3&#... 采用TE_(015)模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面。可测温度范围为常温到200℃。在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000。复介电常数的测试范围ε_r:1.05~10,tanδ:3×10^(-2)~5×10^(-5),测试系统的最可几误差为|△ε_r|/ε_r|=1.5%,|△tanδ|=10%tanδ+3.0×10^(-5)。 展开更多
关键词 低损耗介质 复介电常数 变温 圆柱腔 微波测量
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高介电栅介质材料研究进展 被引量:5
13
作者 武德起 赵红生 +2 位作者 姚金城 张东炎 常爱民 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期865-871,共7页
传统的栅介质材料SiO_2不能满足CMOS晶体管尺度进一步缩小的要求,因此高介电栅介质材料在近几年得到了广泛的研究,进展迅速.本文综述了国内外对高介电材料的研究成果,并结合作者的工作介绍了高介电栅介质在晶化温度、低介电界面层、介... 传统的栅介质材料SiO_2不能满足CMOS晶体管尺度进一步缩小的要求,因此高介电栅介质材料在近几年得到了广泛的研究,进展迅速.本文综述了国内外对高介电材料的研究成果,并结合作者的工作介绍了高介电栅介质在晶化温度、低介电界面层、介电击穿和金属栅电极等方面的最新研究进展. 展开更多
关键词 高介电栅介质 晶化温度 低介电界面层 金属栅电极
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低速磁浮列车悬浮系统动力学建模及非线性控制 被引量:12
14
作者 孙友刚 李万莉 +1 位作者 林国斌 徐俊起 《同济大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期741-749,共9页
以国家磁浮交通工程技术研究中心的低速磁浮列车为研究对象,探讨了外界扰动、非线性和时变性条件下悬浮控制系统的设计问题.首先建立悬浮系统非线性数学模型,并搭建悬浮系统仿真平台.然后设计线性PD(proportion differentiation)控制律... 以国家磁浮交通工程技术研究中心的低速磁浮列车为研究对象,探讨了外界扰动、非线性和时变性条件下悬浮控制系统的设计问题.首先建立悬浮系统非线性数学模型,并搭建悬浮系统仿真平台.然后设计线性PD(proportion differentiation)控制律,仿真表明其性能依赖参数的选取,对扰动敏感,鲁棒性弱.为提高悬浮控制器的鲁棒性,由可变边界层和指数趋近律出发,导出改进型的滑模控制律.用Lyapunov法证明其稳定性.仿真结果表明该控制律动态性能好,控制精度高,鲁棒性强,且能有效抑制系统颤振.最后通过整车试验证明所提出的改进型滑模控制律的有效性. 展开更多
关键词 低速磁浮列车 Lyapunov法 整车试验
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低压双液体变焦透镜的理论及工艺研究 被引量:6
15
作者 魏茂炜 彭润玲 +1 位作者 汤征洋 陈家璧 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期36-40,共5页
通过对仅有单层介电薄膜双液体变焦透镜模型的相关理论分析,得出介电层薄膜的厚度及均匀性对双液体变焦透镜的性能影响很大,并绘制了双液体变焦透镜焦距与驱动电压、介电层厚度的关系曲线.在此基础上,以降低双液体变焦透镜的驱动电压为... 通过对仅有单层介电薄膜双液体变焦透镜模型的相关理论分析,得出介电层薄膜的厚度及均匀性对双液体变焦透镜的性能影响很大,并绘制了双液体变焦透镜焦距与驱动电压、介电层厚度的关系曲线.在此基础上,以降低双液体变焦透镜的驱动电压为目的,对介电层的选择进行了分析,选择既可充当介电层又可充当疏水层的派瑞林材料作为双液体变焦透镜的介电层材料,通过真空蒸发镀膜工艺得到了合适厚度的介电层派瑞林薄膜,并对所镀薄膜表面形貌以及厚度进行了测试.选择氯化钾以及溴代十二烷作为导电液体和油性液体,利用离心方式除去液体中溶有的气体,进而制作完成双液体变焦透镜样品.电驱变焦实验得到低压双液体变焦透镜样品的变焦范围为±20mm,驱动电压约为30V,对于实验过程中出现的迟滞效应,通过对杨氏方程中引入摩擦力项,合理地解释了其原因. 展开更多
关键词 双液体变焦透镜 低压 电驱变焦 介电层 派瑞林 真空蒸发 变焦迟滞
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可变低k介质层SOI LDMOS高压器件的耐压特性 被引量:4
16
作者 罗小蓉 李肇基 张波 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期881-885,共5页
提出了一种可变低k(相对介电常数)介质层(variablelowkdielectriclayer,VLkD)SOI高压器件新结构,该结构的埋层由可变k的不同介质组成.基于电位移连续性原理,利用低k提高埋层纵向电场和器件纵向耐压,并在此基础上提出SOI的介质场增强原理... 提出了一种可变低k(相对介电常数)介质层(variablelowkdielectriclayer,VLkD)SOI高压器件新结构,该结构的埋层由可变k的不同介质组成.基于电位移连续性原理,利用低k提高埋层纵向电场和器件纵向耐压,并在此基础上提出SOI的介质场增强原理.基于不同k的埋层对表面电场的调制作用,使器件横向耐压提高,并给出VLkDSOI的RESURF判据.借助2D器件仿真研究了击穿特性与VLkDSOI器件结构参数之间的关系.结果表明,对kIL=2,kIH=3·9,漂移区厚2μm,埋层厚1μm的VLkD器件,埋层电场和器件耐压分别达248V/μm和295V,比相同厚度的常规SOI器件的埋层电场和耐压分别提高了93%和64%. 展开更多
关键词 可变低κ介质层 纵向电场 调制 RESURF判据 击穿电压
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空气中三介质层脉冲DBD对聚四氟乙烯的亲水性改善 被引量:2
17
作者 李喜 李杰 +3 位作者 章林文 谢宇彤 董攀 龙继东 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期4048-4054,共7页
为了研究多层脉冲介质阻挡放电(dielectric barrier discharge,DBD)对聚四氟乙烯薄膜表面亲水性改善的影响,采用3层介质层阻挡的结构,在大气压空气中使用亚微秒级重复频率单极性脉冲电源驱动产生放电低温等离子体。在一定的处理时间条件... 为了研究多层脉冲介质阻挡放电(dielectric barrier discharge,DBD)对聚四氟乙烯薄膜表面亲水性改善的影响,采用3层介质层阻挡的结构,在大气压空气中使用亚微秒级重复频率单极性脉冲电源驱动产生放电低温等离子体。在一定的处理时间条件下,通过改变薄膜所处介质层方式、施加电压幅值、电源频率及气隙间距进行聚四氟乙烯薄膜表面处理实验,并测量处理前后薄膜的表面水接触角。结果显示当3层介质层上均贴有薄膜样品时水接触角变化最大,处理效果较好;随电压幅值及频率的增加薄膜表面水接触角减小并趋于饱和,气隙间距1 mm时薄膜表面水接触角从118°变化最小可到72°左右;而对处理后薄膜进行酒精清洗,发现频率过大或过小时、气隙间距过大或过小时薄膜表面处理效果不明显,在电压40 k V、频率500 Hz、气隙间距1 mm时的薄膜表面亲水性改善效果最佳,清洗后其表面水接触角最小可达85°左右,并可进行多层薄膜同时处理。与双层介质层放电等离子体表面效果相比,该放电结构具有很好的PTFE薄膜亲水性改善效果,能够增加薄膜处理面积,为实际应用提供了可靠的数据参考及可行路线。 展开更多
关键词 多介质层 介质阻挡放电 亚微秒脉冲 常压空气 聚四氟乙烯 低温等离子体 表面处理
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纳米添加量对纳米改性变压器油宽频介电弛豫特性的影响 被引量:2
18
作者 董明 李阳 +3 位作者 戴建卓 任明 Christof Sumereder Michael Muhr 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期2818-2824,共7页
为了探索纳米改性变压器油的微观结构与宏观性能的相关性,选择绝缘体二氧化硅为改性材料,在室温条件下,制备出了不同体积分数的二氧化硅纳米改性变压器油并对其稳定性进行了测试。通过对油样进行介电谱曲线复介电常数的测量,对比分析了... 为了探索纳米改性变压器油的微观结构与宏观性能的相关性,选择绝缘体二氧化硅为改性材料,在室温条件下,制备出了不同体积分数的二氧化硅纳米改性变压器油并对其稳定性进行了测试。通过对油样进行介电谱曲线复介电常数的测量,对比分析了纯油和纳米改性变压器油的介电谱曲线以及不同体积分数二氧化硅对纳米油介电谱曲线的影响。研究结果表明:和未添加纳米颗粒的变压器油相比,纳米油在介电谱复介电常数虚部曲线的低频段和高频段均出现一个较为明显的极化峰,且低频极化峰峰值要高于高频极化峰,而在整个测试频率范围内,纯油未出现明显的极化峰;体积分数升高,纳米油的介电谱虚部值在低频段和高频段的极化峰均有所增加,且低频极化峰有向高频方向移动的趋势。Schwarz的双电层极化理论被用来解释这一现象。 展开更多
关键词 微观结构 纳米改性变压器油 稳定性 介电谱 低频极化 双电层
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Y5V多层陶瓷电容器低频介电性能失效研究 被引量:2
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作者 沈振江 邴丽娜 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期54-57 65,65,共5页
研究了Y5V多层陶瓷电容器(MLCC)在直接浸泡和电化学注氢两种作用下的低频介电性能。结果表明直接浸泡对样品性能的影响很小,这与电子元器件成品的封装技术造成的保护作用有关。然而电化学注氢会对样品造成显著的影响,样品的电容值会随... 研究了Y5V多层陶瓷电容器(MLCC)在直接浸泡和电化学注氢两种作用下的低频介电性能。结果表明直接浸泡对样品性能的影响很小,这与电子元器件成品的封装技术造成的保护作用有关。然而电化学注氢会对样品造成显著的影响,样品的电容值会随之减小,同时其介电损耗及漏电流增大,这是由于电化学注氢过程中所产生的氢离子会沿着电容器的电极进入元件内部,从而与原材料产生作用造成的,这种作用效果会随着电容器的多层结构而显著表现出来。 展开更多
关键词 Y5V 多层陶瓷电容器 低频介电性能 失效
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低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发 被引量:1
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作者 金世伟 王晓明 +1 位作者 黄德元 王斌 《安徽机电学院学报》 2001年第2期41-45,共5页
随着信息化科学技术的发展,为适应数字化产品对高频特性的技术要求,对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性,并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小,层压覆... 随着信息化科学技术的发展,为适应数字化产品对高频特性的技术要求,对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性,并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小,层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能,是本课题着重讨论和研究的主要问题. 展开更多
关键词 介质损耗 改性 复合基纺织材料 树脂 高频高速覆铜板 半固化片
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